비즈니스 모델 — ASML은 EUV (극자외선) 리소그래피 장비의 세계 유일 공급사이자 DUV 시장의 지배적 사업자. FY25 매출 €32.7B의 사업 구조는 System sales 76% (EUV €11.6B + DUV €12B + 메트롤로지 €0.8B) + Installed Base Management 24% (€8.2B, 서비스/업그레이드). 핵심 제품은 Low-NA EUV (TWINSCAN NXE 시리즈, 230 wph) 와 High-NA EUV (TWINSCAN EXE:5200B, 0.55 NA, 8nm 단일 노광), 그리고 ArFi 침지 DUV. 네덜란드 펠트호번 본사·메인 조립공장 + 미국 코네티컷 (광원)·캘리포니아 (광학) + 대만/독일 부품. 최상위 고객은 TSMC (매출 ~33%), Samsung, Intel, SK 하이닉스, Micron 등 leading-edge 파운드리·메모리로 top 3 = 시스템 매출 60-70%. 최종 용도는 AI/HBM/HPC/모바일용 고급 노드 (2nm 이하 로직, 1c DRAM 등) 의 패턴 형성. EUV는 13.5nm 파장 (CO2 레이저로 주석 플라즈마 점등) 으로 멀티 패터닝 DUV를 단일 노광으로 대체 → 공정 단계 100→10 압축 가능. 경쟁사 부재 (Canon/Nikon은 EUV 진입 못함) + 최첨단 반도체 제조의 유일 관문 (“AI 골드러시의 곡괭이·삽”). €200M+ EUV 장비 가격 → €400M+ High-NA 장비 가격으로 ASP 상승 중.
1. 요약
ASML은 Q1 2026에 매출 €8.77B (YoY +13.2%), Gross Margin 53.0%, Operating Margin 36.0%, EPS €7.15를 기록하며 가이던스 상단 수준 달성. 더 중요한 건 동시 발표된 FY26 가이던스 상향 — €34-39B → €36-40B로 narrow & raise. Q4 2025 시점 보수적이었던 outlook이 3개월 만에 명확하게 강화됐다. 이번 분기에 처음으로 분기 net bookings를 공시하지 않았는데, 이는 ASML 역사상 처음으로 일부 애널리스트들의 우려를 자아냈다 — 회사는 “order intake continues to be very strong” 으로 정성적 표현만 함.
가장 인상적인 narrative shift는 End-use mix. System sales의 Memory 비중이 51%로 Logic 49%를 처음 추월 (직전 분기 Memory 30% / Logic 70%). CEO Christophe Fouquet은 “Memory customers는 올해 남은 기간 sold out 상태이며, 2026년 이후에도 공급 한계가 지속될 것” 이라 명시. 이는 HBM (고대역폭 메모리) 및 DDR5/1c DRAM 노드의 AI 인프라 수요 가 메모리 capex를 끌어올린 결과로, AMD/Nvidia AI 가속기 수요 → HBM 수요 → DRAM 메모리 fab capex → ASML 노광 장비 주문이라는 transmission chain의 최종 수혜자가 ASML임을 보여준다.
EUV는 2 High-NA 시스템 포함 매출 €4.1B+ (시스템 매출의 ~66%), DUV+M&I 매출 €2.1B+ (~34%). High-NA (EXE:5200B) 는 Intel/Samsung/SK 하이닉스에 deployment 중이며 누적 50만+ 웨이퍼 처리 + 80% 가용률 달성. FY26에 EUV Low-NA 60대+ 출하 계획 (FY27 80대+). 지역별로는 한국 45%, 대만 23%, 중국 19%로 중국 비중이 Q4 2025 36% 대비 급감 — 이는 ASML의 의도적 디리스킹 + 미·중 수출통제 변수 반영. CFO Roger Dassen은 상향된 가이던스의 immersion DUV 증분이 “주로 non-China”라고 강조.
자본구조 측면에서 FY25 자사주 매입 €6.7B + 배당 €1.8B = 총 €8.5B 주주환원, 새 €12B 2026-2028 자사주 매입 프로그램 발효. Q1 2026 단일 분기에만 €1.0B 매입 + €617M 배당. 다만 분기 FCF는 €(2.6)B 마이너스 (down payment timing 효과; FY25 전체로는 €11.0B 강한 흑자). 2030 목표 매출 €44-60B, GM 56-60% 는 2024 Investor Day에서 제시된 것으로 Q1 2026 시점에 재확인됨.
2. 회사 개요 + 산업 환경 (컨콜 기반)
2.1 회사 사업 모델
ASML은 1984년 네덜란드에서 필립스와 ASMI의 합작으로 설립된 반도체 노광 장비 전문 기업. 1995년 IPO 후 점진적으로 광학 시스템·소스·계측을 수직 통합하며 글로벌 리소그래피 시장의 지배자로 부상했다. 2012년 Cymer (EUV 광원 회사, 약 $2.6B), 2016년 HMI (e-beam 계측, 약 $3.1B) 인수로 EUV 전 단계 supply chain을 내재화. 2025-2026년에는 Mistral AI 11% 지분 (€1.2B, 2025년 Q3) 및 Tata Electronics MOU (2026년 5월, 인도 첫 300mm fab) 같은 전략적 파트너십 확대 중.
매출 구조는 System sales (76%) + Installed Base Management (24%)의 2개 큰 축. System sales는 다시 EUV (€11.6B, FY25, 시스템 매출의 ~49%) + DUV (€12.0B, ~51%, 침지 47% + Dry 4%) + Metrology & Inspection (€825M) 으로 구성. IBM은 service contract + 기존 설치된 장비의 throughput·정확도 업그레이드 매출로, 가장 빠르게 성장 중 (+26% YoY). End market 기준으론 Logic (Foundry + IDM, 매출 ~66%) + Memory (DRAM + NAND, ~34%). 지역적으로 FY25 기준 한국 + 대만 + 중국 = 시스템 매출의 ~80%로 동아시아 집중도 매우 높음.
기술 stack은 Low-NA EUV (TWINSCAN NXE 시리즈, 0.33 NA, 13nm 해상도, 230 wph) → High-NA EUV (TWINSCAN EXE 시리즈, 0.55 NA, 8nm 단일 노광) → DUV Immersion (TWINSCAN NXT) 의 위계 구조. 가장 최근 SPIE 컨퍼런스 (2026.2)에서 1,000W 광원 demo로 2031년경 330 wph (현재 230 wph 대비 +43%) 능력 입증. High-NA EUV는 사실상 단일 노광으로 3개 노드까지 사용 가능해서 (Logic 18nm line-and-space, DRAM 28nm hole까지) 향후 5-7년간 ASML pricing power 유지의 핵심.
2.2 회사가 본 산업 환경 (Q1 2026 컨콜 발언)
CEO Christophe Fouquet은 Q1 2026 콜에서 “수요가 공급을 추월하는 (demand outpacing supply)” 국면으로 산업 환경을 framing.
“반도체 산업의 성장 전망이 지속적으로 견고해지고 있으며, 이는 진행 중인 AI 관련 인프라 투자가 주도하고 있습니다. 칩에 대한 수요가 공급을 추월하고 있습니다. 이에 대응해, 우리 고객들은 자신들의 customers와 체결한 장기 계약에 기반하여 2026년 및 그 이후의 capacity expansion plan을 가속화하고 있습니다.”
— CEO Christophe Fouquet, Q1 2026 컨콜 (2026.4.15)
“Memory 비즈니스에서 많은 customers가 올해 남은 기간 동안 sold out 상태라고 코멘트하고 있으며, 그들은 capacity를 의미 있게 증설하는 계획에도 불구하고 이 공급 한계가 2026년 이후에도 지속될 것이라 기대하고 있습니다.”
— CEO Christophe Fouquet, Q1 2026 컨콜
2.3 산업 핵심 이슈 (컨콜 발언 기반)
- HBM/DRAM 노드 전환 가속: customers가 DRAM 1b/1c 노드를 ramp하면서 EUV 노광 레이어 수가 증가. 다중 패터닝 DUV → 단일 노광 EUV로 전환 중. 이는 “리소그래피 집약도 (litho intensity)” 가 노드 진행과 함께 구조적으로 상승함을 의미.
- AI 가속기의 미세 공정 마이그레이션: AI 가속기가 4nm → 더 리소 집약적인 3nm로 마이그레이션 중. 동시에 customers가 2nm 노드를 차세대 HPC (고성능 컴퓨팅) 및 모바일용으로 ramp 중. 두 트렌드 모두 ASML 장비당 매출 (€/wafer pass) 증가 요인.
- 중국 비중 디리스킹: FY24 China 41% → FY25 중반부터 감소 → Q1 2026 19%. ASML은 FY26 China 비중을 “백로그 기준 ~20%” 로 가이드, 상향된 €36-40B 가이던스의 증분은 “주로 non-China.” Q4 2025 콜에서 이미 China 둔화 예고됨.
- cleanroom 가용성이 2026 출하의 bottleneck: CEO Fouquet는 “cleanroom capacity가 2026 output에 영향을 주는 key factor 중 하나”라며 customers의 fab 건설 timing이 회사의 출하 timing을 결정한다고 언급. customers의 pedestal (장비 설치 위치) 가용 시점이 가시화되면서 ASML도 자신감 갖고 가이던스 상향 가능.
- 장기 계약 (long-term agreements) 기반 visibility: customers의 capex 가속은 그들 자신의 customers와 체결한 장기 계약에 근거. 즉 hyperscaler/AI 회사 → 파운드리/메모리 → ASML 의 LTA chain이 완성된 상태.
2.4 회사가 본 기술 동향
- Low-NA EUV throughput 개선: NXE:3800E 현재 220 → 230 wph 업그레이드 완료. 차기 NXE:3800F는 260 wph (당초 250 wph에서 상향). 2028년 capacity 보강의 핵심.
- 1,000W 광원 demo (2026.2): 차세대 광원이 2031년경 Low-NA를 330 wph로 가동 가능. Low-NA EUV의 extendibility (긴 수명) 입증.
- High-NA EUV는 Logic·DRAM 양쪽에서 단일 노광 적용 검증: customers가 SPIE 2026에서 “EUV 마스크 수를 3에서 1로 줄이고 process step을 100에서 10으로 줄일 수 있다”고 발언. High-NA는 Logic 18nm line/space pitch까지, DRAM 28nm hole size까지 단일 노광 가능해서 최소 3개 노드 동안 사용 가능 (즉 ~5-7년 수명).
- High-NA 플랫폼 실측: 누적 50만+ 웨이퍼 처리, 80%+ availability 달성. Q1 2026에 2대 매출 인식 (Q4 2025와 동일 ramp 속도). Intel HVM qualification 완료, Samsung 1H26 양산 도입.
- 3D Integration/Advanced Packaging 진입: 2025년 Q3에 첫 XT:260 (i-line, 3D 패키징용) 출하. CEO는 “XC260 제품이 good traction”이라 언급. 다만 hybrid bonding의 front-end 실용성은 여전히 제한적, “미래 논의” 단계.
3. 12분기 매출/GM
| 분기 | 매출(€M) | YoY | QoQ | GM% | Op Margin% |
|---|---|---|---|---|---|
| Q2 2023 | 6,902 † | +30% † | +27.5% † | 51.3 † | 30.0 † |
| Q3 2023 | 6,673 † | +15% † | -3.3% † | 51.0 † | 29.5 † |
| Q4 2023 | 7,237 † | +10% † | +8.4% † | 51.5 † | 30.5 † |
| Q1 2024 | 5,290 | -21.6% | -26.9% | 51.0 | 29.0 † |
| Q2 2024 | 6,243 | -9.5% | +18.0% | 51.5 | 30.5 † |
| Q3 2024 | 7,467 | +11.9% | +19.6% | 50.8 | 32.7 † |
| Q4 2024 | 9,263 | +28.0% | +24.1% | 51.7 | 35.0 † |
| Q1 2025 | 7,742 | +46.4% | -16.4% | 54.0 | 35.4 |
| Q2 2025 | 7,692 | +23.2% | -0.6% | 53.7 | 34.6 |
| Q3 2025 | 7,516 | +0.7% | -2.3% | 51.6 | 32.8 |
| Q4 2025 | 9,718 | +4.9% | +29.3% | 52.2 | 35.3 |
| Q1 2026 | 8,767 | +13.2% | -9.8% | 53.0 | 36.0 |
† 표시 분기는 FY 합계 (FY23 €27,559M / FY24 €28,263M) 및 후속 보도자료 비교값에서 역산한 [추정]. Op Margin은 일부 분기 IBM/segment 변동성을 반영한 [추정].
4. Segment (System Sales 구성)
ASML의 시스템 매출은 EUV (Low-NA + High-NA) + DUV Immersion (ArFi) + DUV Dry (ArF Dry/KrF/i-line) + Metrology & Inspection 4개 축으로 구분. 별도로 Installed Base Management (서비스 + 업그레이드)는 시스템 매출과 분리되어 보고됨. 분기별 detail은 회사가 발표자료에서만 공개 (보도자료 본문엔 EUV/Non-EUV 정도만 명시).
| 분기 | EUV (€M) | DUV+M&I (€M) | IBM (€M) | 총 매출 (€M) | EUV 비중 |
|---|---|---|---|---|---|
| Q1 2025 | ~2,300 † | ~3,440 † | 2,001 | 7,742 | ~30% |
| Q2 2025 | 2,686 | 2,910 | 2,096 | 7,692 | ~35% |
| Q3 2025 | 2,110 | 3,444 | 1,962 | 7,516 | ~28% |
| Q4 2025 | 3,600 | 3,984 | 2,134 | 9,718 | ~37% |
| Q1 2026 | ~4,100 | ~2,100 | 2,488 | 8,767 | ~47% |
5. 이익 (Net Income + Operating Margin)
Q1 2026 Net Income €2,757M (매출의 31.4%), EPS €7.15. Operating Margin 36.0% (Q1 2025 35.4% → Q1 2026 36.0% YoY +60bps). FY25 전체 Net Income €9,609M (FY24 €7,572M 대비 +27%), EPS €24.73. 5분기 추세상 매출 변동에도 마진은 53% GM / 35%+ Op Margin 견조하게 유지 — service mix 증가 + High-NA 도입 + 가격 인상이 비용 증가 (R&D €1.2B/분기) 를 흡수.
6. 핵심 변동 요인
- End-use mix 역전: Q4’25 Memory 30% / Logic 70% → Q1’26 Memory 51% / Logic 49%. HBM·1c DRAM·DDR5 노드 ramp가 Logic 2nm/3nm 전환 capex를 잠시 능가.
- EUV 비중 가속: Q3’25 28% → Q4’25 37% → Q1’26 47% (시스템 매출 기준). High-NA 2대 / 분기 ramp 정착.
- FY26 가이던스 상향: €34-39B → €36-40B (narrow & raise). 3개월 만에 €2B 양 끝단 모두 인상.
- 중국 비중 디리스킹: FY24 41% → Q1’26 19%. 가이던스 ~20% 유지하며 상향 부분은 non-China.
- 비공시 결정 (net bookings): 회사 역사상 처음으로 분기 net bookings 미공시. CEO는 “order intake very strong” 정성적 표현만. 일부 애널리스트가 이를 transparency 후퇴로 우려.
- Q1 FCF €(2.6)B 마이너스: 다만 down payment timing 효과로 일시적. FY25 전체 FCF €11.0B와 대비.
- 새 €12B 자사주 매입 프로그램 (2026-2028): Q1’26 단일 분기 €1.0B 집행. 직전 €12B 프로그램은 €7.6B 집행 후 종료.
- Tata Electronics 전략 파트너십 (2026.5): 인도 첫 300mm fab (Gujarat Dholera, $11B 시설) 에 ASML 장비 공급 MOU. 신규 지역 확장.
- 1,700명 감원 발표 (Q4’25 발표): Technology / IT 조직 streamlining. 사이클 대응이 아닌 engineering·High-NA 집중 위한 조직 재편이라는 회사 설명.
- 일회성 항목: Q1’26에 specific impairment·restructuring 별도 표시 없음. SBC·R&D 외 normal cost run rate.
7. 직전 컨콜 대비 변화 (산업 동향 포함)
Q4 2025 (2026.1.28) 컨콜과 Q1 2026 (2026.4.15) 컨콜 사이의 주요 변화 — 매출 톤·Segment mix·Margin·산업 view 4축:
- 매출 톤 / 가이던스: Q4’25 시점 Q1’26 가이드 €8.2-8.9B → 실제 €8.77B (가이드 범위 안). 더 중요한 변화는 FY26 가이던스 €34-39B → €36-40B로 €2B 상향 + range narrowing. Q4’25 콜의 “demand notably more positive” 톤이 Q1’26의 “demand outpacing supply” 와 “customers sold out for the year” 로 직접화. Memory 측면 강세를 명시적으로 narrative의 중심에 둠.
- Segment mix: Q4’25 system sales = Logic 70% / Memory 30% → Q1’26 = Logic 49% / Memory 51%로 Memory가 Logic 추월 (역사적 처음). EUV 비중도 37% → 47%로 10ppt 확장. 다만 net bookings 비공시는 transparency 후퇴 — Q4’25 €13.2B record bookings 발표한 회사가 Q1’26엔 “very strong” 정성적 표현만.
- Margin: Gross Margin Q4’25 52.2% → Q1’26 53.0%로 QoQ +80bps, 가이드 51-53% 상단. CFO Roger Dassen은 “very high margin components within our installed base business” 가 driver라 설명. Q4’25 시점 Q1’26 GM 가이드가 51-53%였는데 상단 달성. Q1’26 콜에서 Q2’26 GM 가이드를 51-52% (Q1보다 약간 낮게) 로 제시한 건 IBM upgrade business의 비반복적 high margin 요소가 Q1에 집중됐기 때문.
- 산업 view 강화: (1) Memory 톤 — Q4’25 “HBM/DDR strong demand, tight through 2026” → Q1’26 “Memory customers sold out, supply limits persist beyond 2026”. (2) Logic — Q4’25 “AI 가속기 4nm→3nm 마이그레이션” → Q1’26 “고객들이 multiple advanced nodes 동시 expansion + 2nm ramp 가속 + 2026 이후에도 공급 한계 예상”. (3) 중국 — Q4’25 “FY26 China ~20% 유지” → Q1’26 동일 ~20% 유지하되 가이던스 상향 증분이 non-China로 명시. (4) High-NA — Q4’25 “Intel HVM qualification 완료” → Q1’26 “누적 50만+ 웨이퍼, 80% availability + Logic 18nm/DRAM 28nm 단일 노광 가능 입증” 으로 deployment proof point 추가.
8. 가장 최근 분기 심층 (산업 환경 currently 포함)
8.1 매출 분석
Q1 2026 net sales €8,767M (YoY +13.2%, QoQ -9.8%). 가이드 €8.2-8.9B 중간 윗쪽. System sales €6,279M (그중 EUV €4.1B+, High-NA 2대 포함; non-EUV €2.1B+), Installed Base Management €2,488M (가이드 €2.4B 상회, ~28% 매출 비중). End-use는 시스템 매출 기준 Memory 51% / Logic 49%로 Memory 첫 우위. 출하 단위 79대 리소그래피 + IBM·M&I.
“Net system sales는 €6.3B로, 2대의 High-NA 시스템 매출을 포함한 EUV 시스템 매출 €4.1B+, 그리고 non-EUV 시스템 매출 €2.1B+로 구성됩니다. Net system sales는 Logic 49%와 Memory 51%로 거의 균등하게 분할됐습니다.”
— CFO Roger Dassen, Q1 2026 컨콜 (2026.4.15)
8.2 Segment 분석
EUV €4.1B+ — High-NA 2대 (각 ~€400M) + Low-NA NXE:3800E 다수. NXE:3800E throughput 220→230 wph 업그레이드 적용. NXE:3800F (260 wph 스펙) 는 2027 출하 예정. DUV+M&I €2.1B 으로 직전 분기 (€4.0B) 대비 크게 축소 — Q4’25에 집중된 대규모 ArFi 출하의 base effect. IBM €2,488M (+ 24% YoY) 이 안정적 매출원으로 가장 빠르게 성장 (FY25 +26%). High-NA 누적 50만+ 웨이퍼 처리 + 80% 가용률 달성 입증 ramp.
8.3 Margin 분석
Gross Margin 53.0% (가이드 51-53% 상단). YoY 약 -100bps 둔화 (Q1’25 54.0%) 였으나 QoQ +80bps. Operating Margin 36.0% (Q1’25 35.4% 대비 +60bps). CFO bridge:
“Q1 Gross Margin은 가이던스 상단인 53.0% 였습니다. 주된 driver는 installed base business 안의 매우 높은 마진 components의 기여였습니다.”
— CFO Roger Dassen, Q1 2026 컨콜
R&D €1,185M (매출의 13.5%, 절대값 안정), SG&A €302M (3.4%). Q2’26 가이드 GM 51-52%는 IBM upgrade의 비반복 효과 + High-NA ramp 관련 hiring/training 비용 증가 반영.
8.4 EPS / Net Income
Net Income €2,757M (매출의 31.4%), diluted EPS €7.15. Q1’25 €6.00 → Q1’26 €7.15로 YoY +19%. 효율적 세율 17.1% (FY26E ETR ~17%). 일회성 impairment·restructuring 별도 표시 없음.
8.5 Cash Flow / Balance Sheet
Operating Cash Flow €(2,186)M, FCF €(2,608)M — 마이너스. CFO는 “down payments의 timing”으로 설명, FY25 전체로는 €11.0B 흑자였음. CapEx €422M. Q1말 cash + ST 투자 €8.4B, 장기부채 €2.7B, 총자산 €48.1B, 자기자본 €20.8B (equity/assets 43.3%).
Shareholder return: Q1 배당 €617M (interim €1.60/주, FY25 total €7.50/주 +17% YoY), 자사주 매입 €1,000M (0.9M주). 새 €12B 2026-2028 자사주 매입 프로그램 발효 (이전 €12B 프로그램은 €7.6B 집행 후 종료).
“Q1 free cash flow는 €(2.6)B 마이너스였는데, 주로 down payments의 timing에 기인합니다.”
— CFO Roger Dassen, Q1 2026 컨콜
8.6 가이던스 (Q2 2026 + FY26)
| 항목 | Q2 2026 가이드 | FY 2026 가이드 | vs Q4’25 시점 |
|---|---|---|---|
| 매출 | €8.4-9.0B | €36-40B | +€2B 상향 (원래 €34-39B) |
| Gross Margin | 51-52% | 51-53% | 유지 |
| IBM 매출 | ~€2.5B | — | — |
| R&D | ~€1.2B | — | — |
| SG&A | ~€0.3B | — | — |
| 매출 시기 분포 | — | 2H 가중 | — |
8.7 산업 환경 (currently)
CEO 발언 핵심: “수요가 공급을 추월하는” 국면 진입. AI 인프라 투자가 customers의 capex 가속 driver. Memory는 “올해 sold out” 명시적 발언, supply limits가 2026 넘어 지속. Logic은 2nm ramp + 3nm로 AI 가속기 마이그레이션 중. High-NA EUV는 Intel/Samsung/SK 하이닉스에서 deployment 확장. 중국은 백로그 기준 ~20% 유지, 상향 가이던스의 증분은 non-China. Cleanroom 가용성이 출하 timing의 key constraint.
8.8 Q&A 하이라이트
총 7개 sell-side 질문 중 핵심 4개:
Q1 (Joe Quatrochi, Wells Fargo) — 가이던스 상향의 지역 구성:
CFO Dassen: “증분 immersion DUV 기대는 주로 non-China이고, 중국에 대한 view는 변하지 않았습니다 — 중간값 기준 ~20%입니다.”
— CFO Roger Dassen, Q1 2026 컨콜
Q2 (애널리스트) — 2027 수요가 “at least 80 Low-NA”를 넘는지:
CEO Fouquet: “customers와의 매우 긴밀한 논의가 있으며, ‘at least 80‘은 unit volume을 넘어 여러 supply lever를 반영합니다. 2027년에는 적어도 80대 Low-NA EUV까지 가능할 것이며, non-EUV business도 customers의 모든 노드 요구에 맞춰 운영할 예정입니다.”
— CEO Christophe Fouquet, Q1 2026 컨콜
Q3 (애널리스트) — cleanroom 가용성이 bottleneck인지:
CEO Fouquet: “cleanroom capacity가 2026 output에 영향을 주는 key factor 중 하나, 어쩌면 가장 중요한 factor입니다. ‘pedestal이 언제 가용한지’에 대한 clarity가 개선되고 있습니다.”
— CEO Christophe Fouquet, Q1 2026 컨콜
Q4 (애널리스트) — Q2 GM이 53% → 51-52%로 step down하는 이유:
CEO Fouquet: “주로 upgrade business 안의 매우 높은 마진 요소들의 비반복과 더불어, ramp rate scaling에 따른 hiring 및 training 비용 때문입니다.”
— CEO Christophe Fouquet, Q1 2026 컨콜
8.5 장기 비전
ASML은 2024년 11월 Investor Day에서 2030년 매출 €44-60B, Gross Margin 56-60% 의 장기 outlook을 제시했고, Q4 2025 / Q1 2026 콜에서 이를 재확인.
| 지표 | 2030 목표 | 현재 (FY25 / Q1’26) |
|---|---|---|
| 매출 | €44-60B | FY25 €32.7B → FY26E €36-40B |
| Gross Margin | 56-60% | FY25 52.8% → Q1’26 53.0% |
| Low-NA EUV 연간 출하 | ~90대 (장기) | FY25 48대 → FY26E 60대+ → FY27E 80대+ |
| High-NA EUV 본격 ramp | 2027 이후 | Q1’26 분기 2대, 누적 50만+ 웨이퍼 |
| IBM 비중 | 30%+ | FY25 25% |
“우리는 Low-NA EUV 광원 throughput을 1,000W까지 시연했고, 이는 2031년에 Low-NA EUV를 330 wph로 가동할 수 있음을 의미합니다 — 현재 230 wph에서 큰 step-up입니다. Low-NA EUV의 extendibility (긴 수명)이 입증됐습니다.”
— CEO Christophe Fouquet, Q1 2026 컨콜
전략적 우선순위: (1) High-NA EUV ramp deployment — Intel/Samsung/SK 하이닉스 양산 도입 가속, (2) Low-NA throughput 개선 — 230→260→330 wph 로드맵, (3) IBM 매출 확대 — service + upgrade 비중을 30%대로, (4) 지역 다각화 — 인도 (Tata 파트너십) 등 신규 지역 진출.
9. 분석 포인트 (Bull-Bear)
9.1 Bull case
- 가이던스 상향 + range narrowing: €34-39B → €36-40B. 분기 만에 €2B 상향은 강한 confidence signal. 컨센서스도 곧 따라 revision 예상.
- Memory > Logic 첫 분기: HBM·1c DRAM 노드 ramp가 ASML 매출에 직접 전이. AI 가속기 → HBM → DRAM fab capex → ASML 의 transmission chain 가시화.
- Customer sold out 발언: CEO가 “올해 sold out, 2026 이후에도 공급 한계 지속” 명시 — visibility가 보기 드물게 명확.
- High-NA EUV deployment proof: 누적 50만+ 웨이퍼, 80% 가용률, Logic 18nm + DRAM 28nm 단일 노광 입증. 2027 본격 ramp 시점에 ASP 추가 상승.
- 독점적 지위: EUV는 사실상 ASML 단독, High-NA는 더더욱. Canon/Nikon은 진입 못함. Pricing power 구조적.
- 강력한 capital return: 새 €12B 자사주 매입 (2026-2028), 분기당 €1B+ 집행. 배당 +17% 인상.
- 2030 outlook 재확인: €44-60B + GM 56-60% (현재 ~53%에서 확장). 5년 multi-bagger 가능성.
- cleanroom이 bottleneck: 수요 부족이 아니라 customers의 fab 건설 timing이 출하 timing의 제약 — 매우 강건한 수요 환경 시사.
9.2 Bear case
- Net bookings 비공시: 역사상 처음으로 분기 bookings 미공시. 일부 애널리스트가 transparency 후퇴로 우려, “very strong” 정성적 표현은 검증 불가.
- 중국 수출통제 risk: Trump 행정부의 추가 China DUV 제한 압력 + 네덜란드 정부 라이선싱 변수. 회사가 “guidance range가 이 outcome 수용한다”고 했지만 worst-case scenario는 가이드 하단 이하 가능.
- 밸류에이션 부담: P/E forward ~42x, 시총 $562B. 5년 +50-80% 매출 성장 (€32.7B → €44-60B) 을 모두 가격에 반영 중. 실적 miss 시 multiple compression risk.
- Memory cyclicality: Memory가 매출의 51%로 처음 1위 — DRAM/NAND 사이클 downturn 시 노출 큼. 과거 2022-2023 메모리 침체로 매출 정체 경험.
- High-NA adoption timing 불확실: customer “tightness” 환경에서 High-NA 채택을 미루고 기존 Low-NA로 capacity 채우려는 동기 존재. Fouquet도 “현재 영향은 too early to say.”
- FCF lumpy: Q1’26 €(2.6)B 마이너스 같은 변동성. 분기별 cash 회수 패턴을 일반 투자자가 이해하기 어려움.
- 경쟁사 대비 customer concentration: top 3 (TSMC/Samsung/Intel) = 시스템 매출 60-70%. 단일 customer capex 변화 시 노출 큼.
- 1,700명 감원: 회사는 “engineering 집중” 으로 설명하나 일부에선 cyclical risk 우려로 해석.
10. 데이터 출처
- SEC EDGAR — ASML 6-K (Q1 2026 2026-04-15, Q4 2025 2026-01-28, Q3 2025 2025-10-15, Q2 2025 2025-07-16, Q1 2025 2025-04-16) 및 20-F 2026-02-25 filed
- ASML 공식 transcript Q1 2026 (asml.com/ourbrand 호스팅 PDF) + MarketScreener / Insider Monkey 보조
- ASML 공식 transcript Q4 2025 — Section 7 직전 컨콜 비교용
- ASML Q1 2026 / Q4 2025 Investor Presentation PDF (asml.com)
- ASML 2024 Investor Day (2024.11.14) — 2030 outlook (€44-60B, GM 56-60%)
- 주가/시총/PER/컨센서스: TipRanks, MarketBeat, GuruFocus, MacroTrends (집계 시점 2026-05-22)
- 최근 뉴스: CNBC, StockOpine, Trendforce, NL Times, EE News Europe, Tata Electronics press release
- 시세 헤더 chart: systrading_us 미니PC MySQL
prices테이블 + FMP/stable/quote인트라데이
11. Disclaimer
본 보고서는 ASML Holding N.V. (NASDAQ: ASML) 의 가장 최근 분기 (Q1 2026, 발표일 2026-04-15) 실적과 직전 분기 (Q4 2025) 대비 변화를 정리한 분석 글이다. 모든 수치는 SEC EDGAR 공식 filing (6-K / 20-F), 회사 보도자료, 공개 transcript에 기초하며 일부 분기는 [추정] 표시했다. ASML은 EUR로 보고하는 외국 사기업 (foreign private issuer) 이며, 본문의 €(Euro) 표기와 $(USD) 시세는 환율에 따라 일치하지 않을 수 있다. 본 글은 투자 권유가 아니며, 작성자는 보유 여부에 관계없이 본 종목에 대한 매수/매도 권유를 하지 않는다. 모든 투자 결정은 독자 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 한다. 미국 SEC 공시는 시간이 경과하면서 정정/보정될 수 있으며, 차트의 일부 추정치는 추후 공시 자료로 갱신될 경우 차이가 발생할 수 있다.