TSM 26Q2 컨퍼런스콜 전문 번역 및 요약

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콜 일시: 2026년 7월 16일 오전 6:00 GMT (대만시간 오후 2:00)
참석자: Jeff Su (IR 담당 이사, 사회) / Wendell Huang (수석부사장 겸 CFO·대변인) / C.C. Wei (회장 겸 CEO)
질문 참여 애널리스트 (11명): Sunny Lin(UBS), Charlie Chan(Morgan Stanley), Arthur Lai(Macquarie), Gokul Hariharan(JPMorgan), Jim Fontanelli(Arete), Mehdi Hosseini(Susquehanna), Laura Chen(Citi), Haas Liu(BofA), Robert Sanders(Deutsche Bank), Evelyn Yu(Goldman Sachs), Felix Pan(KGI)
원문 출처: TSMC IR 공식 대본 (LSEG StreetEvents, “2330.TW – Q2 2026 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call”), 수치 교차검증은 SEC Form 6-K Exhibit 99.1 (2026년 7월 16일 실적 보도자료) 기준
분기: 2026 회계연도 2분기 (2026년 4~6월), 26Q2

핵심 요약 (먼저 읽으세요)

한 줄 요약: AI 수요가 “매우 견조(extremely robust)”한 수준을 유지하면서 2분기 매출이 가이던스 상단인 402억 달러(YoY +33.7%)를 기록했고, TSMC는 2026년 연간 설비투자를 600~640억 달러로, 연간 매출 성장률을 “40% 소폭 상회”로 각각 상향하는 한편 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자를 발표했다.

숫자 핵심

  • 매출: NT$1조 2,703.8억 (YoY +36.0%, QoQ +12.0%) / 달러 기준 402.0억 달러 (YoY +33.7%, QoQ +12.0%) — 가이던스 상단
  • 총마진(Gross Margin): 67.7% (QoQ +1.5%p) — 가이던스를 소폭 상회. 원가 개선 노력과 가동률 상승이 견인, 해외 팹 희석분이 일부 상쇄
  • 영업이익률: 60.3% (QoQ +2.2%p). 영업비용 비중이 1Q26의 8.3%에서 7.8%로 하락한 영업 레버리지 효과
  • 순이익률: 55.6% / 순이익 NT$7,065.6억 (YoY +77.4%, QoQ +23.4%)
  • 희석 EPS: NT$27.25 (YoY +77.4%) = ADR 1주당 US$4.31. 이 중 NT$2.24는 Vanguard 지분 처분·평가이익(NT$630억)에서 발생한 일회성 성격
  • ROE: 45.9%
  • 영업현금흐름: NT$7,830억 / 설비투자: NT$4,960억 (달러 기준 157억 달러) / 배당 지급 NT$1,560억
  • 현금·유가증권: NT$3.5조 (1,100억 달러), 기말 현금잔고 NT$3.1조 (QoQ +NT$990억)
  • 운전자본: 매출채권회전일수 29일(+3일), 재고일수 87일(+7일) — N2 램프업에 따른 증가

사업부별(플랫폼별) 실적 — 2분기 매출 비중

플랫폼 QoQ 증감 매출 비중
HPC +20% 66%
스마트폰 -4% 22%
IoT +4% 5%
오토모티브 +15% 4%
DCE(디지털 컨슈머) +5% 1%

기술 노드별로는 2나노 3%, 3나노 30%, 5나노 33%, 7나노 11%이며, 7나노 이하 선단공정(Advanced Technology)이 웨이퍼 매출의 77%를 차지했다.

구조적 성장 동력

  1. AI 메가트렌드에 대한 확신 강화 — CEO는 AI 수요가 “매우 견조”하며, CSP(클라우드 서비스 사업자)들로부터 “매우 강한 시그널과 긍정적 전망”을 받고 있다고 언급. AI 반도체 5개년 CAGR(1월 제시 mid-to-high 50%)에 대해 숫자를 새로 제시하진 않았으나 “계속 올라가고 있어 답을 못 하겠다, 다만 이전에 말한 것보다 강하다”고 언급.
  2. 에이전틱 AI(Agentic AI)와 CPU의 부활 — 에이전틱 AI 확산으로 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 되살아나면서 AI 가속기 외에 추가 실리콘 수요 발생. x86·ARM·RISC-V 어느 아키텍처든 “거의 전부 TSMC 고객”이라는 점에서 TSMC에 순수 호재.
  3. 설비투자 대폭 상향 — 2026년 자본예산을 600~640억 달러로 상향(1월 520~560억 → 4월 “560억에 근접” → 현재). 배분은 선단공정 70~80%, 스페셜티 약 10%, 어드밴스드 패키징·테스팅·마스크 등 10~20%.
  4. 애리조나 1,000억 달러 추가 투자 — 누적 총 2,650억 달러. 2나노 이하 로직 팹 및 어드밴스드 패키징 팹을 “4개 이상” 추가 건설 예정(프론트엔드+백엔드 합산).
  5. N3 캐파 확장 — 대만·애리조나·일본에 3나노 팹 각 1개씩 총 3개 추가. 5나노 장비의 3나노 전환, 생산성 개선, N7/N5/N3 간 노드 교차 최적화 등 다중 레버 동원.
  6. A14 로드맵 조기 진행 — N2 대비 동일 전력에서 속도 10~15% 개선 또는 동일 속도에서 전력 25~30% 개선, 칩 밀도 약 20% 향상. 내부 검증 차량에서 디바이스 성능·256Mb SRAM 수율 모두 90%에 근접. 리스크 생산 2027년, 양산 2028년. 파생 노드로 A13(97% 광학 축소로 다이 면적 6% 이상 절감, A14와 설계룰 역호환)과 A12(Super Power Rail 적용)를 신규 발표, 둘 다 2029년 양산 목표.
  7. 13개 팹 대만 건설 — 향후 수년간 대만 내 선단공정·어드밴스드 패키징 팹 13개 건설 진행 중.

가이던스

3분기(26Q3):
– 매출 446~458억 달러 (중간값 기준 QoQ +12%, YoY +37%)
– 환율 가정 US$1 = NT$32
– 총마진 65~67% (중간값 66%, QoQ -1.7%p) / 영업이익률 56~58%

연간(2026):
– 달러 기준 매출 성장률 “40%를 소폭 상회(slightly above 40%)” — 상향
– 자본예산 600~640억 달러 — 상향
– 배당: 2026년 주당 NT$24 (2025년 NT$18 대비 +33%), 2027년에도 지속 증액 방침

리스크·체크포인트

  • 2나노 급경사 램프업에 따른 총마진 희석 3~4%p — 하반기 내내 지속되는 구조적 마진 역풍. 선단공정 강한 수요와 원가 개선으로 부분 상쇄될 뿐 완전 상쇄는 아님.
  • 해외 팹 희석 — 초기 단계 2~3%p, 후기 단계로 갈수록 3~4%p로 확대될 것으로 전망. 애리조나 투자 확대로 이 부담은 구조적으로 커지는 방향.
  • 컨슈머·가격민감 세그먼트 약세 — CEO가 직접 “부품가 상승과 매크로 불확실성으로 도전받고 있다”며 “사업 계획에 신중을 기하고 있다”고 언급. 스마트폰 매출은 QoQ -4%.
  • 메모리 가격(부품 인플레이션) — 애널리스트 질의에서 메모리 원가 상승이 AI CapEx의 큰 축이라는 지적. 또한 CEO는 CapEx 상향의 두 번째 이유로 “인플레이션 — 이제 장비를 인플레이션 가격에 산다”고 명시.
  • 어드밴스드 패키징 캐파 부족이 고객 성장을 제약 — CEO가 “패키징 캐파가 너무 타이트해서 고객 성장을 제약하고 있다”고 인정. 이 때문에 Intel EMIB-T 등 경쟁 대안을 오히려 “환영”한다는 이례적 입장.
  • 고객 집중도 — 상위 고객 비중 확대 우려에 대해 CEO는 “우려하지 않는다, AI 산업에 신규 플레이어가 많다”고 반박.
  • 재고일수 87일(+7일) — N2 램프 때문이라는 설명이지만 추적 필요.
  • 가격 정책 — CEO는 “가치를 벌지만 고객을 시장에서 밀어내지 않겠다”, “가격을 4~5배 갑자기 올리지 않는다”며 급격한 가격 인상에 선을 그음. 메모리 업체의 86% 총마진에 “질투난다”면서도 “68%면 만족”이라고 언급.

실적 수치 정리표

항목 26Q2 (당분기) 25Q2 (전년동기) YoY 26Q1 (전분기) QoQ 비고
매출 (NT$ 백만) 1,270,381 933,792 +36.0% 1,134,103 +12.0%
매출 (US$) 402.0억 — +33.7% — +12.0% 가이던스(≈390~402억) 상단
매출총이익 (NT$ 백만) 860,311 547,369 +57.2% 751,295 +14.5%
총마진 67.7% — — 66.2% +1.5%p 가이던스 소폭 상회
영업이익 (NT$ 백만) 766,603 463,423 +65.4% 658,966 +16.3%
영업이익률 60.3% — — 58.1% +2.2%p 영업비용률 7.8%(1Q 8.3%)
세전이익 (NT$ 백만) 862,430 493,036 +74.9% 687,800 +25.4% 영업외이익 NT$960억 포함
순이익 (NT$ 백만) 706,562 398,273 +77.4% 572,480 +23.4%
순이익률 55.6% — — — —
희석 EPS (NT$) 27.25 15.36 +77.4% 22.08 +23.4% ADR당 US$4.31
ROE 45.9% — — — —
설비투자 (US$) 157억 — — — — NT$4,960억
영업현금흐름 (NT$) 7,830억 — — — —
재고일수 87일 — — 80일 +7일 N2 램프 영향
매출채권회전일수 29일 — — 26일 +3일

노드별 웨이퍼 매출 비중: 2nm 3% / 3nm 30% / 5nm 33% / 7nm 11% / 선단공정(7nm 이하) 합계 77%

전문 번역

도입부 (IR 안내)

Jeff Su (IR 담당 이사): (외국어로 발언)

여러분 안녕하십니까. TSMC 2026년 2분기 실적발표회 및 컨퍼런스콜에 오신 것을 환영합니다. 저는 TSMC의 IR 담당 이사 Jeff Su이며, 오늘 행사의 진행을 맡았습니다.

오늘 행사는 TSMC 웹사이트(www.tsmc.com)를 통해 실시간 웹캐스트로 중계되고 있으며, 같은 곳에서 실적 발표 자료도 내려받으실 수 있습니다. 컨퍼런스콜로 참여하고 계신 분들의 전화 회선은 듣기 전용 모드로 설정되어 있습니다.

오늘 행사의 순서는 다음과 같습니다. 먼저 TSMC의 수석부사장 겸 CFO인 Wendell Huang 씨가 2026년 2분기 영업 실적을 정리해 말씀드리고, 이어서 2026년 3분기 가이던스를 제시하겠습니다. 그 후 Huang 씨와 TSMC의 회장 겸 CEO인 C.C. Wei 박사가 함께 회사의 핵심 메시지를 전달하겠습니다. 그다음 현장과 전화 회선 양쪽을 열어 질의응답 시간을 갖겠습니다.

늘 그렇듯 여러분께 상기시켜 드리고 싶은 점은, 오늘 논의에는 상당한 리스크와 불확실성을 수반하는 미래예측적 진술이 포함될 수 있으며, 이로 인해 실제 결과가 미래예측적 진술에 담긴 내용과 크게 달라질 수 있다는 것입니다. 저희 보도자료에 실린 안전항 고지(Safe Harbor notice)를 참고해 주시기 바랍니다.

그러면 이제 2분기 영업 실적 요약과 당분기 가이던스를 위해 TSMC CFO인 Wendell Huang 씨에게 마이크를 넘기겠습니다.

준비된 발언 — Wendell Huang (수석부사장 겸 CFO)

Jeff, 감사합니다. 여러분 안녕하십니까. 오늘 참석해 주셔서 감사합니다.

제 발표는 2026년 2분기 재무 하이라이트로 시작하겠습니다. 그 후에 2026년 3분기 가이던스를 제시하겠습니다.

2분기 매출은 신대만달러 기준으로 전분기 대비 12.0% 증가했으며, 이는 저희 선단 공정기술에 대한 강한 수요에 힘입은 것입니다. 미국 달러 기준으로도 매출은 전분기 대비 12.0% 증가한 402억 달러를 기록해, 2분기 가이던스의 상단에 해당했습니다. 총마진은 전분기 대비 1.5%포인트 상승한 67.7%를 기록했는데, 이는 주로 원가 개선 노력과 더 높아진 캐파 가동률 덕분이며, 해외 팹으로 인한 마진 희석이 이를 일부 상쇄했습니다.

총 영업비용은 순매출의 7.8%를 차지해 1Q26의 8.3%와 비교되는데, 이는 주로 영업 레버리지 효과입니다. 이에 따라 영업이익률은 전분기 대비 2.2%포인트 상승한 60.3%를 기록했습니다. 영업외 항목 합계는 960억 신대만달러의 이익으로, 전분기 대비 670억 증가했습니다. 이 증가분은 주로 Vanguard 주식에 대한 처분 이익과 시가평가 이익 630억 신대만달러에서 비롯되었으며, 이는 2분기 EPS에 2.24 신대만달러를 기여했습니다. 종합적으로 저희 2분기 EPS는 27.25 신대만달러였고, ROE는 45.9%였습니다. (주: 이 문단은 콜 종료 후 회사가 추가한 내용입니다.)

이제 기술별 매출로 넘어가겠습니다.

2나노미터 공정기술은 2분기 웨이퍼 매출의 3%를 기여했습니다. 3나노미터, 5나노미터, 7나노미터는 각각 30%, 33%, 11%를 차지했습니다. 7나노미터 이하로 정의되는 선단 기술(Advanced technology)은 웨이퍼 매출의 77%를 차지했습니다.

이제 플랫폼별 매출 기여로 넘어가겠습니다.

HPC는 전분기 대비 20% 증가하여 2분기 매출의 66%를 차지했습니다. 스마트폰은 4% 감소하여 22%를 차지했습니다. IoT는 4% 증가하여 5%를 차지했습니다. 오토모티브는 15% 증가하여 4%를 차지했습니다. DCE는 5% 증가하여 1%를 차지했습니다.

이제 재무상태표로 넘어가면, 저희는 2분기를 3.5조 신대만달러 또는 1,100억 미국달러의 현금 및 시장성 유가증권을 보유한 상태로 마감했습니다. 부채 측면에서는 유동부채가 전분기 대비 1,440억 신대만달러 증가했는데, 이는 주로 매입채무가 580억 신대만달러 증가하고 미지급비용 및 기타가 480억 신대만달러 증가한 데 따른 것입니다.

재무 비율 측면에서는, 매출채권회전일수가 3일 증가하여 29일이 되었습니다. 재고일수는 7일 증가하여 87일이 되었는데, 이는 주로 N2 기술의 램프업 때문입니다.

현금흐름과 설비투자에 관해 말씀드리겠습니다. 2분기 중 저희는 영업활동에서 약 7,830억 신대만달러의 현금을 창출했고, 설비투자에 4,960억 신대만달러를 지출했으며, 2025년 3분기 현금배당으로 1,560억 신대만달러를 지급했습니다. 종합적으로 저희 현금 잔고는 990억 신대만달러 증가하여 분기말 기준 3.1조 신대만달러가 되었습니다.

미국 달러 기준으로 저희 2분기 자본적 지출은 총 157억 달러였습니다.

재무 요약을 마쳤습니다. 이제 당분기 가이던스로 넘어가겠습니다.

현재의 사업 전망을 기준으로, 저희는 3분기 매출이 446억 미국달러에서 458억 미국달러 사이가 될 것으로 예상하며, 이는 중간값 기준으로 전분기 대비 12% 증가 또는 전년동기 대비 37% 증가에 해당합니다. 1 미국달러당 32 신대만달러라는 환율 가정을 기준으로, 총마진은 65%에서 67% 사이, 영업이익률은 56%에서 58% 사이가 될 것으로 예상합니다.

이것으로 제 재무 발표를 마칩니다.

이제 저희 핵심 메시지로 넘어가겠습니다.

먼저 저희의 26년 2분기와 26년 3분기 수익성에 관해 말씀드리는 것으로 시작하겠습니다.

1분기와 비교하여 저희 2분기 총마진은 전분기 대비 150 베이시스포인트 상승한 67.7%를 기록해 가이던스를 소폭 상회했는데, 이는 주로 원가 개선 노력과 소폭 높아진 전반적 캐파 가동률 덕분이며, 해외 팹으로 인한 희석이 이를 일부 상쇄했습니다. 저희는 방금 3분기 총마진을 중간값 기준 1.7%포인트 하락한 66%로 가이드했는데, 이는 주로 저희 2나노미터 기술의 급경사 램프업이 총마진을 약 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상하기 때문입니다. 이 희석분은 저희 선단 기술에 대한 매우 강한 수요와, 생산성 향상 및 노드 간 캐파 최적화를 포함한 지속적인 원가 개선 노력에 의해 부분적으로 상쇄될 것으로 예상합니다.

올해 하반기를 보면, 저희 수익성을 결정하는 여섯 가지 요인을 감안할 때 몇 가지 상충 요인(puts and takes)을 공유드리고자 합니다.

첫째, 저희는 2나노미터의 급경사 램프업이 하반기 총마진을 약 3~4%포인트 희석시킬 것으로 예상합니다. 나아가 저희 해외 확장의 규모가 커짐에 따라, 향후 수년간 해외 팹 램프업으로 인한 총마진 희석은 초기 단계에 2%에서 3%이고 후기 단계로 가면서 3%에서 4%로 확대될 것으로 계속 전망하고 있습니다. 다른 한편으로, 저희 선단 기술에 대한 수요는 매우 강합니다.

이에 더해 저희는 제조 역량의 탁월함(manufacturing excellence)을 계속 활용하여 더 많은 웨이퍼 산출을 만들어내고, 팹 운영에서 노드 간 캐파 최적화를 더 크게 추진하여 수익성을 뒷받침하고자 합니다. 마지막으로, 저희가 통제할 수 없는 것이 환율인데, 이 또한 하나의 변수가 될 수 있습니다.

다음으로, 저희 2026년 자본예산에 관해 말씀드리겠습니다.

TSMC에서 더 높은 수준의 자본적 지출은 언제나 그 이후 연도들의 더 높은 성장 기회와 상관관계를 갖습니다. 저희의 강력한 기술 리더십과 차별화를 바탕으로, 저희는 5G, AI, HPC라는 산업 메가트렌드에서 나오는 다년간의 구조적 수요를 포착할 좋은 위치에 있습니다.

새롭게 부상하고 있는 에이전틱 AI 시장을 포함하여 고객들로부터 나오는 지속적으로 강한 구조적 수요를 감안하여, 저희는 고객의 성장을 뒷받침하기 위해 계속 대규모로 투자하고자 2026년 연간 자본예산을 600억 미국달러에서 640억 미국달러 사이로 상향하기로 결정했습니다.

저희는 강한 상승 사이클이든 하강 사이클이든 관계없이 언제나 장비 공급업체들과 훨씬 앞서서 긴밀히 협력하여 캐파를 준비하는데, 이는 마치 저희 고객들이 저희와 훨씬 앞서서 협력하여 저희 캐파를 계획하는 것과 같습니다. 따라서 저희는 캐파 확장 계획에 어떠한 병목도 예상하지 않습니다.

2026년 자본예산의 약 70%에서 80%는 선단 공정기술에 배분될 것이고, 약 10%는 스페셜티 기술에 지출될 것이며, 약 10%에서 20%는 어드밴스드 패키징, 테스팅, 마스크 제작 및 기타에 지출될 것입니다.

2026년에 이 정도 수준의 설비투자 지출로 미래 성장을 위해 투자하는 와중에도, 저희는 주주 여러분께 수익성 있는 성장을 전달하겠다는 약속을 지키고 있습니다. 저희는 또한 연간 및 분기 기준 모두에서 지속가능하고 꾸준히 증가하는 주당 현금배당에 대한 약속도 지키고 있습니다.

2025년에 저희는 4,670억 신대만달러를 현금배당으로 지급했는데, 이는 전년 대비 28.6% 증가한 것이며 TSMC 주주들은 주당 총 18 신대만달러의 현금배당을 받았습니다. 2026년에는 주당 24 신대만달러를 받게 되어 전년 대비 다시 33% 증가하며, 저희는 2027년에도 주당 현금배당이 계속 증가할 것으로 예상합니다.

이제 마이크를 C.C.에게 넘기겠습니다.

준비된 발언 — C.C. Wei (회장 겸 CEO)

Wendell, 감사합니다. 여러분 안녕하십니까.

먼저 저희 단기 수요 전망으로 시작하겠습니다. 저희는 2분기를 402억 미국달러의 매출로 마감했는데, 이는 미국 달러 기준 가이던스의 상단에 해당하며 저희 선단 공정기술에 대한 강한 수요가 견인한 것입니다.

3분기로 들어서면서, 저희는 2나노미터 기술의 급경사 램프업을 포함하여 선단 공정기술에 대한 지속적으로 강한 수요가 사업을 뒷받침할 것으로 예상합니다. 앞을 내다보면, 저희는 컨슈머 및 가격에 민감한 최종시장 세그먼트가 부품 가격 상승과 거시경제 불확실성의 영향으로 도전받고 있음을 관찰하고 있습니다. 따라서 저희는 사업 계획에 신중을 기하는 한편, 사업의 기본기에 집중하여 경쟁적 위치를 더욱 강화하고 있습니다.

그렇게 말씀드렸지만, AI 관련 수요는 계속해서 극도로 견조합니다(extremely robust). AI 메가트렌드는 점점 더 많은 연산에 대한 필요를 계속 견인하고 있으며, 이는 선단 실리콘에 대한 견조한 수요를 뒷받침합니다. 저희 고객들과, 주로 클라우드 서비스 사업자인 고객의 고객들은 저희에게 계속해서 매우 강한 시그널과 긍정적인 전망을 제공하고 있습니다. 따라서 다년간의 AI 메가트렌드에 대한 저희의 확신은 매우 높은 수준을 유지하고 있습니다. 저희의 견고한 기술 차별화와 광범위한 고객 기반에 힘입어, 저희는 이제 2026년 연간 매출 성장률이 미국 달러 기준으로 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상합니다.

이제 에이전틱 AI의 가속화에 관해 말씀드리겠습니다.

AI 시장은 계속해서 매우 역동적입니다. 에이전틱 AI의 부상은 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 되살아나는 결과로 이어지고 있으며, 이는 AI 가속기에 더해 추가적인 실리콘 수요를 견인합니다. 저희는 이것이 TSMC에 긍정적이라고 봅니다. 왜냐하면 어떤 CPU 접근법을 취하든, 그것이 x86이든 ARM 기반이든 RISC-V 아키텍처든, 그들은 거의 모두 TSMC의 고객이기 때문입니다. 저희는 이미 CPU 고객들과 긴밀히 협력하며 가장 선단의 기술과 필요한 캐파로 그들을 지원하기 위해 노력하고 있고, 그렇게 함으로써 그들이 에이전틱 AI 시장 기회를 포착할 수 있도록 하고 있습니다.

다음으로, TSMC의 캐파 확장 전략에 관해 말씀드리겠습니다.

전체 장기 반도체 시장 수요 프로파일의 구조적 증가에 대응하기 위해, TSMC는 고객들 그리고 고객의 고객들과 긴밀히 협력하여 캐파를 계획합니다. 선단 기술의 근본적인 복잡성, 그리고 설계 반영(design-in)과 리드타임을 감안할 때, 저희는 또한 그들의 다년간 제품 로드맵과 생산 계획에 대해 매우 좋은 이해를 갖고 있습니다.

이것이 중요한 이유는 기술과 제품을 개발하고, 캐파를 준비하고, 그것을 고용량 양산으로 램프업하는 데 5년 이상이 걸리기 때문입니다. 내부적으로 TSMC는 톱다운과 보텀업 양쪽 접근법으로 시장 수요를 평가하는 규율 있는 캐파 계획 시스템을 운영합니다. 이는 지속적이고 진행 중인 프로세스입니다. 저희 평가를 바탕으로, 저희는 고객들의 미래 성장을 뒷받침하기 위해 캐파를 늘리고자 설비투자를 확대하고 있습니다.

이제, 저희의 선도적인 미국 고객들 그리고 미국 연방·주·시 정부의 강력한 협력과 지원을 바탕으로, 저희는 애리조나에 추가로 1,000억 미국달러를 투자한다는 것을 발표하고자 합니다. 이는 2나노미터 및 그 이하 기술을 위한 반도체 로직 웨이퍼 팹 여러 개와 어드밴스드 패키징 팹을 추가로 건설하여, 선도적인 미국 고객들로부터 나오는 강한 다년간 수요를 뒷받침하기 위한 것입니다. 저희는 이 투자가 미국 반도체 생태계의 발전을 더욱 촉진하고, 공급망을 강화하며, 미국 내에서 점점 늘어나는 첨단·고임금 일자리를 뒷받침하는 데 도움이 될 것이라고 믿습니다.

동시에 저희는 향후 수년에 걸쳐 대만에 13개의 선단공정 및 어드밴스드 패키징 팹을 건설하고 있으며, 대만에 계속 추가로 투자할 것입니다. 따라서 TSMC의 반도체 기술과 제조는 고객들의 혁신을 촉발하는 동시에 글로벌 반도체 산업을 뒷받침하는 데 계속해서 중추적인 역할을 할 것입니다.

이제 현재의 N3 캐파 확장에 관해 말씀드리겠습니다.

저희는 3나노미터 기술에 대한 견조한 다년간 수요 파이프라인을 뒷받침하기 위해 대만에 하나, 애리조나에 하나, 일본에 하나씩 3나노미터 팹 세 개를 추가하는 글로벌 계획을 잘 실행하고 있습니다. 이 모든 신규 팹에 더해, 저희는 대만에서 5나노미터 장비를 3나노미터 캐파를 뒷받침하도록 전환하는 작업도 계속하고 있습니다. 저희는 또한 제조 역량의 탁월함을 활용하여 모든 지역의 팹에서 더 큰 생산성을 이끌어내 더 많은 웨이퍼 산출을 만들어내고 있습니다. 저희는 또한 노드 간 캐파 최적화에 집중하고 있는데, 여기에는 N7, N5, N3 노드 간의 유연한 캐파 지원이 포함됩니다. 요약하자면, 저희는 모든 고객에 대한 지원을 극대화하기 위해 가능한 모든 곳에서, 가능한 모든 방법으로, 할 수 있는 모든 것을 다하고자 다중 레버를 사용하고 있습니다.

이제 저희 성숙 노드(mature node) 전략에 관해 말씀드리겠습니다.

성숙 노드에 대한 TSMC의 전략은 변하지 않았습니다. 저희의 최우선 순위는 고객을 온전히 지원하는 것이며, 지금 저희는 고부가가치 세그먼트에서 성숙 노드 캐파를 줄이는 것이 아니라 늘리고 있습니다. 예를 들어 저희는 CMOS 이미지센서 응용을 위한 일본 JASM 1팹과, 자동차 및 산업용 응용을 위한 독일 ESMC를 통해 성숙 노드 캐파를 늘리고 있습니다. 오늘날 시장에서는 전력관리 IC나 CMOS 이미지센서 같은 특정 영역을 제외하면, 다른 범용(commodity) 영역의 성숙 노드 수요는 그다지 강하지 않습니다. 따라서 TSMC는 고객의 성장을 뒷받침하는 데 필요한 캐파를 확보하면서도, 계속해서 고부가가치이면서 전략적인 세그먼트에 집중할 것입니다.

마지막으로, 저희 A14 현황에 관해 말씀드리겠습니다.

몇 분 전에 말씀드린 것처럼, 선단 기술의 복잡성은 계속해서 증가하고 있습니다. A14 같은 신기술을 개발하고, 캐파를 짓고, 그것을 램프업하기까지의 리드타임은 이제 5년에서 7년이 걸립니다. 지름길은 없습니다. 저희 A14 기술은 나노시트 트랜지스터의 2세대에 해당하며, N2로부터 또 한 번의 완전한 노드 도약을 제공하고, 고성능·고에너지효율 컴퓨팅에 대한 끝없는 수요에 부응하는 성능과 전력 이점을 제공합니다. N2와 비교하여 A14는 동일 전력에서 10~15%의 속도 개선 또는 동일 속도에서 25~30%의 전력 개선, 그리고 20%에 가까운 칩 밀도 향상을 제공할 것입니다. A14 기술 개발은 순조롭게 잘 진행되고 있습니다. 내부 제품 유사 검증 차량(product-like vehicle)에서 90%에 가까운 디바이스 성능과 90%에 가까운 256메가비트 SRAM 수율을 시연했습니다. 저희는 스마트폰과 HPC/AI 응용 양쪽에서 강한 수준의 고객 관심과 참여를 관찰하고 있으며, 고객의 신규 테이프아웃 활동이 진행 중이고 예정보다 앞서 있습니다. 리스크 생산은 2027년에 시작되고 양산은 2028년으로 예정되어 있습니다. 지속적인 개선이라는 저희 전략에 따라, 저희는 A14 패밀리의 확장으로서 A13과 A12도 소개했습니다. A13은 A14를 한 단계 더 발전시킨 것으로, 혁신적인 97% 광학 축소를 통해 6%가 넘는 다이 면적 절감을 달성합니다. 지속적인 설계-기술 협력 최적화(DTCO)를 통해 A13은 성능과 전력 효율의 추가 개선도 제공합니다. A13의 설계 규칙은 A14와 역호환되어 원활한 IP 이전을 보장합니다.

저희는 또한 A12도 소개했는데, 이는 저희의 혁신적인 Super Power Rail 기술을 A14 플랫폼에 가져와 우수한 성능·전력·면적 이점을 제공할 것입니다. A13과 A12 모두 2029년 양산이 예정되어 있습니다. 저희는 A14와 그 파생 기술들이 A14를 N2보다도 더 크고 더 오래가는 노드로 확고히 자리매김하게 만들 것이라 믿는데, 이는 마치 2나노미터 기술이 3나노미터보다 더 크고 더 오래가는 노드인 것과 같으며, 이는 저희의 기술 리더십 지위를 미래로 한층 더 연장하는 데 도움이 될 것입니다.

이것으로 저희 핵심 메시지를 마치며, 경청해 주셔서 감사합니다.

질의응답 (Q&A)

Jeff Su (IR): C.C., 감사합니다. 이것으로 저희 준비된 발언을 마칩니다. (행사 안내)

Sunny Lin (UBS)

Sunny Lin: 매우 강한 실적과 전망을 축하드립니다.

첫 번째로, 설비투자를 좀 더 깊이 파고들고 싶습니다. 매우 고무적인 설비투자 전망인데, 수요가 더 강하고 공급이 매우 타이트한 상황에서 TSMC가 캐파 확장에 더 강한 결의를 보여주는 것이 필수적이라고 생각합니다. 그래서 2026년 이후에 대해서도, 모든 대형 고객사가 TSMC가 얼마나 공격적으로 설비투자를 계획하고 있는지 궁금해할 것 같습니다. 코로나 슈퍼사이클 당시에는 TSMC가 3년치 설비투자 전망을 제시한 적이 있습니다. 그래서 지금 시점에서 향후 3년간 설비투자에 대해 어떤 색깔이라도 공유해 주실 수 있을지 궁금합니다.

감사합니다.

Jeff Su (IR): 네. Sunny의 첫 번째 질문은 설비투자에 관한 것입니다. 이런 대규모 설비투자로 고객을 지원하겠다는 저희 결의를 보여주는 것이 중요하고 필수적이라고 보고 계십니다. 그래서 2021년에 했던 것과 유사하게 ’26년, ’27년, ’28년 3개년 설비투자 가이던스가 있는지 알고 싶다는 것입니다.

Wendell Huang (CFO): Sunny, 공유해 드릴 수 있는 숫자는 없습니다. 하지만 아시다시피 저희는 미래의 사업 기회를 위해 올해 설비투자를 하는 것이고, 사업 기회가 있는 한 저희는 투자를 주저하지 않을 것입니다. 저희 준비된 발언에서 들으셨듯이 다년간의 AI 메가트렌드에 대한 저희 확신은 매우 강하며, 저희는 올해 설비투자를 늘리는 것을 포함해 설비투자를 확대하고 있습니다.

지난번에 저희는 향후 3년간의 설비투자가 지난 3년간의 설비투자보다 상당히 높을 것이라고 말씀드렸습니다. 이제 향후 3년간의 설비투자는 지난 3년보다 훨씬 더 상당히 높을 것입니다.

Sunny Lin: 네, 설비투자에 대해 다른 각도에서 후속 질문을 드려도 될까요. 방금 미국에 추가로 1,000억 달러 설비투자를 발표하셨는데, 이는 미국에서 사업을 확보하는 데도 꽤 중요하다고 생각합니다. 이제 애리조나 총 투자액이 2,650억 달러가 되었는데, 향후 몇 년간 애리조나에서 캐파를 가동하기 위한 현재 계획은 무엇입니까?

Jeff Su (IR): 네, Sunny의 두 번째 질문은 C.C.가 고객들의 강한 수요를 바탕으로 애리조나에 추가로 1,000억 달러를 투자한다고 말씀하신 것에 관한 것입니다. 그래서 총 투자액이 이제 2,650억 달러가 되었는데, 이 투자의 일정, 시간 프레임, 또는 계획은 무엇인가 하는 것입니다. Sunny, 맞습니까?

C.C. Wei (CEO): Sunny, 일정은 시장 상황에 달려 있습니다. 그건 아시잖아요. 그래서 오늘의 상황을 보면, 메가트렌드가 워낙 강해서 저희가 애리조나에 추가로 1,000억 달러 투자를 발표한 것입니다.

팹이 몇 개냐고요? 많습니다.

사실 말씀드리자면, 아마도 추가로 4개 또는 그 이상의 팹이 건설될 것입니다.

Sunny Lin: 그건 프론트엔드와 백엔드를 합친 것이죠.

C.C. Wei (CEO): 네.

Charlie Chan (Morgan Stanley)

Charlie Chan: 우선, 매우 강한 전망을 축하드립니다.

제 첫 번째 질문은 파운드리 경쟁에 관한 것입니다. TeraFab 같은 신규 진입자에게는 지름길이 없다는 점은 이해합니다만, 삼성 파운드리는 어떻습니까? 그들은 메모리 사업에서 막대한 이익을 얻었습니다. 인텔은 미국의 정책 지원을 받았습니다. 그래서 여러 미국 기업들이 그런 업계 경쟁사들과 협력하고 있는 것으로 보이는 상황에서, TSMC가 그런 경쟁에 어떻게 대응할 것인지 잘 모르겠습니다.

그리고 최근에, 사실 어제 ASML이 2028년을 위한 EUV 캐파 확대를 발표했습니다. TSMC는 경쟁사들이 더 많은 장비 슬롯을 가져가서 향후 대규모 캐파를 지어 TSMC의 선단 사업과 경쟁하게 되는 것을 걱정하십니까?

감사합니다.

Jeff Su (IR): 네, Charlie의 질문은 두 각도에서의 경쟁에 관한 것입니다. 첫째, C.C.가 파운드리 경쟁에는 지름길이 없다고 말씀하셨지만, 뉴스에 따르면 저희 고객 다수가 저희 파운드리 경쟁사들과 협력하고 있다는 점을 지적하십니다. 그중 한국에 있는 한 곳은 요즘 엄청난 돈을 벌고 있습니다. 또 다른 한 곳은 미국 정부의 정책 지원을 받을 수도 있습니다. 그래서 이 질문의 첫 부분은, 경쟁 그리고 고객이 경쟁사로 옮겨가는 위협을 어떻게 보시는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 자, 이렇게 말씀드리겠습니다. 네, 한국에 있는 제 경쟁사 중 하나는 엄청난 돈을 벌고 있습니다. 그리고 저는 그게 질투납니다. 그리고 미국에 있는 다른 한 곳은 매우 강력한 미국 정부 지원을 받았습니다. 참고로 저희도 정부 지원을 받았습니다. 발표하지 않았을 뿐이죠. 하지만 말씀드리자면, 저희가 말했듯이 지름길은 없습니다.

그게 무슨 뜻일까요? 이 반도체 산업에서는 기본으로 돌아가야 한다는 뜻입니다. 정부가 함께하는 것은 환영합니다. 정말로 저희도 감사하게 생각합니다. 큰돈이 들어오는 건 물론 있으면 좋은 일이죠. 하지만 가장 중요한 것은, 저희가 계속 말씀드리듯이, 기술, 제조, 그리고 고객 신뢰입니다. 이 세 가지 기본은 제 30여 년, 40년 커리어 동안 한 번도 변한 적이 없습니다. 언제나 가장 중요한 것이었습니다. 그리고 그것이 언제나 사업을 따내는 TSMC의 비밀 레시피였습니다.

그래서 경쟁의 관점에서 보면, 기술을 선택하고 그것을 램프업하는 것은 세븐일레븐에서 우유를 사는 것과 다릅니다. 음, 제가 이 표현을 쓰고 있는데, 사실 제 고객에게서 인용한 문장입니다. 기술 파트너를 고르는 것은 지름길이 없다는 얘기입니다. 기술을 이해해야 하고, 테스트 칩 같은 것으로 실제로 활용해 보고, 함께 협력하고, 그다음에 캐파를 준비해서 램프업해야 합니다. 그래서 제가 5년 정도 걸린다고 말씀드리는 겁니다.

오늘 이 우유가 더 낫다고 생각해서 옆 가게, 세븐일레븐으로 가고, 마음에 안 들면 또 다른 가게로 가고, 그런 게 아닙니다. 그것이 제 답변입니다.

Charlie, 동의하십니까.

Charlie Chan: 네, 그럼 다른 사람들이 못 가져가게 우유를 더 많이 사시길 바랍니다.

감사합니다. 그럼 좀 더 흥미로운 쪽으로 방향을 바꿔보겠습니다. 방금 고객들로부터 매우 강한 시그널을 본다고 하셨습니다. 연간 매출 가이던스도 상향하셨고요. 5년 매출 CAGR, 특히 AI 반도체 CAGR을 수정할 준비가 되셨습니까? 제 기억으로는 50%대 후반이었던 것 같습니다. 그런데 여기서 질문이 있습니다. 에이전틱 AI 수요가 그렇게 강하고, CPU가 TSMC에 훌륭한 기회라는 건 알겠는데, 메모리 원가 상승은 어떻습니까? 그게 AI 설비투자의 상당한 부분을 차지하잖아요. 그래서 AI 반도체 CAGR에 대한 업데이트는 무엇이고, TSMC의 성장과 관련된 AI 반도체의 콘텐츠를 어떻게 봐야 할까요.

Jeff Su (IR): 네, Charlie의 두 번째 질문은 AI 관련 수요에 관한 것입니다.

저희는 고객들과 고객의 고객들로부터 계속해서 매우 강하고 긍정적인 시그널을 보고 있습니다. 저희는 연간 가이던스를 상향했습니다. 그래서 그의 질문은 1월에 저희가 제시한 5년 기간의 AI CAGR 가이던스, 즉 50%대 중후반 CAGR 성장에 관한 것입니다. 여기에 업데이트가 있는지 궁금해하십니다.

에이전틱 AI라는 새로운 기회, 저희의 AI 가속기 정의는 무엇이고 그것을 포함하는지, 그리고 CAGR은 얼마인지 말입니다.

C.C. Wei (CEO): Charlie, 저희 메시지를 읽어보시면 저희가 계속 더 많이 투자하고 설비투자를 늘리고 있고, 거기엔 그럴 만한 이유가 있습니다. 그래서 AI의 CAGR을 물으신다면, 숫자를 드리지는 않겠지만 점점 더, 더, 더 강해지고 있습니다. 오늘 숫자를 드리지 않는 이유는 그것이 계속 증가하고 있어서 이 질문에 어떻게 답해야 할지 모르겠기 때문입니다. 다만 저희가 이전에 말씀드린 것보다는 강합니다.

Arthur Lai (Macquarie)

Arthur Lai: 먼저, 강한 실행력과 실적을 축하드립니다.

제 질문은 새로운 어드밴스드 패키징 기술에 관한 것입니다. 특히 EMIB-T가 주목을 받고 있는 것으로 파악되는데, TSMC는 이런 요구에 어떻게 대응하시겠습니까?

Jeff Su (IR): 네, Arthur의 첫 번째 질문은 아주 간단히 말하면 어드밴스드 패키징과 경쟁에 관한 것입니다. 그가 보기에 EMIB-T가 주목을 받고 있는데, 이로부터 오는 경쟁 위협을 어떻게 보시는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 자, 이렇게 말씀드리겠습니다. 저희 패키징 캐파는 너무 타이트해서 지금 그것이 제 고객들의 성장을 제약하고 있습니다. 그래서 저희는 시장에 추가적인 유연성이 생기는 것을 환영하며, 그것이 TSMC의 프론트엔드 웨이퍼 사업 성장에 도움이 될 것입니다. 프론트엔드 웨이퍼 사업이 TSMC 사업의 대부분을 차지하니까요. 신문에 따르면 그 기술은 좋아 보이고, 저희는 그들이 성공해서 TSMC의 부하를 일부 나눠 갖기를 바랍니다.

오늘 저희는 수요와 캐파 사이의 격차를 줄이기 위해 매우 열심히 일하고 있습니다. 그래서 말씀드렸듯이 저희는 이런 추가적인 대안들, 그리고 제 고객을 위한 유연성이 생기는 것을 환영합니다.

Arthur Lai: 감사합니다. 아주 이해가 갑니다.

후속 질문을 드리겠습니다. 이것은 새로운 기술이잖아요. 그래서 만약 고객들이 여러분의 지원을 요청한다면, 그리고 저희 가치가 고객의 성공을 지원하는 것이라면, TSMC는 이런 특별한 요청을 어떻게 처리하시겠습니까?

Jeff Su (IR): 죄송한데, 질문이 (여러 명이 동시에 발언) —

Arthur Lai: 만약 이 기술들에 작은 문제가 생겨서 저희 회사에 지원을 요청한다면, 저희 회사는 그것을 어떻게 수용합니까?

Jeff Su (IR): 그러니까 Arthur의 질문은, 이 기술에 어떤 이슈가 있다면 저희에게 — 어떻게 표현해야 할지 모르겠는데, 대안적인 계획이 있는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 제가 질문에 답하겠습니다.

저희의 첫 번째는 고객의 성공을 지원하는 것입니다. 그래서 고객의 사업에 저희가 도울 수 있는 것이라면 무엇이든 저희는 할 것입니다. 답변이 되었습니까? 네, 좋습니다.

Gokul Hariharan (JPMorgan)

Jeff Su (IR): 다시 현장으로 돌아오겠습니다. 여기서 하나 더 받고 온라인으로 갔다가 다시 현장으로 오겠습니다. 네, Gokul.

Gokul Hariharan: 첫 번째 질문은, 장기 수치 가이던스를 주고 싶어 하지 않으시니, 캐파를 확장하는 철학에 대해 조금 말씀해 주실 수 있을까요? 물론 고객 피드백, 고객의 고객 피드백이 중요하겠죠.

경쟁 압력도 고려하십니까? 왜냐하면 명실상부한 시장 리더로서 매우 오랜 기간 공급 부족 상태에 있는 것은 TSMC에게 그다지 바람직하지 않잖아요. 아마 좀 더 균형 잡힌 시장을 원하실 것 같습니다. 그래서 캐파 확장을 생각하실 때, 지금 보고 계신 수요를 충족하는 데 얼마나 걸릴 것으로 보십니까? 이게 첫 번째입니다.

두 번째로, 칩이 현재 부족한 것은 분명하지만, 데이터센터 지연이나 전력 캐파 확보 가능성에 대한 논의도 많습니다. 그래서 그런 우려를 어떻게 반영하고 계신지도 생각을 공유해 주실 수 있을까요? 칩은 준비되어 있는데 데이터센터 배치가 이뤄지기를 기다려야 하는 상황은 원하지 않으실 테니까요. 그것이 계획 프레임워크에 어떻게 들어가는지 이해하고 싶습니다.

Jeff Su (IR): 감사합니다. Gokul의 첫 번째 질문은 다시 한번, 저희가 캐파를 어떻게 계획하고 캐파 확장 계획을 결정하는가입니다. 물론 저희는 고객과 고객의 고객으로부터 나오는 다년간 수요를 고려하지만, 경쟁사들이 캐파를 짓는 데서 오는 경쟁 압력도 고려하는가? 그것이 캐파 확장 계산에 들어가는가가 첫 번째입니다.

그리고 칩 외적인 것들, 예를 들어 데이터센터 지연이나 전력 같은 것은 어떤가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): Gokul, 좋은 질문입니다.

당연히, 저희가 사업을 생각할 때마다 경쟁을 고려합니다. 그게 첫 번째입니다. 그리고 저희가 어디에 있는지 보고, 그 수요에 대해 보텀업과 톱다운 평가를 결정합니다. 그런 것들은 저희 일상에서의 전형적인 일들입니다. 그래서 저희는 많은 판단을 내리고, 더 신중을 기합니다. 저희는 고객, 그리고 고객의 고객인 CSP들과 대화합니다. 그리고 그들의 수요에 대한 입력을 모두 받아서 판단을 내립니다. 그런데 기억하실 점은, 저는 모든 고객이 제게 진실을 말한다고 믿습니다, 모두가요. 그런데 그 진실들을 다 합쳐놓으면, 그건 진실이 아닙니다. 무슨 말인지 아시겠죠? 웃으시는 걸 보니 아시는군요. 왜냐하면 모든 고객이 매우 공격적이니까요, 그렇죠? 그게 CEO의 일이잖아요. CEO는 공격적이어야 합니다. 그래서 그들이 제게 자기들 수요 숫자를 주고, 저는 그들이 진실을 말하려고 최선을 다한다고 믿습니다. 그래서 그걸 다 합쳐보면, 모든 진실을 합친 것은 진실이 아닙니다. 그 말을 적어두세요.

그래서 네, 저희는 매우 신중한 판단을 합니다. 맞지 않을 수도 있지만 저희는 신중하게 했고, 왜냐하면 이건 큰돈이니까요, 그렇죠? 올해 저희는 설비투자를 520억 달러에서 560억 달러로 늘렸고, 이제 600억 달러에서 640억 달러입니다. 그리고 그것이 계속 증가할 거라는 데 거셔도 됩니다. 큰돈이니까 저희는 신중하게 합니다.

그래서 저희는 모든 평가를 다 했고, 그것이 두 번째 질문으로 이어집니다. 저희가 고객에게 칩을 전달하고 그것이 재고로 쌓이지 않는다고 확신하는가? 사실 저희는 AI 데이터센터의 진척 상황, 건설, 위치, 수요, 랙(rack)을 확인하고 있습니다. 저희는 TSMC의 칩이 재고로 쌓이지 않도록 그 모든 것을 확인하고 있습니다.

답변이 되었습니까.

Gokul Hariharan: 네, 명확합니다. 그럼 C.C., 이렇게 높아진 캐파 증설 계획에도 불구하고 내년 말에도 여전히 공급 부족 상태일 거라고 보십니까?

C.C. Wei (CEO): 제게 보증을 원하시는군요, 그렇죠? 이렇게 말씀드리겠습니다.

저는 오늘부터 아마 2029년, 2030년까지 수요가 매우 강할 것이라고 믿습니다. 그 사이에 딥(dip)이 있을지 없을지는 잘 모르겠습니다. 하지만 추세가 워낙 견조해서 저는 저희가 일종의 새로운 산업을 목격하고 있다고 믿습니다. 저는 이것을 AI 산업이라는 새로운 산업이라고 부르고 싶은데, 이것이 우리 일상에서 워낙 흔해졌기 때문입니다. 그것은 자동차에 영향을 미치고, 휴머노이드 로봇에 영향을 미치고, 모든 산업에 영향을 미칠 것이기 때문입니다. 그래서 모든 CSP를 포함해 저희가 투입하는 돈의 규모로 볼 때, 이것만으로도 세계에 매우 중요한 새로운 산업입니다. 그러니 수요는 거기 있을 겁니다. 그리고 근본적인 것은 반도체 칩이고, 그중 대부분은 TSMC에 있습니다.

Gokul Hariharan: 제 두 번째 질문은 수익성에 관한 것입니다. C.C.께서 메모리 경쟁사의 마진이 확실히 질투난다고 농담하셨는데요. 하지만 수익성 측면에서 장기적으로 파운드리, 특히 선단 파운드리는 경쟁사 수를 보면 메모리보다 높아야 한다는 느낌이 확실히 듭니다.

그래서 많은 고객을 위해 투자하고 계신 상황에서, 그런 논의는 어떻게 진행되고 있습니까? 왜냐하면 지금 시점에서 여러분은 더 이상 가장 수익성 높은 반도체 제조 기업이 아니니까요. 그래서 아마 1년 전과 비교하면 여러분의 가치를 전가하고 그 가치를 회수하는 데 있어 압박이 덜하실 것 같습니다.

Jeff Su (IR): 네, Gokul의 두 번째 질문은 수익성과 어느 정도는 가격 결정에 관한 것입니다. 물론 일부 메모리 업체들이 오늘날 매우 좋은 수익성과 마진을 내고 있지만, 그는 파운드리의 역할, 그리고 TSMC의 역할에 더 큰 가치가 있을 수 있다는 점을 지적합니다. 그래서 파운드리의 장기 수익성을 생각하는 올바른 방법은 무엇인가? 더 나아야 하는가? 그리고 여기에 가격 정책이 들어간다면, 저희는 어떤 유형의 가격 접근법을 취하고자 하는가입니다.

C.C. Wei (CEO): 네, Gokul, 당신의 질문은 사실 단순합니다. TSMC의 웨이퍼 가격 전략은 무엇이고 어떤 수준의 총마진을 가져야 하는가. 물론 높을수록 좋습니다. 하지만 저희는 파트너입니다. 파트너라는 것은, 제가 여러 번 말했듯이 저희 고객이 성공해야 한다는 뜻입니다. 저는 그들을 시장에서 밀어내고 싶지 않습니다. 게다가 저희는 고객들에게 매우 신뢰할 수 있는 회사입니다.

그래서 저희는 제가 4배나 5배를 받고 싶다고 해서 갑자기 가격을 올리지 않습니다. 여러분의 고객이 그런 수준의 가격 인상을 감당하고 살아남을 수는 없습니다. 그래서 저희는 저희 가치를 벌고, 저희 이익과 총마진이 장기적으로 지속 가능한 확장에 충분하도록 합니다. 그것이 제 고객과 TSMC 모두에게 이익이 되며, 그것이 저희 철학입니다.

그러니 네, 저는 메모리 회사의 86% 총마진이 정말 질투납니다. 86 — 68이면 저는 만족할 겁니다. 좋습니다. 어쨌든 질문에 답변드렸습니다. 저희는 매우 신뢰할 수 있습니다.

Jim Fontanelli (Arete Research)

Jeff Su (IR): 오퍼레이터, 회선에 계신 참가자들로부터 다음 두 질문을 받을 수 있을까요?

오퍼레이터: Arete의 Jim Fontanelli입니다.

Jim Fontanelli: AI 수요가 다른 최종시장보다 계속 크게 앞서 성장하면서 생기는 고객 집중도 리스크에 대해 여쭤봐도 될까요? 상위 5개 고객에 대한 익스포저가 역사상 어느 시점보다도 의미 있게 커지고 있다고 생각합니다. 그래서 그 리스크를 어떻게 보시는지 이해하고 싶습니다.

Jeff Su (IR): 네, Jim의 첫 번째 질문은 고객 집중도에 관한 리스크입니다. 저희에게는 점점 더 커지고 있는 대형 고객들이 있습니다. 대형 고객이 너무 많다는 점, 또는 고객 집중도에 대해 우려하는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 아니요, 그것은 저희의 우려 사항이 아닙니다. 게다가 말씀하신 대로 고객들이 점점 더 커지고 있다는 것에 대해 저희는 매우 기쁘게 생각합니다. 그리고 일부 고객들은 매우 빠르게 성장하고 있습니다. 그러니 Jim, 큰 고객이 점점 더 커진다고 말씀하신 그런 문제가 아닙니다. 아니요, 제 말은 AI 산업에는 새로운 플레이어가 많이 있다는 것입니다.

Jeff Su (IR): 두 번째 질문이 있으십니까?

Jim Fontanelli: 네. 저희는 여러분의 직접 고객들이 AI 수요에 금융을 제공하고 투자하는 양쪽 모두에 자본을 투입하는 것을 보고 있습니다. 그것은 TSMC도 고려하고 있는 것입니까?

Jeff Su (IR): 네, Jim의 두 번째 질문은, 저희 고객 중 일부가 자기 고객에게 투자를 돕고 있다는 것을 알고 계십니다.

Jim, 제가 제대로 이해했다면, TSMC도 고객에게 투자하는 접근법을 취할 것인지 묻고 계신 것이죠. 맞습니까? 금융 제공이나 투자 말입니다.

Jim Fontanelli: 네, 직접 고객이 아니라 최종 고객에게 말입니다.

Jeff Su (IR): 맞습니다, 그러니까 고객의 고객에게도 말이죠.

C.C. Wei (CEO): 답변드리자면, Jim, 질문에 직접 답변드리자면, 모든 회사는 서로 다른 고려사항을 갖고 있고 모든 회사는 서로 다른 전략을 갖고 있습니다. 지금까지 아니요, TSMC는 이런 종류의 금융 조치를 하지 않습니다. 왜냐하면 저희는 현재의 고객과, 현재의 모델로 원활하게, 그리고 성공적으로 일하고 있다고 생각하기 때문입니다.

Mehdi Hosseini (Susquehanna)

Jeff Su (IR): (행사 안내)

오퍼레이터: SIG의 Mehdi Hosseini입니다.

Mehdi Hosseini: 두 가지 질문이 있습니다. 미국에 대한 1,000억 달러 투자로 돌아가고 싶습니다. 어떤 식으로든 타임라인을 주실 수 있을까요? 향후 3년입니까, 5년입니까? 미국에 대한 이 1,000억 달러 투자의 진행을 어떻게 생각해야 할까요? 그리고 후속 질문이 있습니다.

Jeff Su (IR): 네, Mehdi의 첫 번째 질문은 오늘 발표된 미국에 대한 추가 1,000억 달러 투자에 관한 것입니다. 설비투자 측면에서 시간 프레임, 향후 3년인지 5년인지, 이 추가 1,000억 달러에 대해 공유할 일정이나 시간 프레임이 있는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 저희에게 계획은 있습니다. 하지만 말씀드리자면 사실 진척 상황이나 일정은 대부분의 경우 시장 상황과 고객의 수요에 달려 있습니다. 그래서 확정된 일정을 달라고 하시면, 아니요, 오늘은 없습니다. 하지만 계획은 갖고 있습니다. 그리고 저희는 그것을 앞당기고 있고, 가능한 한 빠르게 앞당기려고 노력하고 있습니다.

Mehdi Hosseini: 그러니까 메시지는 유연하되 미국 투자를 신속히 진행하고 있다는 것이군요. 맞습니까?

Jeff Su (IR): 네, C.C.께서 말씀하신 것은 저희가 가능한 한 빠르게 움직이려 하고 있지만 모든 것은 고객의 필요에 기반한다는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 네, 저희는 대만의 신규 팹과 시설도 가능한 한 빠르게 움직이고 있습니다. 그리고 같은 맥락에서 일본의 신규 팹도 가능한 한 빠르게 가동하려 하고 있습니다. 왜냐하면 오늘날의 상황은 수요와 공급의 격차가 워낙 크기 때문에, 저희는 그 격차를 좁히기 위해 매우 열심히 일하고 있습니다.

Mehdi Hosseini: 후속 질문이 있습니다. HPC의 컴퓨트 부분을 좀 더 파고들고 싶습니다. 네트워킹 스위치에 대해 여쭤보고 싶습니다. 그 맥락에서, COUPE 플랫폼이 언제 매출에 유의미한 기여를 할 것으로 기대해야 합니까?

Jeff Su (IR): 네, Mehdi의 두 번째 질문은 매우 구체적입니다. 저희 COUPE 플랫폼이 언제 사업에 매우 의미 있는 기여를 할 것인지 알고 싶어 하십니다.

C.C. Wei (CEO): 저희는 지금 생산을 시작했고, 램프업될 것입니다. 시간이 지나면서 AI 데이터센터는 전력 소모를 낮추고 통신 채널의 대역폭을 늘려야 한다고 생각합니다. 그래서 저는 COUPE가 계속 수요를 늘려갈 것이고 향후 몇 년 내에 상당히 중요한 기술이 될 것이라고 믿습니다.

Laura Chen (Citigroup)

Jeff Su (IR): Citi의 Laura Chen입니다.

Laura Chen: 제 첫 번째 질문도 TSMC가 설비투자와 올해 성장 전망을 상향한 매우 유망한 전망에 관한 것입니다. 특히 C.C.께서 에이전틱 AI와 CPU의 성장 잠재력에 대해 말씀하셨는데요. 그런데 AI 안에서도 GPU, 가속기, CPU 등 서로 다른 종류의 칩들 사이에서 어떤 성장 잠재력과 가시성을 보고 계신지 좀 더 업데이트해 주실 수 있을까요?

감사합니다.

Jeff Su (IR): 네, Laura의 첫 번째 질문은 전망에 관한 것입니다. 저희가 올해 설비투자와 성장 전망을 상향한 것은 분명한데, AI 안에서 에이전틱 AI와 CPU 대 AI 가속기, GPU 등의 전망을 알고 싶어 하십니다. 이 세그먼트들을 어떻게 보는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): Laura, 아주 구체적인 숫자를 드릴 수는 없을 것 같습니다만, 말씀드리자면 그것들 모두가 TSMC에 있고, 그것들 모두 같은 종류의 선단 기술을 사용하고 있습니다. 저희는 고객들과 협력하여 웨이퍼와 공급을 배분해서 CPU, GPU, XPU의 비율을 조율하고 있습니다.

Laura Chen: 네, 감사합니다. 이해가 됩니다.

그리고 제 두 번째 질문도 어드밴스드 패키징에 관한 것입니다. 심포지엄에서 TSMC가 더 큰 AI 패키징을 가능하게 하는 14배 레티클 CoWoS 로드맵을 이미 발표했다는 것을 알고 있습니다. 그런데 동시에 아마 지난달 일본에서 TSMC가 유리 기술을 가능하게 하는 CoWoS용 기판 개발도 보여주신 것으로 파악됩니다. 그래서 유리 코어나 유리 기판, 유리 캐리어 등 서로 다른 종류의 기술에 대한 기술 진척 상황을 좀 더 말씀해 주실 수 있을지 궁금합니다. TSMC의 현재 진척 상황은 어떻습니까?

감사합니다.

Jeff Su (IR): 네, Laura의 두 번째 질문은 어드밴스드 패키징에 관한 것입니다. 저희가 말씀드린 대로 CoWoS로 14배 레티클 크기보다도 더 큰 것까지 로드맵이 있다는 점을 지적하시면서, 유리 기판이나 유리 코어 같은 더 새로운 영역의 기술 진척과 현황도 알고 싶어 하십니다.

C.C. Wei (CEO): 이렇게 말씀드리겠습니다. 오늘날 대부분은 여전히 CoWoS입니다, 그렇죠? 그리고 저희는 원가를 낮추기 위해 그 대안을 개발하고 있습니다. 그리고 저희는 기판 벤더들과도 협력하여 저희 고객이 자기 제품을 시장에 내놓을 수 있게 하고 있습니다. 진척 상황은, 저희가 몇 분기 전에 발표한 파이프라인을 구축하고 있으며, 성숙해지기까지 약 1년이 더 걸려서 그다음에 고객과 함께 양산에 투입할 수 있을 것입니다.

Haas Liu (BofA Securities)

Jeff Su (IR): 뱅크오브아메리카의 Haas Liu입니다.

Haas Liu: 훌륭한 실적을 축하드립니다.

제 첫 번째 질문은 설비투자와 매출에 관한 것입니다. 올해에 대해 꽤 견고한 설비투자 전망을 주셨고, 향후 몇 년간의 설비투자 전망도 계속 상당한 수준일 것이라고 말씀하셨습니다. 그리고 올해 매출 전망도 40% 이상으로 상향하셨습니다. 그렇다면 향후 몇 년간의 매출 성장 전망을 정량화해서 제시해 주실 수 있을까요?

그리고 이와 관련해서, 설비투자를 상향하게 만든 그리고 올해 수요의 핵심 동인으로 보고 계신 수요가 어느 부분인지 나눠서 설명해 주실 수 있을까요? 여전히 대부분 클라우드 컴퓨팅이 견인하는 것입니까, 아니면 엣지 컴퓨팅으로 확산되고 있는 것입니까? 아니면 어느 정도는 장비 공급망도 가격을 올리고 있는 것과 관련이 있습니까?

감사합니다.

Jeff Su (IR): 네, 그건 한 번에 여러 질문이네요. 그래서 저는 그것을 최소한 한 개 반의 질문으로 받아들이겠습니다. 하지만 기본적으로 Haas는 올해 설비투자 증가와 매출 증가를 놓고, 제 생각에는 투자 집약도를 보려는 것 같은데, 향후 몇 년간의 매출 가이던스가 어떤지 알고 싶어 하십니다.

네, 여기까지 하겠습니다.

C.C. Wei (CEO): 네, 그 질문에 답변드리겠습니다. 매출은 저희 투자에 대응하는 것이기 때문에, 그렇죠, 저희가 수요를 예측하고 평가를 하고 그다음에 설비투자를 하는 것이니까요. 향후 몇 년은 TSMC에게 매우 좋은 사업이 될 것입니다. 그것이 제가 말씀드릴 수 있는 전부입니다.

Jeff Su (IR): 그리고 다른 부분, 그러니까 핵심 동인은 무엇인가? 클라우드 AI인가? 엣지 AI인가? 장비 벤더들이 가격을 올리고 있어서인가?

C.C. Wei (CEO): 전부 AI 관련입니다, 모든 것이요.

Haas Liu: 네, 이건 좀 더 장기 전략에 관한 것이라고 생각하는데요. 많은 분들이 실제로 여러분의 설비투자와 프론트엔드에서의 경쟁에 대해 물어왔습니다. 하지만 저는 오히려 백엔드에서의 경쟁이 커지고 있다고 말씀드리고 싶습니다, 특히 인텔 EMIB-T로부터요. 프론트엔드 제조부터 백엔드 패키징 사업에 이르는 전체 파운드리 사업에서 여러분의 부가가치가 경쟁 심화로 잠식될 수 있다는 점을 우려하십니까?

Jeff Su (IR): 네, 감사합니다. Haas의 두 번째 질문은 어드밴스드 패키징에서의 경쟁에 관한 것입니다. 만약 경쟁사들이 EMIB-T 같은 것으로 주목을 받거나 사업을 따낼 수 있다면, 그것이 프론트엔드 로직 웨이퍼 쪽에서 더 큰 경쟁 위협으로 들어오는 관문이나 입구가 되겠는가? 즉 어드밴스드 패키징이 프론트엔드 웨이퍼로 이어지는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 답변드리겠습니다. 프론트엔드 웨이퍼 사업과 백엔드 사업은 서로 다른 두 가지입니다, 그렇죠? 만약 그것들이 같은 것이라면 ASE도 프론트엔드 경쟁사가 될 것이라고 예상하셔야겠죠. 그건 서로 다른 두 가지입니다. 그리고 저는 또 말씀드리는데, 저희 백엔드 캐파는 여전히 부족 상태이고 그 격차는 더 큽니다. 그래서 저는 경쟁사가 제 고객에게 어느 정도 유연성을 제공해서 그들의 프론트엔드 웨이퍼가 패키지에 들어갈 수 있게 되는 것을 환영하며, 그것이 TSMC의 프론트엔드 웨이퍼 사업에 도움이 됩니다. 그것이 저희의 태도입니다.

Robert Sanders (Deutsche Bank)

Jeff Su (IR): 오퍼레이터, 온라인에서 하나 더 받고 다시 현장으로 돌아와 마무리하겠습니다.

오퍼레이터: 도이체방크의 Robert Sanders입니다.

Robert Sanders: 최근에 High-NA 장비가 너무 비싸다고 말씀하셨는데, High-NA의 더 작아진 필드 크기에서 오는 다이 스티칭(die stitching) 문제의 영향을 고객들이 어떻게 고려하고 있는지 논의해 주실 수 있을까요? 기술이 개선되거나 생산성이 더 좋아지더라도 그것이 실제로 High-NA 채택을 늦출 수 있을까요?

그리고 후속 질문이 있습니다, 감사합니다.

Jeff Su (IR): 네, Rob의 첫 번째 질문은 매우 구체적인 기술에 관한 것입니다. High-NA 채택과 관련하여 다이 스티칭의 어려움에 대한 고객 피드백을 알고 싶어 하십니다. 저희 관점에서 이것이 High-NA 채택의 장애물이나 걸림돌인가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): High-NA에 대해 매우 상세한 이해를 갖고 계시는군요. 오늘날 필드 크기는 절반밖에 되지 않고, 저희는 그것을 제조 원가 등에 대한 고려에 반영하고 있습니다. 다시 한번, 이 질문에 빠르게 답변드리겠습니다. 저희가 High-NA를 쓰든 안 쓰든, 사실 High-NA는 매우 좋은 장비입니다. 그렇다고 가정합시다. 저희는 그것이 매우 고성능이라는 것을 이해합니다. 하지만 그다음에 TSMC는 저희가 ASML과 협력하여 원가와 성숙도 측면에서 제조에 더 적합하게 만들려 노력한다는 점을 분명히 밝힙니다. 그래서 저희는 그것을 쓸지 말지를 결정할 때 언제나 기술, 성숙도, 그리고 원가를 고려합니다.

Jeff Su (IR): C.C., 감사합니다. Rob, 두 번째 질문이 있으십니까?

Robert Sanders: 네, 간단한 후속 질문입니다.

이 콜에 계신 저희 모두가 3나노미터 이하에 대한 제약 없는 수요가 여러분의 공급 능력보다 대략 30%에서 50% 정도 많다고 가정하고 있는 것 같습니다. 실제로는 30~50%보다 훨씬 더 큰 것 아닙니까? 왜냐하면 말씀하시는 걸 들어보면 그럴 것 같은 느낌이 드는데, 저희 모두는 그것이 향후 3~4년에 걸쳐 해결 가능한 수준이라고 가정하고 있지만 그 숫자가 훨씬 클 수도 있을 것 같아서요.

감사합니다.

Jeff Su (IR): 음, 그건 당신의 숫자입니다만, Robert는 공급을 초과하는 수요가 30%에서 50%인지, 아니면 그보다 더 큰 것인지 묻고 있습니다. 공유할 숫자가 있는가 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 아니요, 공유할 숫자는 없습니다. 왜냐하면 — 말씀드리자면 그 격차는 매우 큽니다. 그보다 더 큰… 죄송합니다, 메모리에 대해서는 언급하고 싶지 않습니다만, 아무튼 매우 큰 격차입니다.

Evelyn Yu (Goldman Sachs)

Jeff Su (IR): 골드만삭스의 Evelyn Yu입니다.

Evelyn Yu: 저희가 캐파 성장을 확대할 것이라는 언급이 많았습니다. 이를 정량화해 보려고 하는데요, 심포지엄에서 2나노미터 패밀리 캐파가 ’26년부터 ’28년까지 약 70% CAGR로 성장할 것이고 N3+N5는 2022년부터 ’27년까지 25% CAGR로 성장할 것이라고 언급하신 것을 봤습니다. 그래서 오늘날에도 그 숫자들이 여전히 맞는 가정인지 궁금합니다. 지난 분기에 실제로 어떤 변화가 있었습니까? 그리고 시장에 있는 충족되지 못한 수요와는 어떻게 비교해야 할까요?

Jeff Su (IR): 네, Evelyn의 첫 번째 질문은 캐파 성장에 관한 것입니다. 심포지엄에서 저희가 2나노미터에 대해 약 70% CAGR, 3나노미터에 대해 아마도 — 정확히 기억은 안 나지만 25% 정도의 5년 CAGR 성장 숫자를 공유했다는 것을 아십니다. 그래서 그 숫자들이 여전히 같은지, 아니면 이제 설비투자 등이 달라졌으니 바뀌었는지 하는 것입니다.

C.C. Wei (CEO): 저희가 기술 심포지엄에서 그렇게 말했나요? 아, 차트를 보여줬군요. 네, 지금은 더 큽니다. 그게 제가 드릴 말씀 전부입니다.

Jeff Su (IR): 두 번째 질문이 있으십니까.

Evelyn Yu: 네, 감사합니다. 아주 좋은 방향이네요.

자, 제 다른 질문은 어드밴스드 패키징 쪽과 관련된 것입니다. 여러분은 항상 어드밴스드 패키징 설비투자를 테스팅, 마스크 제작, 기타와 함께 묶어서 총 설비투자의 약 10~20%라고 말씀하시는데요. 그래서 제가 파악하고 싶은 한 가지는 그중 실제로 어드밴스드 패키징 단독으로 가는 부분이 얼마나 되는가 하는 것입니다.

그리고 어드밴스드 패키징은 프론트엔드보다 자본집약도가 낮은 편인데, 향후 몇 년간 그것의 가격/매출 비중과 설비투자 비중 사이의 격차를 어떻게 봐야 할까요? 그리고 마지막으로, 그것이 점점 더 중요해지고 있으니 앞으로 별도의 설비투자 항목으로 분리해서 제시하는 것을 고려하셔야 하지 않을까요?

Jeff Su (IR): 네, Evelyn의 질문은 어드밴스드 패키징에 관한 것입니다. 저희가 설비투자를 가이드할 때, 물론 저희는 패키징, 테스팅, 마스크 제작과 기타를 하나의 묶음으로 가이드합니다. 왜 패키징만 구체적으로 분리하지 않는가? 그녀의 제안은 분리해야 한다는 것인데, 그보다는 첫째로 설비투자 세부 배분에 관한 부분이 더 크다고 봅니다.

C.C. Wei (CEO): Evelyn, 이렇게 말씀드리겠습니다. 저희는 설비투자 숫자가 정확하도록 매우 열심히 노력하지만, 프론트엔드와 백엔드 사이에는 유연성이 있습니다. 때로는 병목이 생겨서 그 병목 장비를 사는 데 더 많은 돈을 씁니다. 그리고 그 병목이 때로는 프론트엔드에, 때로는 백엔드에 있습니다. 하지만 대략적인 범위에서 그 비율은 모두에게 공유한 창(window)과 같습니다. 장기적으로 백엔드는 약 10~20%인데, 이는 넓은 범위입니다.

어쨌든 제가 말씀드릴 수 있는 것은 여전히 10~20%라는 것입니다. 왜냐하면 말씀드렸듯이, 사실 아주 솔직히 말씀드리면 시간이 지나면서 일부 고객의 제품은 테스터가 더 많이 필요합니다. 믿기 어려우시겠지만요. 그래서 테스터가 부족해지고, 저희는 테스터나 패키징이나 다른 영역에 더 많은 설비투자를 투입해야 합니다. 그래서 저희는 어느 영역에 설비투자를 얼마나 넣는다고 아주 구체적으로 말씀드릴 수 없는 것입니다.

Felix Pan (KGI Securities)

Jeff Su (IR): 그건 너무 구체적이네요. KGI의 Felix Pan입니다.

Felix Pan: 제 첫 번째 질문은 설비투자 상향에 관한 것입니다. 연초 이후 TSMC가 설비투자 가이던스를 거의 100억 달러 올렸습니다. 그 상향분이 어디에서 왔는지, 6개월 전과 무엇이 달라졌다고 보시는지 색깔을 좀 주실 수 있을까요? CPU 가속기 때문입니까, 아니면 메모리 컴패니언 칩입니까, 아니면 백엔드 CoWoS 확장입니까? 그 상향분, 6개월 전과 어떻게 다르게 보고 계신지 말씀해 주세요.

Jeff Su (IR): 네, Felix는 1월에 저희가 520억~560억 달러로 가이드했고, 4월에는 560억 달러에 가깝다고 했으며, 이제 600억~640억 달러라는 점을 지적하고 있습니다. 그러니 저희가 설비투자 가이던스를 올린 것이죠. 무엇이 이것을 견인하는가? 에이전틱 AI만입니까? 패키징입니까? AI 가속기입니까?

C.C. Wei (CEO): 음, 단순하게 말하면 가장 중요한 이유는 수요가 계속 증가하고 있기 때문입니다. 그리고 저희는 고객으로부터 TSMC를 몰아붙이는 — 몰아붙인다기보다 실은 캐파 증설을 위해 TSMC와 협력하려는 압력을 느끼고 있습니다. 그것이 주요 이유 중 하나입니다.

두 번째 이유는 인플레이션입니다. 이제 저희는 인플레이션이 반영된 가격으로 장비를 삽니다. 무슨 말씀인지 아시겠죠.

Felix Pan: 제 두 번째 질문은 성숙 노드에 관한 것입니다. 사람들은 항상 AI 선단 노드에 집중하지만, 성숙 노드도 매우 강한 수요 회복과 일부 공급 이슈를 겪고 있는 것 같습니다. 성숙 노드의 수급 역학과 가격을 어떻게 보십니까?

AI로 인한 구축 효과(crowding-out effect)의 영향도 분명히 있는 것 같지만, 성숙 노드는 여전히 대부분 컨슈머 수요에 의존하잖아요. 그런데 컨슈머 수요는 여전히 약합니다. 그래서 성숙 노드의 수급 역학을 어떻게 보십니까?

Jeff Su (IR): 감사합니다. Felix의 두 번째 질문은 성숙 노드에 관한 것입니다.

성숙 노드가 강한 수요 회복을 보이고 있고 공급이 매우 타이트하다는 이야기가 많다는 점을 지적하십니다. 그래서 성숙 노드 가격이 매우 우호적이거나 강하다는 것이죠. 그래서 저희가 성숙 노드 수급 상황을 어떻게 보는지 알고 싶어 하십니다.

C.C. Wei (CEO): 사실 성숙 노드는 여러 서로 다른 세그먼트를 아우릅니다. AI와 관련된 것만 부족 상태인데, 그중 가장 중요한 첫 번째는 전력관리 IC입니다. 모든 AI 데이터센터가 많은 전력 관리를 필요로 하기 때문입니다. 그리고 그것들은 0.18마이크론이나 90나노미터 같은 성숙 노드 기술입니다. 그것들은 분명히 부족 상태입니다. 그리고 센서 부분도 마찬가지인데, 환경 정보를 감지해 AI 데이터센터로 보내 분석하려면 많은 센서가 필요하기 때문입니다.

그 외에 다른 영역은, 지적하신 대로 컨슈머 제품 수요가 높지 않고, 따라서 다른 세그먼트도 그렇게 강한 수요는 아닙니다. 그리고 제 발언에서 지적했듯이 다른 영역은 아니요, 그렇게 많이 부족하다고 할 정도는 전혀 아닙니다.

마무리 발언

Jeff Su (IR): 감사합니다. C.C., 감사합니다. Wendell, 감사합니다. 여러분 모두 감사합니다.

이것으로 저희 질의응답 세션을 마칩니다. 오늘 컨퍼런스를 마치기 전에 안내드리면, 컨퍼런스 리플레이는 지금부터 30분 이내에 이용 가능해집니다. 대본은 지금부터 24시간 후에 이용 가능해지며, 두 가지 모두 저희 웹사이트 www.tsmc.com 에서 이용하실 수 있습니다.

질문을 하지 못하신 분들은 TSMC IR로 편하게 연락 주시면 저희가 후속 대응해 드리겠습니다. 오늘 함께해 주셔서 여러분 모두 감사합니다. 모두 계속 건강하시길 바랍니다. 좋은 여름 보내시고, 다음 분기에도 다시 함께해 주시기를 바랍니다.

감사합니다. 좋은 하루 되십시오.

※ 출처 및 면책 주석

  • 원문 출처: TSMC 투자자관계(IR) 사이트에 게시된 공식 컨퍼런스콜 대본 PDF (LSEG StreetEvents 편집본, “2330.TW – Q2 2026 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd Earnings Call (Chinese, English)”, 2026년 7월 16일 06:00 GMT). 대본 내 CFO 발언 중 일부 문단(2분기 매출·마진·영업외손익·EPS·ROE 관련)은 콜 종료 후 회사가 추가로 삽입한 내용으로 원문에 명시되어 있으며, 본 번역에도 해당 사실을 표기했습니다.
  • 수치 교차검증: 본 리포트의 모든 재무 수치는 TSMC가 미국 SEC에 제출한 Form 6-K Exhibit 99.1(2026년 7월 16일자 2026년 2분기 실적 보도자료) 을 정본으로 삼아 대조·교정했습니다. 매출 NT$1,270,381백만(YoY +36.0%, QoQ +12.0%), 달러 기준 402.0억 달러(YoY +33.7%), 총마진 67.7%, 영업이익률 60.3%, 순이익률 55.6%, 희석 EPS NT$27.25(ADR당 US$4.31), 3분기 가이던스(매출 446~458억 달러, 환율 US$1=NT$32, 총마진 65~67%, 영업이익률 56~58%)는 모두 보도자료와 일치함을 확인했습니다.
  • 대본의 한계: 컨퍼런스콜 대본은 음성 기반으로 작성되어 오인식·오탈자가 있을 수 있고, 실제 콜은 중국어와 영어가 혼용되어 진행되었습니다. LSEG 역시 대본에 “중대한 오류, 누락, 부정확성이 있을 수 있다”고 명시하고 있습니다. 본 번역은 원문 대본의 문단 순서와 발언 내용을 최대한 그대로 옮기되, 명백한 오기로 판단되는 부분(예: 오퍼레이터 안내, 중복 표현 등)은 맥락에 맞게 정리했습니다.
  • 미래예측적 진술: 본 대본에는 상당한 리스크와 불확실성을 수반하는 미래예측적 진술이 포함되어 있으며, 실제 결과는 이와 크게 달라질 수 있습니다. TSMC 보도자료의 Safe Harbor 고지를 참조하시기 바랍니다.
  • 투자 판단 시 유의: 본 문서는 정보 제공 목적의 번역·정리 자료이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단 전 반드시 TSMC의 SEC 서류(Form 6-K, 20-F) 원문과 실제 콜 음성을 직접 확인하시기 바랍니다.
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