종목: ASML Holding N.V. (NASDAQ: ASML / Euronext Amsterdam: ASML)
분기: 2026년 2분기 (캘린더 Q2, 2026년 4~6월 종료 분기)
콜 일시: 2026년 7월 15일
발표자: Christophe Fouquet(크리스토프 푸케, 사장 겸 CEO 겸 경영이사회 의장), R.J.M. Dassen(로저 다센, 부회장 겸 CFO 겸 경영이사회 멤버), Jim Kavanagh(짐 카바나, IR 담당 부사장)
참여 애널리스트(10명): UBS, Wells Fargo, TD Cowen, ODDO BHF, BofA, Morgan Stanley, Berenberg, Wolfe Research, Susquehanna, Cantor Fitzgerald
원문 출처: ASML 제공 Q2 2026 실적 컨퍼런스콜 대본(사용자 제공) / 수치 교차검증: ASML Q2 2026 보도자료(GlobeNewswire·SEC Form 6-K, 2026년 7월 15일)

Table of Contents

핵심 요약 (먼저 읽으세요)

한 줄 요약: AI가 견인하는 첨단 로직·DRAM 수요 폭발로 가이던스 상향 — Q2 매출 €9.3B(가이던스 상단 초과), 총마진 54%, 순이익 €2.9B(순이익률 31.3%), EPS €7.59. 강한 수요에 대응해 출력(output)을 끌어올리며 연간 가이던스를 상향(매출 €43~45B). 2027년 Low-NA EUV는 사실상 수주 완판, 2027년 Low-NA·이머전 캐파 각 +30%, 2028년 추가 +30%를 검토. Intel 18A의 High-NA 양산 투입 발표로 High-NA 성숙도 이정표.
숫자 핵심 (Q2 2026):
매출 €9.326B — 예상보다 강한 IBM(설치기반관리) 매출 덕에 가이던스 상단 초과
시스템 순매출 €6.6B = EUV €3.8B(High-NA 포함) + 비(非)EUV €2.8B / 로직 51% : 메모리 49% (거의 반반)
IBM(설치기반관리) 매출 €2.8B — 가이던스보다 약 €300M 상회(주로 업그레이드 사업)
총마진 54.0% — 가이던스 상회(IBM 내 초고마진 부품 기여)
R&D €1.3B / SG&A ~€0.3B — 기술·IT 전환(transformation) 관련 추정비용을 Q2에 인식(주로 R&D)해 가이던스보다 높음
유효세율 17.5%(연간 ~17% 전망) / 순이익 €2.918B(31.3%) / EPS €7.59
현금·현금성자산·단기투자 €7.6B, FCF €1.3B
신규 리소그래피 장비 86대, 중고 5대 판매
주주환원: 2025년 기말배당 €2.70 지급(2025년 총 배당 €7.50) / 자사주 €1.1B 매입(2026~2028 프로그램) / 2026년 1차 중간배당 €1.88(2026년 8월 5일 지급)
사업부·세그먼트별 (연간 2026 전망):
첨단 로직/파운드리 시스템 순매출 +25% 초과
메모리 시스템 순매출 +75% 초과
EUV: Low-NA EUV ~65대 출하 → EUV 시스템 순매출 +45% 초과
이머전 DUV: ~130대(2025년과 유사, 공급망과 재가속) / 드라이 DUV 출하도 뚜렷이 증가 / 광학·DUV 메트롤로지·검사 대(大) 채택 → 비EUV 시스템 순매출 +25%
IBM(설치기반관리) 매출 +30% 초과 — EUV 설치기반 서비스 매출 + 성능·생산성 업그레이드 수요
중국 관련 매출 ~20%(주로 메인스트림 로직 수요) / High-NA 인식 대수: 연 4~5대
구조적 성장 동력:
1. AI 최종 수요 강세 → 고객의 공격적 리딩엣지 캐파 증설. 다수 고객이 연내 CapEx 계획을 상향, ASML의 출력 증대가 이를 충족. 고객들이 자사 고객과 장기계약(LTA)을 맺으며 다년 가시성·증설 확신 확보.
2. 로직 리소 강도 상승: 3nm(AI 가속기)뿐 아니라 5nm·4nm(다양한 AI 칩), 2nm 급속 램프(차세대 HPC·모바일), 1.4nm 개발 투자 계획 → 리소 강도·첨단 리소 수요 동반 상승.
3. DRAM 슈퍼사이클: DDR·HBM 가격 급등이 팹 증설 촉발(복수 메가팹 계획), 첨단 노드 전환으로 리소 강도 상승(1c·1b 노드가 EUV 레이어 다수 사용, 멀티패터닝 → 단일 노광 EUV 대체).
4. 믹스·생산성 상향: 2027년 EUV는 D 없이 E·F 믹스로 전환 → 대수 +30%지만 웨이퍼 캐파로는 ~+45%, 업그레이드까지 더하면 추가 상승.
5. High-NA 성숙 이정표: Intel Foundry가 Intel 18A에서 ASML High-NA로 Core Ultra Series 3 일부 생산 → 양산 환경에서의 High-NA 준비도 입증.
가이던스:
Q3 2026: 매출 €11~12B, IBM ~€2.9B, 총마진 55~57%, R&D ~€1.2B, SG&A ~€0.4B
연간 2026(상향): 매출 €43~45B, 총마진 54~56%
캐파 로드맵: 2027년 Low-NA EUV 사실상 수주 완판, Low-NA·이머전 각 +30%(EUV ~85대) / 2028년 추가 +30% 검토(EUV ~110대) — 모두 기존 설비(footprint) 내에서
리스크·체크포인트:
OpEx 변동성: Q2 영업비용이 기술·IT 전환 비용 인식으로 가이던스 초과(주로 R&D).
High-NA 삽입 시점 불확실: TSMC의 “너무 비싸다” 언급 맥락 — 성숙도가 Low-NA 수준에 도달해야 원가 경쟁력 확보. Intel 발표는 긍정 신호.
2027·2028 수요 여전히 유동적: 2028년은 아직 완전 부킹 아님(주문 신호는 강함). 2028 +30%는 “확정”이 아닌 “검토”.
가격 레버리지의 시차: 밸류 기반 가격의 상방 여지는 커졌으나, 긴 수주 리드타임 탓에 즉각 반영되지 않음(“내일은 아니다”).
D 모델(ZEISS UV) 연내 소진: 올해 사실상 종료, 1~2대만 내년 이월 가능.
중국 매출 ~20% 집중.

실적 수치 정리표

항목	Q2 2026 (당분기)	비고 / 가이던스 대비
총 순매출	€9.326B	가이던스 상단 초과(IBM 호조)
시스템 순매출	€6.6B	EUV €3.8B(High-NA 포함) + 비EUV €2.8B
— 로직 : 메모리	51% : 49%	거의 반반
IBM(설치기반관리) 매출	€2.762B(≈€2.8B)	가이던스 대비 +~€300M(업그레이드)
총이익 / 총마진	€5.035B / 54.0%	가이던스 상회(고마진 부품)
R&D 비용	~€1.3B	기술·IT 전환비용 인식으로 상회
SG&A 비용	~€0.3B	—
유효세율	17.5%	연간 ~17% 전망
순이익 / 순이익률	€2.918B / 31.3%	—
EPS(기본)	€7.59	—
현금·현금성·단기투자	€7.582B(≈€7.6B)	—
잉여현금흐름(FCF)	€1.3B	—
신규 / 중고 장비 판매	86대 / 5대	—
자사주 매입(Q2)	€1.1B	2026~2028 프로그램
중간배당(2026년 1차)	€1.88/주	2026.8.5 지급

가이던스	Q3 2026	연간 2026(상향)
총 순매출	€11~12B	€43~45B
총마진	55~57%	54~56%
IBM 매출	~€2.9B	+30% 초과
R&D / SG&A	~€1.2B / ~€0.4B	—

※ 대본상 “€9.3B·€2.8B·€7.6B” 등 반올림 수치는 보도자료의 정밀치(€9.326B·€2.762B·€7.582B)로 교차검증됨. 총마진·마진 믹스·ASP·수주 커버리지가 이번 콜의 핵심 변수.

전문 번역

도입부 (IR 안내)

(짐 카바나, IR 담당 부사장) …(안전항 고지 관련) 오늘 보도자료 및 당사 웹사이트(www.asml.com)에 게재된 프레젠테이션, 그리고 SEC에 제출한 Form 20-F 연차보고서 및 기타 서류에 포함된 진술을 참고해 주시기 바랍니다.

이제 간단한 도입 발언을 위해 크리스토프 푸케에게 콜을 넘기겠습니다.

준비된 발언 — Christophe Fouquet (사장 겸 CEO 겸 경영이사회 의장)

짐, 고맙습니다. 여러분 모두 환영하며, 2026년 2분기 실적 컨퍼런스콜에 참여해 주셔서 감사합니다. Q&A 세션을 시작하기에 앞서, 로저와 저는 2026년 2분기 실적에 대한 개괄과 몇 가지 논평을 드리고, 아울러 현재의 사업 환경과 향후 사업 전망에 대해서도 몇 가지 추가 코멘트를 드리고자 합니다. 로저?

준비된 발언 — R.J.M. Dassen (부회장 겸 CFO 겸 경영이사회 멤버)

크리스토프, 고맙습니다. 그리고 여러분 모두 환영합니다. 먼저 2026년 2분기의 재무 성과를 짚어본 뒤, 3분기와 2026년 연간에 대한 가이던스를 드리겠습니다. 2분기 성과부터 시작하겠습니다. 2026년 2분기 총 순매출은 €9.3B를 기록했는데, 이는 예상을 상회한 설치기반관리(Installed Base Management) 매출 덕분에 가이던스 상단을 넘어선 수치입니다.

시스템 순매출은 €6.6B였고, 이 안에는 High-NA 시스템 매출을 포함한 EUV 시스템 매출 €3.8B와 비(非)EUV 시스템 매출 €2.8B가 들어 있습니다. 시스템 순매출은 로직 51%, 메모리 49%로 거의 반반씩 나뉘었습니다. 이번 분기 설치기반관리 매출은 €2.8B를 기록해 가이던스를 약 €300M 상회했는데, 이는 주로 추가적인 업그레이드 사업이 견인한 결과입니다.

이번 분기 총마진은 54%로 가이던스를 상회했는데, 이는 주로 설치기반관리 사업 내에 있는 매우 높은 마진의 부품(components) 기여 덕분입니다. 우리의 영업비용은 가이던스보다 높았는데, 이는 기술 및 IT 전환(technology and IT transformation)과 관련된 추정 비용을 Q2에, 주로 R&D 부문에서 인식했기 때문입니다. R&D 비용은 €1.3B, SG&A 비용은 약 €0.3B로 집계됐습니다. Q2의 유효세율은 17.5%였습니다. 2026년 연간으로는 연환산 유효세율이 약 17%가 될 것으로 예상합니다. Q2 순이익은 €2.9B로, 이는 총 순매출의 31.3%에 해당하며, 그 결과 주당순이익은 €7.59를 기록했습니다.

대차대조표로 넘어가겠습니다. 우리는 2분기를 현금·현금성자산·단기투자 €7.6B 수준으로 마감했습니다. Q2 잉여현금흐름은 €1.3B였습니다. 이제 주주에 대한 현금 환원으로 넘어가겠습니다. Q2에 ASML은 2025년 기말배당으로 보통주 1주당 €2.70을 지급했습니다. 2025년과 2026년에 지급한 3차례의 중간배당과 합치면, 이로써 2025년 총 배당은 보통주 1주당 €7.50이 됐습니다. 2분기에는 현행 2026~2028 자사주 매입 프로그램에 따라 약 €1.1B 규모의 주식을 매입했습니다. 2026년 1차 분기 중간배당은 보통주 1주당 €1.88이 될 것이며, 2026년 8월 5일에 지급될 예정입니다.

이제 2026년 3분기에 대한 우리의 예상으로 넘어가겠습니다. Q3 총 순매출은 €11B~€12B 사이가 될 것으로 예상합니다. Q3 설치기반관리 매출은 약 €2.9B로 예상합니다. Q3 총마진은 55%~57% 사이가 될 것으로 예상합니다. Q3의 예상 R&D 비용은 약 €1.2B, SG&A는 약 €0.4B로 예상합니다. 지속되는 강한 수요에 힘입어 우리는 2026년 연간 가이던스를 업데이트하고 있습니다. 이제 총 순매출을 €43B~€45B, 총마진을 54%~56% 사이로 예상합니다.

이제 콜을 다시 크리스토프에게 넘기겠습니다.

준비된 발언 — Christophe Fouquet (사장 겸 CEO 겸 경영이사회 의장) ②

로저, 고맙습니다. 이제 연간 가이던스를 상향하게 만든 몇 가지 동력에 대해 부연하겠습니다. 고객 수요의 지속적으로 강한 모멘텀과, 강한 공급망·제조·현장 설치 팀을 바탕으로 더 높은 출력(output)을 이끌어냄으로써 그 수요에 대응할 수 있는 우리의 역량이 결합된 것이 가이던스 개선의 주된 동인입니다.

올해의 강한 최종시장(end market) 수요는 우리 고객들이 리딩엣지 노드에서 공격적으로 캐파를 늘리도록 자극했습니다. 다수의 고객들이 연내 자본지출(CapEx) 계획을 상향 조정했고, 우리의 출력 증대 역량 덕분에 추가 리소그래피 장비에 대한 그들의 요청을 충족할 수 있었습니다. 이러한 동태는 첨단 로직과 DRAM 양쪽에서 매우 유사하며, 캐파를 구축하려는 계획도 마찬가지로 공격적입니다. 두 세그먼트의 고객들은 모두 자사 고객과 장기계약(long-term agreement)을 체결하고 있는데, 이는 그들에게 더 긴 가시성과, 수요를 뒷받침할 유의미한 캐파를 추가할 확신을 제공합니다.

로직에서는, 최신 세대 AI 가속기를 지원하기 위한 3nm 캐파 확장을 가능하게 하는 투자뿐 아니라, AI 제품에 필요한 다양한 칩군(群)을 지원하기 위한 5nm·4nm 노드에서의 투자도 지속되고 있습니다. 동시에 2nm 노드는 차세대 HPC·모바일 애플리케이션을 지원하기 위해 빠르게 램프업되고 있으며, 우리 고객들은 이미 1.4nm 노드 개발을 지원하기 위한 투자를 계획하고 있습니다. 로직 세그먼트의 이러한 동태는 리소 강도(litho intensity) 상승과 첨단 리소그래피에 대한 더 큰 수요를 동시에 견인하고 있습니다. 우리는 이제 올해 첨단 로직/파운드리 관련 시스템 순매출이 25%를 넘게 성장할 것으로 예상합니다.

DRAM에서는, DDR과 HBM 가격을 모두 밀어올리고 있는 공급 애로가 팹 증설에 대한 유의미한 투자를 촉발했습니다. 우리 고객들은 올해 의미 있는 캐파를 추가하고 있으며, 동시에 복수의 메가팹(mega fab)을 건설하려는 계획에서 드러나듯 추가 캐파 확장도 계획하고 있습니다. 이 증설분은 향후 수년에 걸쳐 단계적으로 가동될 것입니다. 여기에 더해, 고객들이 첨단 노드로 이행함에 따라 DRAM 리소 강도도 상승하고 있습니다. 여기에는 EUV와 딥UV 이머전이 모두 포함되며, EUV Low-NA 성장은 멀티패터닝을 더 비용 효율적인 단일 노광(single-exposed) EUV로 대체하는 사례가 늘어나면서 견인되고 있습니다. 그 결과 우리는 올해 메모리 관련 시스템 순매출이 75%를 넘게 성장할 것으로 예상합니다.

이제 이것이 우리 사업 각 부문에 어떤 의미인지, 그리고 이 성장하는 수요를 뒷받침하기 위한 우리의 계획에 대한 세부 사항을 로저가 설명하도록 다시 넘기겠습니다.

준비된 발언 — R.J.M. Dassen (부회장 겸 CFO 겸 경영이사회 멤버) ②

고맙습니다, 크리스토프. 먼저 우리 EUV 사업부터 시작하겠습니다. 우리는 이제 올해 약 65대의 Low-NA EUV 시스템을 출하할 것으로 예상하며, 그 결과 EUV 시스템 순매출은 전년 대비 45%를 넘게 성장할 것입니다. 이 수요는 DRAM과 첨단 로직 양쪽의 매우 강한 모멘텀에 의해 촉발되고 있습니다.

딥UV 사업으로 넘어가겠습니다. 이머전 딥UV의 경우, 올해 약 130대 출하를 예상하는데, 이는 2025년 이들 시스템의 출력 수준과 유사합니다. 올해 우리는 이들 시스템의 출력을 재가속하기 위해 공급망 파트너들과 긴밀히 협력했습니다. 드라이 딥UV 시스템 출하도 올해 눈에 띄게 증가했습니다. 나아가, 첨단 노드에서의 공정 제어(process control) 강도 상승은 우리의 광학 및 딥UV 메트롤로지 제품이 모든 핵심 고객에 걸쳐 채택되는 데 큰 견인력으로 작용했습니다. 우리의 딥UV 메트롤로지·검사 사업에서 나타나는 이러한 추세를 감안하면, 우리는 올해 비EUV 시스템 순매출이 약 25% 성장할 것으로 예상합니다. 설치기반관리 매출은 올해 30%를 넘게 성장할 것으로 예상되는데, 이는 확장되는 EUV 설치기반에서 나오는 서비스 매출과, 증가하는 캐파 수요를 뒷받침하기 위한 고객의 성능·생산성 업그레이드 수요가 견인합니다.

중국 관련 사업으로 넘어가겠습니다. 우리는 이 부문이 연간 총 순매출의 약 20%를 차지할 것이라는 전망을 계속 유지하는데, 이는 주로 메인스트림 로직 수요 증가와 관련되어 전체 사업과 보조를 맞춰 늘어나고 있습니다. 캐파 계획과 관련해서는, 우리는 2026년 이후 우리 시스템에 대한 수요를 더 잘 이해하기 위해 고객들과 매우 건설적인 대화를 이어가고 있습니다. 자사 고객의 계획에 대한 가시성이 높아지면서, 우리 고객들은 여러 해에 걸쳐 뻗어 있는 예측치를 우리와 공유할 수 있게 됐습니다. 우리는 이 높아진 가시성이, 상반기 내내 극도로 강하게 유지된 주문 모멘텀에 반영되고 있음을 봅니다. 그 결과 우리의 수주잔고(backlog)는 폭넓은 고객군과 함께 계속 늘어나고 있습니다.

2027년의 경우, 우리는 이제 Low-NA EUV 주문으로 거의 완전히 커버된 상태에 근접해 있으며, Low-NA EUV 캐파를 약 30% 늘릴 계획입니다. 2028년을 내다보면, 우리는 이미 상당한 수의 Low-NA EUV 주문을 받았습니다. 고객으로부터의 강한 수요 예측은 우리로 하여금 그 해에 캐파를 추가로 30% 더 늘리는 방안을 검토(investigate)하게 만들었습니다. 마찬가지로 이머전 시스템의 경우에도, 우리는 2027년에 캐파를 30% 늘릴 계획이며, 2028년에는 추가로 30% 확장하는 방안을 검토하고 있습니다.

이제 다시 크리스토프에게 넘기겠습니다.

준비된 발언 — Christophe Fouquet (사장 겸 CEO 겸 경영이사회 의장) ③

로저, 고맙습니다. 우리의 기술 로드맵으로 넘어가겠습니다. 우리는 High-NA EUV가 계속 좋은 진전을 이루고 있는 것을 봅니다. 우리는 고객의 공정 기술 로드맵에서 High-NA 기술의 가치를 입증하기 위해 고객들과 매우 긴밀히 협력하고 있습니다. 이와 병행하여, 플랫폼의 성숙도는 양산(high-volume manufacturing)에 삽입되는 데 요구되는 수준을 향해 개선되고 있습니다. 우리는 오늘 이른 아침 보도자료를 통해, Intel Foundry가 Intel 18A 공정 노드에서 ASML의 High-NA EUV 기술을 사용해 Intel Core Ultra Series 3 프로세서의 일부를 생산하고 있다고 발표하게 되어 매우 기뻤습니다. 이 이정표는 양산 환경에서의 High-NA EUV 준비도(readiness)를 입증하는 중요한 단계를 의미합니다.

결론적으로, 고객 수요는 매우 강하게 유지되고 있으며 가시성은 이제 여러 해 앞까지 뻗어 있습니다. 우리는 증가하는 수요에 효과적으로 대응해 왔고, 우리의 캐파와 역량이 고객의 필요에 계속 부합하도록 투자를 지속할 것입니다. 우리는 또한 첨단 로직과 DRAM에서의 AI 관련 수요의 급속한 성장이, 더 첨단의 리소그래피 솔루션으로의 이동을 가속하고 리소 강도를 높이고 있는 것을 봅니다.

2027년 6월 10일에 열릴 우리의 다음 자본시장의 날(Capital Markets Day)에서, 우리는 지난번 자본시장의 날 이후의 시장 및 기술 동태를 반영해 장기 전망을 업데이트할 것입니다. 그 자리에서 많은 투자자 여러분을 뵙기를 고대합니다.

이제 여러분의 질문을 기꺼이 받겠습니다.

질의응답 (Q&A)

Jim Kavanagh (IR 담당 부사장): 로저, 크리스토프, 감사합니다. 잠시 후 교환원이 Q&A 세션 진행 방식을 안내해 드릴 것입니다. 그에 앞서, 가능한 한 많은 분들이 질문할 수 있도록, 부디 질문 1개와 필요 시 짧은 후속 질문 1개로 제한해 주시기를 부탁드립니다. 자, 교환원, 최종 안내와 함께 첫 질문을 받아주시겠습니까?

교환원: [진행 안내] 첫 질문은 UBS의 Francois Bouvignies 님입니다.

Francois-Xavier Bouvignies (UBS Investment Bank): 제 첫 질문은 가격에 관한 것입니다. ASML은 자사의 가격 접근법을 고객에게 전달하는 가치(value)에 기반한다고 자주 설명해 왔습니다. 물론 정의상 이는 고객이 여러분의 장비에서 뽑아낼 수 있는 경제적 편익에 대한 가정을 요구하죠. 그런 맥락에서, High-NA 시스템이 너무 비싸다는 TSMC의 최근 언급을 다시 짚어보고 싶습니다. 한 가지 해석은, 고객들이 특히 High-NA 대비 경쟁력 있는 원가로 트리플 패터닝을 할 수 있다면, 우리가 예상했던 것보다 Low-NA에서 더 많은 가치를 발견하고 있다는 것일 수 있습니다. 그래서 제 질문은, 시스템 가격이 여러분이 제공하는 증분 가치에 계속 부합하도록, 시간이 지나면서 Low-NA의 가격을 조정할 여지가 있느냐는 것입니다. 말이 되는지 모르겠습니다만.

Christophe Fouquet (CEO): 프랑수아, 질문을 이해한 것 같습니다. High-NA와 Low-NA의 연결 말이죠. 그럼 High-NA부터 시작하겠습니다. 과거에도 논의했던 것 같은데, ASML이 시장에 내놓은 모든 신세대 리소그래피 시스템은 언제나 패터닝 원가를 낮추겠다는 강한 의도를 담고 있었습니다. 그래서 High-NA 단일 노광을 보면, 장비의 설계와 성능이 고객에게 원가 편익을 제공하는 수준이 되도록 되어 있습니다.

물론 그 지점에 도달하려면 플랫폼의 적절한 성숙도가 있어야 합니다. 방금 말씀드렸듯 우리는 여전히 High-NA 플랫폼을 Low-NA 수준의 성숙도로 끌어올리는 작업을 하고 있습니다. 그리고 그것을 달성하면, 바로 그때가 사실상 High-NA의 원가가 기존 기술 대비 이점을 제공하기 시작하는 시점입니다. 그러니 그 논리는 여전히 유효하며, 플랫폼이 적절한 성숙도에 도달하면 다시 구현됩니다.

따라서 한 장비의 가격을 다른 장비 대비 굳이 들여다볼 실질적 필요는 없다고 봅니다. 왜냐하면 그 논리는 Low-NA에도 마찬가지로 참이었기 때문입니다. 2018~19년 우리의 논의를 기억하신다면요. High-NA가 원가 효율적이려면, 즉 Low-NA에 이머전 멀티패터닝을 더한 원가를 이기려면, 핵심은 다시금 High-NA를 적절한 성숙도로 끌어올리는 것입니다. 그런 의미에서 우리는 오늘 아침 Intel에 관한 보도자료가 매우 기쁩니다. 이것이야말로 우리가 그 지점에 도달하고 있다는, 지금까지 가장 강력한 신호일 수 있기 때문입니다.

Francois-Xavier Bouvignies (UBS): 그러면 Low-NA 가격의 함수는 없다는 거군요? 아, 죄송합니다, 로저, 말씀하시죠.

R.J.M. Dassen (CFO): 프랑수아, 거기에 덧붙이자면, Low-NA 가격에 관해서는, 아시다시피 우리는 Low-NA 장비의 생산성을 계속 높이고 있습니다. 그래서 물론 그것은 앞으로의 잠재적 가격 개선에 상당히 강한 활주로(runway)를 제공합니다. 그리고 말씀하신 대로, 밸류 기반 가격(value-based pricing)은 ASML이 따르는 개념입니다. 또한 말씀하신 대로, 현재 환경에서는 물론 고객에게 돌아가는 가치가 다른 상황보다 더 높습니다. 그래서 저는, 현재 환경이 과거와 다른 시절에 비해 가격에 더 많은 유연성을 제공한다는 데 동의합니다.

물론 우리의 긴 주문 리드타임을 감안하면, 그것이 당장 내일 가격 효과로 이어지지는 않는다는 점도 이해하실 겁니다. 하지만 분명히, 오늘 우리가 살고 있는, 우리 제품이 고객에게 가져다주는 상당한 가치가 있는 이 환경은, 과거에 보셨던 것보다 가격에 더 많은 유연성을 우리에게 줍니다. 그리고 물론 우리는 그것을 실행에 옮기고도 있습니다.

Francois-Xavier Bouvignies (UBS): 그게 언제 일어날 수 있을까요, 로저? 말씀하신 대로 내일은 아니죠. 모레? 그러니까 언제입니까?

R.J.M. Dassen (CFO): 그건 정말로 고객과의 주문 상황에 달려 있습니다. 말씀드렸듯 명백히 주문 리드타임과 연결되어 있죠. 그리고 그것은 물론 고객마다 다릅니다. 하지만 그 동태는 분명히 존재합니다, 프랑수아.

Francois-Xavier Bouvignies (UBS): 알겠습니다. 그리고 후속으로 짧게 하나 여쭙자면, 2028년의 30% 증가는 110대를 함의하는데요. 크리스토프, “검토(investigate)한다”고 하셨죠. 그 단어가 정확하네요. 그걸 위해 새 클린룸이 필요한가요? 아니면 ASML의 역량에 클린룸을 추가하는 것을 고려하고 계신가요?

Christophe Fouquet (CEO): 우리가 이야기하는 캐파 증가는, 계획된 것이든 검토 중인 것이든, 모두 우리의 기존 설비(footprint)에 기반합니다. 그래서 우리는, 지난 6~9개월간 여러분도 알아채셨겠지만, 출력을 늘리기 위해 극도로 열심히 일해 왔습니다. 앞으로 몇 달간도 같은 것을 위해 매우 열심히 일할 것입니다. 그리고 우리가 언급하는 그 숫자는, 기존 클린룸 공간을 올바르게 최적화함으로써 기본적으로 달성할 수 있습니다. 이것이 바로 우리가 그 개선을 단기간에 만들어낼 수 있는 이유이기도 합니다.

교환원: 다음 질문은 Wells Fargo의 Joe Quatrochi 님입니다.

Joseph Quatrochi (Wells Fargo Securities): 여러분은 2027년 Low-NA 커버를 위해 필요한 주문을 거의 다 받는 상태에 근접했다고 언급하셨죠. 그리고 물론 캐파를 30% 늘리고 계십니다. 그래서 질문은, 내년 약 85대라는 함의치가 여러분과 여러분의 공급망이 내년에 뒷받침할 수 있다고 보는 상한(ceiling)이냐는 것입니다. 아니면 기존 설비가 더 많이 뒷받침할 수 있을 것처럼 들리기도 하는데요. 2027년에 가까워지면서 그 숫자가 더 높아질 가능성이 있습니까?

R.J.M. Dassen (CFO): 조, 그것은 오늘 우리가 보는 균형입니다. 오늘 우리가 보는 수요와 공급 사이의 균형이 우리를 30%로 이끄는 것이죠. 그렇게 하는 겁니다. 만약 고객들이 ASML에 와서 “이봐요 ASML, 우리는 상당히 더 많이 필요합니다”라고 말한다면, 지난 몇 달간 우리가 해왔던 것과 똑같이, 우리는 스스로를 똑바로 마주 보고, 모든 공급망을 살펴보고, 더 무엇을 할 수 있는지 그저 볼 것입니다. 하지만 현 단계에서, 우리가 나누는 대화를 감안하면, 85대는 고객이 우리에게 요구하는 것과, 현 단계에서 우리가 공급망에 스스로 요청해 온 것 사이의 균형을 잘 나타내는 숫자라고 봅니다. 하지만 더 필요하다면, 지난 몇 분기간 그래왔듯, 우리는 소매를 걷어붙이고 더 할 수 있는지 볼 것입니다.

Christophe Fouquet (CEO): 그리고 조, 프랑수아의 질문으로 돌아가 덧붙이자면요. 제가 설명했듯 2회의 30%는 우리의 기존 설비에 기반합니다. 그래서 질문은 사실, 고객 수요를 뒷받침하기 위해 우리가 실행해야 하는 속도가 어느 정도냐는 것이고, 잠재적으로 어느 시점엔 실행할 수 있느냐는 것입니다. 그런데 그 부분에서는, 지난 몇 달간 여러분도 알아채셨듯 우리는 매우 성공적이었습니다. 그래서 우리에게는 공간이 있습니다. 그 숫자에 도달할, 말하자면 레시피가 있습니다. 그리고 말씀드렸듯 우리는 계속해서 고객과 발맞추고, 그들에게 무엇이 필요한지 묻고, 출력을 위해 매우 열심히 일할 것입니다. ASML의 첫 번째 사명은 기본적으로 고객에게 그들이 필요로 하는 것을 제공하는 것입니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 그리고 조, 거기에 더 쌓아 올리자면, 우리는 단위(unit) 퍼센트 증가만 봐서는 안 된다는 점도 스스로 상기해야 합니다. 우리는 30%를 이야기하는데, 그건 박스(box), 즉 장비 대수 기준으로 30% 더 많다는 것이죠. 하지만 내년에 우리가 출하할 장비 믹스는 올해 출하한 장비 믹스와는 다른 믹스라는 점도 인식하셔야 합니다.

그래서 특히 EUV에 있어서는, 내년에 우리가 출하할 장비 믹스는 E와 F가 될 것인 반면, 올해는 D와 E의 조합입니다. 그리고 출력의 차이를 인식하시면, 본질적으로 여러분이 보는 것은 우리가 추가하는 웨이퍼 캐파의 30% 개선이 아니라 약 45%가 됩니다. 게다가, 아시다시피 우리는 설치기반의 고객들에게 온갖 업그레이드 패키지를 제공하고 있고, 이것이 그들에게 또 하나의 유의미한 상승을 줍니다.

그러니 이는 우리가 단위 수량을 뽑아낼 내부 캐파를 개선하는 것과, 장비의 생산성, 그리고 설치기반 업그레이드의 조합 속에 있습니다. 그리고 크리스토프가 말했듯 그 조합 속에서, 우리는 고객의 목표와 수요를 충족하는 데 매우 성공적이라고 봅니다.

Joseph Quatrochi (Wells Fargo): 정말 도움이 되는 색채입니다. 세세한 내용 다 감사합니다. 후속으로, 캐파를 위해 기존 클린룸 공간을 최적화하는 것에 대해 말씀하셨는데요. 그것이 High-NA에 대해 여러분이 할 수 있다고 보는 캐파 관점에서 무언가를 바꿉니까? 그리고 ’27, ’28년으로 들어가는 High-NA 캐파가 어떤 모습인지 상기시켜 주실 수 있나요?

Christophe Fouquet (CEO): High-NA의 경우, 우리는 정확히 같은 원칙을 따릅니다. 즉, 공급을 고객 수요에 맞추는 것이죠. 그래서 우리는 모든 제품에 걸쳐 최적화합니다. 그리고 언급했듯 물론 High-NA를 둘러싼 논의도 좀 있습니다. 삽입(insertion)에 대한 논의가 좀 있죠. 그래서 우리는 물론, 때가 왔을 때 거기에 대응할 수 있도록 유연성도 유지합니다.

그러니 제가 앞서 언급한 최적화는 정말로 기본적으로 모든 제품에 걸친 것입니다. 물론 오늘날 High-NA보다는 예컨대 Low-NA와 이머전에 훨씬 더 많은 일이 진행되고 있다는 것은 누구나 이해하실 겁니다. 하지만 우리는 나머지 최적화를 하면서 우리의 High-NA 공급을 조금도 희생하고 있지 않습니다.

교환원: 다음 질문은 TD Cowen의 Krish Sankar 님입니다.

Sreekrishnan Sankarnarayanan (TD Cowen): 두 가지 질문이 있습니다. [불명료] 85대, 110대로의 캐파 증가는 여러분이 수요를 충족하는 것이지, 언더십핑(undershipping)하는 것이 아니죠. 맞습니까? 그리고 그렇다면, 캐파를 더 늘리기 위해 여러분은 캐파 추가를 시작하기 전에 고객으로부터 발주(purchase order)를 기다리고 있습니까? 그리고 후속 질문이 있습니다.

Christophe Fouquet (CEO): 첫 질문에 대해서는, 지난 몇 달간 여러분도 알아채셨듯, 저는 우리가 ’27년, 확실히 ’28년 수요에 대해 아직 안정적인 상태(stable state)에 도달했다고 보지 않습니다. 그래서 우리는 그 수요가 무엇인지 고객과 계속 재검토하고 있습니다. 그리고 다시금, 우리 공급의 전체 목표는 그 수요를 따라가는 것입니다. 그래서 저는 우리가 이 논의를 끝냈다고 말하지 않겠습니다.

여러분도 시장의 동태를 보실 겁니다. 이는 여전히 꽤 강합니다. 그래서 이는 물론, 두 숫자가 맞물리도록 하는 데 언제나 어느 정도의 긴장을 가져옵니다. 하지만 그것은 다시금, 우리가 계속 해나갈 일입니다. 그러니 짧게 답하면, 그렇습니다. 수요를 충족할 캐파는 있지만, 수요는 여전히 유동적입니다. ’27년, 심지어 ’28년에 대해서도 확실히 더 좋은 가시성을 얻고 있지만, 우리는 또한 대체로 고객과의 논의가 끝난 상태가 아닙니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 그리고 분명히, 크리시, 우리는 주문을 받을 때까지 기다리는 게 아닙니다. 말씀드렸듯 우리는 2028년까지 EUV Low-NA에서 110대 시나리오를 검토하고 있습니다. 물론 우리는 현 단계에서 EUV Low-NA 110대에 대한 주문을 갖고 있지 않습니다. 그래서 우리는 기다리는 게 아닙니다. 우리는 선제 대응(preempt)하고 있습니다. 하지만 우리가 이렇게 하는 이유는, 아직 완전한 발주(PO)로 전환되지는 않았지만, 고객으로부터 받고 있는 수요 신호가 꽤 강하기 때문입니다. 그래서 우리는 이것을 검토하고 현 단계에서 가능한 한 최선으로 준비하고 있습니다.

Sreekrishnan Sankarnarayanan (TD Cowen): 알겠습니다. 아주 도움이 됩니다. 그리고 짧은 후속 질문입니다. 3nm 노드가 실제로 사람들이 생각했던 것보다 더 길고 더 강한 노드가 되고 있는 것 같습니다. 그래서 저는 여러분이 여전히 3600D를 출하하고 있을 것이라 짐작합니다. 그런데 로저, 여러분은 내년에는 믹스에 D가 전혀 없을 것이라고 언급하셨죠. 그래서 그게 사실인지 확실히 하고 싶습니다. 그리고 그렇다면, 내년 총마진이 올해 대비 성장해야 한다고 보는 게 타당합니까? 믹스가 더 많은 물량의 E, 궁극적으로는 F로 이동하기 때문에요?

R.J.M. Dassen (CFO): 크리시, 어느 시점이 되면 우리는 D 모델에 관한 한 그냥 매진(sold out)됩니다. D는 ZEISS의 특정 UV를 사용하는데, 어느 시점이 되면 우리는 그냥 끝나는 거죠. 그리고 우리는 올해 끝나거나, 어쩌면 사실상 끝나겠지만, 아무튼 올해 끝날 것으로 예상합니다. 1~2대가 내년으로 이월될 수는 있습니다. 하지만 본질적으로 우리는 올해 그것을 끝냅니다. 그리고 그 순간 이후로는 DUV(EUV의 D)가 더 이상 남지 않으므로, 우리는 내년에 E와 F를 만들 것입니다.

그리고 물론 그 믹스는 올해 우리가 가진 믹스보다 더 나은 ASP를 동반할 것입니다. 방금 설명한 대로 더 높은 생산성도 함께 오고, 더 나은 총마진 프로파일도 함께 오기 때문입니다. 물론 크리시, 내년 총마진을 가이던스로 드리지는 않겠습니다. 하지만 내년 EUV의 믹스 효과가 올해보다 더 긍정적일 것이라는 점은 사실입니다.

교환원: 다음 질문은 ODDO BHF의 Stephane Houri 님입니다.

Stephane Houri (ODDO BHF): 네. 제 질문은 ’28년에 관한 것인데요. 여러분은 이미 대규모 주문 물량이 있지만 아직 완전히 부킹되지는 않았다고 하셨죠. 목표로 하는 110대 중 가시성 관점에서 어디쯤 서 있는지 이해하도록 도와주실 수 있습니까? 오늘 기준으로 얼마나 커버되어 있나요? 그리고 지금 시점의 리드타임에 대해서도 말씀해 주실 수 있나요? 그리고 후속 질문이 있습니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 음, 우리가 110대를 검토한다고 말한다는 사실 자체는, 만약 고객들이 그것이 터무니없는 숫자라고 우리에게 말하고 있었다면 우리가 110대를 검토하지 않았으리라는 것이죠. 그래서 우리가 이것을 검토하는 것은 단지 고객들이 수요가 매우, 매우 강하다고 우리에게 신호를 보내고 있기 때문입니다. 하지만 우리가 지금 ’28년에 대해 마치 2년 전부터 이미 상당한 주문 유입(order intake)이 있다고 이야기하기 시작한다는 사실은 꽤 강력한 것이죠. 그래서 그것은 우리가 여러 해 동안 누려보지 못한 상황입니다. 그러니 저는 그것이 현재 진행 중인 강한 시장 동태를 매우 잘 뒷받침하는 근거라고 봅니다.

우리는 주문 유입을 공유하지 않습니다. 커버리지 숫자를 드리지는 않겠습니다. 하지만 ’28년에 관해서도 우리가 고객으로부터 받고 있는 수요 신호가, 이 110대라는 숫자와 우리가 여러분에게 신호를 보낸 관련 이머전 숫자를 진지하게 검토할 만큼 충분히 강하다는 것은 말씀드리겠습니다.

Stephane Houri (ODDO BHF): 알겠습니다. 그리고 2026년 메모리 75% 성장에 관해서인데요. HBM이 견인하는 리소 강도에서 얼마가 나오고, 물량 추가에서 얼마가 나오는지 공유해 주실 수 있습니까? 즉, 제가 알고 싶은 것은, 이 투자들로 메모리 제조사, 즉 여러분의 고객들이 공급과 수요 사이의 갭을 메우고 있는 것인지, 아니면 그저 HBM 같은 신기술에 투자하고 있는 것인지입니다.

Christophe Fouquet (CEO): 저는 수요가 정말로 훨씬 더 많은 물량의 조합이라고 봅니다. HBM과 DDR 양쪽 모두요. 최근 한 제품에서 다른 제품으로의 이동을 좀 봤다고 생각하는데, 왜냐하면 지금 DDR의 가격 포인트가 매우 강하기 때문입니다. 그래서 우리 고객들 사이에서 어느 정도 최적화가 일어나고 있습니다. 둘 사이의 정확한 비율이 어떻게 되는지는 알기 어렵습니다. 그것은 기술 관점에서 우리에게 그렇게 중요하지 않은데, 왜냐하면 DRAM, 즉 어레이(array) 자체는 동일하기 때문입니다. HBM은 더 많은 웨이퍼를 요구합니다. 그래서 다시금 물량 효과가 있죠. 그것이 한 가지 요소입니다. 두 번째 요소는 물론 EUV와 이머전 레이어의 수인데, 이는 지금 매우, 매우 강하게 램프업되고 있는 노드들에서 기본적으로 증가했습니다. 예를 들어 1c 노드, 이건 엄청난 노드가 될 것인데, 심지어 1b도 더 많은 EUV 레이어를 사용하고 있습니다. 그래서 이는 정말로 이 조합이며, 올해 그리고 아마도 향후 몇 년간 ASML에 DRAM에서 완벽한 폭풍(perfect storm)을 만들어냅니다.

교환원: 다음 질문은 Bank of America의 Didier Scemama 님입니다.

Didier Scemama (BofA Securities): 제 첫 질문은 ’26년에 관한 것입니다. 이머전과 EUV의 대수 가이던스와 IBM 가이던스를 보면, 저는 심지어 중간값(midpoint)에 도달하는 것조차 조금 어렵습니다. 아, 죄송합니다, 상단(upper end)을 넘지 않는 것이 어렵다는 뜻입니다. 실례했습니다. 그래서 제가 이해하려는 것은, 소프트웨어에 대한 홀리스틱 리소(holistic litho) 부착률(attach rate) 때문에 Q3, Q4에 ASP가 더 높아지고 있는 것인지, 아니면 특별히 유의미한 믹스 영향이 있는 것인지입니다.

그리고 그와 관련해, 연간 총마진 가이던스를 보면, 여러분은 사실상 Q4 총마진 출구율(exit rate)이 약 56~58%라고 말하고 있는 셈인데, 이는 다시금 여러분의 믹스, 물량, 소프트웨어 업그레이드 등이 매우 강하다는 것을 시사합니다. 그래서 특히 Q3, Q4의 그 ASP와 시스템에서 무슨 일이 일어나고 있는지 이해하려는 것입니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 전화상으로 여러분의 숫자를 검증하기는 매우 어렵습니다. 하지만 우리가 제공한 가이던스를 보면, 물론 그 안에 약간의 믹스 효과가 있다는 점을 말씀드리겠습니다. EUV의 경우, 상반기에는 D 모델이 꽤 있었죠. 하반기에는 믹스 효과가 조금 더 긍정적일 것입니다. 또한 하반기에는 230 구성(configuration)이 전부 들어갈 것입니다. 그래서 그것이 ASP 측면에 확실히 조금 도움이 될 것입니다.

물론 하반기 이머전 숫자는 상반기보다 상당히 높을 것입니다. 아시다시피 상반기에는 이머전이 낮았는데, 우리가 2025년에 ZEISS가 지금 우리가 직면한 것보다 상당히 낮은 이머전 대수를 준비하도록 결정했었기 때문입니다. 그래서 우리는 그 해를 다소 약하게 시작했습니다. 우리는 하반기에 그것을 꽤 상당히 만회할 것입니다.

그래서 저는, 가이던스에 도달하기 위한 가이던스는 약 65대의 EUV 장비이며, 방금 언급한 이유로 ASP 믹스가 약간 더 낫다고 말씀드리겠습니다. 그리고 물론 그 안에서 이머전이 꽤 강할 것입니다. 그리고 물론 설치기반 사업이, 제가 또한 언급했듯, 30%를 넘게 성장할 것입니다. 이 모든 요소를 믹스에 넣으면, 방금 말씀드린 중간값에 도달하실 수 있을 겁니다.

총마진 측면에서는, 분석을 해서 중간값 대 중간값으로 잡으면, 하반기 총마진은 약 56%를 보게 될 것입니다. 그리고 우리는 Q3에 대해 55~57%를 가이던스로 드렸죠. 그러니 Q4에 대해서도 중간값으로 대략 같은 숫자를 보시면 됩니다. 왜 그럴까요? 다시금 믹스 때문입니다. 그 안에 이머전과 Low-NA EUV가 꽤 더 많이 들어 있기 때문이죠. 그게 하나입니다. 둘째, 하반기에 더 좋은 가격의 EUV가 들어 있기 때문입니다. 셋째, 설치기반 사업이 꽤 강하게 유지되기 때문입니다. 넷째, 물론 물량 효과가 있고, 하반기에 상반기보다 훨씬 더 많은 물량이 있다는 사실이 명백히 긍정적인 고정비 커버리지(fixed cost coverage)를 줍니다. 그래서 이 넷의 조합이며, 그 결과로 하반기 총마진이 상반기 대비 개선되는 것을 보시는 것입니다.

Didier Scemama (BofA): 네, 알겠습니다. 아주 명확합니다. 그리고 여러분이 이전 질문들에서 언급하신 것들, EUV 장비 믹스 등을 감안하면, 여러분의 총마진이 사실 ’26년 출구율보다 ’27년에 더 높아지지 않을 이유가 있습니까? 그리고 그와 관련해, 내년 Low-NA 장비 믹스에 대해, 즉 주로 E 장비를 갖게 되는지, 아니면 F 장비가 가치의 50% 이상을 차지하는지에 대해 색채를 주실 수 있나요?

R.J.M. Dassen (CFO): ’27년 총마진을 가이던스로 드리지 않으리라는 점은 이해하실 겁니다. 하지만 방금 하반기가 상반기보다 나은 이유로 드린 주된 동인들을 보면요. EUV 내부의 믹스 효과는, 언급했듯 내년에 우리가 E와 F의 믹스를 갖게 되므로, 물론 더 나아지기만 할 것입니다. 제 생각엔 주로 [불명료] E가 될 겁니다. 그 안에 F도 몇 대 있겠지만, 내년 장비의 사자 몫(lion’s share)은 E가 될 것입니다. 그럼에도 내년 믹스는 올해 믹스보다 나을 것이고, 심지어 올해 하반기 믹스보다도 나을 것입니다.

이머전과 EUV를 보면, 이머전 30% 증가, EUV 30% 증가를 계획하고 있다는 점을 감안하면, 저는 그것이 실망스럽지 않아야 한다고 주장하겠습니다. 만약 우리가 정말로 그것들을 해낼 수 있다면, 방금 이야기한 30% 증가와 함께 명백히 우리의 고마진 스캐너 제품이 그 안에서 긍정적일 것입니다.

물량 효과, 물론 고정비 커버리지, 그 효과도 얻으실 겁니다. 우리가 정말로 그 두 사업에서 30% 상승한다면요. 그리고 스윙 팩터(swing factor)는 물론 설치기반 사업인데, 물론 설치기반 사업의 서비스 구성요소는 강해야 합니다. 왜냐하면 그것은 거의 정의상 설치기반과 함께 성장하기 때문이죠. 그래서 그 부분은 강해야 합니다. 그리고 질문은, 현재 환경에서 매우, 매우 강한 업그레이드 사업이 얼마나 강할 것이냐는 것입니다. 고객들이 생산성을 찾고 있기 때문이죠. 그래서 현재의 시장 동태에서는 그것을 현실적으로 가정할 수 있습니다.

그러니 그것이 여러 구성요소에 대한 정성적 설명입니다. 다시금, 우리는 총마진을 가이던스로 드리지 않을 겁니다. 하지만 ’27년에 대한 여러분의 관점이, 그렇다, 다시금 고객들이 캐파 확장을 찾는 강세장(bullish market)이 될 것이라는 것이라면, 방금 드린 총마진의 동인들이 내년에도 강할 것이라고 주장하실 수 있습니다.

교환원: 다음 질문은 Morgan Stanley의 Nigel van Putten 님입니다.

Nigel van Putten (Morgan Stanley): 저는 박스(box)와 생산성의 차이에 대해 후속 질문이 있습니다. 그것을 정리해 주신 것이 정말 도움이 됐습니다. 대수 성장 30%지만 실제로 고객에게 출하하는 생산성으로는 45%라는 것 말이죠. 그런데 생산성을 넘어서, 3800F는 오버레이(overlay) 개선도 제공한다고 생각합니다. 과거에는 그런 것들이 고객과의 논의에서 조금 더 어려웠던 것 같습니다. 하지만 오늘의 전망과 여러분의 이전 코멘트를 감안하면, 그 기간의 EUV 매출을 모델링할 때 45% 생산성이 정말 우리가 모델링해야 할 하단(lower end)이라고 봐야 하지 않을까요? 그것이 제 첫 질문입니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 네, 저는 내년 사업을 어떤 식으로든 가이던스로 드리지 않을 겁니다. 내년에 대해 우리가 계획한 것에 대해 하고 싶은 말은 다 했다고 봅니다. 그리고 우리는 그것을 아직 유로 금액으로 환산하지 않을 겁니다. 여러분이 그것을 모델에 넣는 데 매우 능하다고 봅니다.

Nigel van Putten (Morgan Stanley): 네, 본질적으로 여러분은 3800F가 사실상 2028년에만 온다는 것을 함의하고 있다고 봅니다. 그건 말이 됩니다. 높은 생산성이니까요. 다만 그 코멘트를 감안하면, 과거에는 생산성 이득이 공유된다는 것이 거의 단순한 산수였던 것 같습니다. 저는 그저, 처리량(throughput)만이 아니라 오버레이 개선 등 그 이상의 것이 있다는 것을 더 잘 파악하려는 것입니다. 그리고 여러분이 가격에 더 많은 유연성이 있다고 말할 때 우리가 생각해야 할 것이 그것인지 그저 궁금합니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 아뇨, 나이젤, 유일한 점은, 물론 우리는 언제나 고객에게 생산성 업그레이드뿐 아니라 더 나은 이미징(imaging)의 가치, 더 나은 오버레이의 가치 등을 보여줄 수 있었다는 것입니다. 그리고 아시다시피 우리는 언제나 그 가치를 고객과 공평한 방식으로, 특정한 방식으로 공유해 왔습니다. 그리고 그 결과 나타난 방식은, 처리량 개선과 ASP 사이에 이 매우 강한 상관관계가 생긴 것이었습니다. 즉, 다르게 표현하면 고객들은 생산성 업그레이드에 대해 값을 지불했고, 우리가 그들에게 공짜로 준 가치는 말하자면 오버레이 개선, 이미징 품질 등과 연관된 가치였던 것이죠. 그게 대체로 역사적으로 일이 흘러온 방식입니다.

그리고 그것이 극적으로 달라질 것이라고 믿을 이유는 없습니다. 다만 앞서 말씀드린 것, 즉 현재 환경에서, 우리가 가져다주는 가치와 함께, 우리는 명백히 그 추가 가치에 대해 어떻게 보상받을지에 대해서도 고객과 대화를 나누고 있다는 점만 제외하면요.

Nigel van Putten (Morgan Stanley): 아주 명확합니다. 설치기반에 대해 짧은 후속 질문을 하겠습니다. 올해 전망을 정량화해 주셔서 감사합니다. 확실히 또 한 번의 상향처럼 느껴집니다. 그리고 이 사업은 한동안, 작년에도 계속 더 나아지고 있는 것 같습니다. 그래서, 우리는 장비의 생산성 증가를 알고 있고, 여러분이 제공하는 데이터가 매우 유용합니다. 하지만 좀 부족한 것은, 즉 여러분이 도와주실 수 있는 것은, 여러분이 고객의 현재 플릿(fleet) 구성을 볼 때 현재 구성 측면에서의 것입니다. 업그레이드 관점에서 그 기회가 얼마나 큰가요?

그리고 제한된 클린룸을 감안할 때 고객들이 장비의 캐파를 늘려야 할 강한 필요가 있다는 점에서, 더 잘 계획된 설치기반 업그레이드를 얻고, 그 수요를 서비스할 수 있도록 여러분에게도 더 많은 가시성을 주는 일종의 약정(agreement) 같은 것을 만들려는 계획이 있습니까?

Christophe Fouquet (CEO): 네, 방금 말씀하셨네요. 그래서 오늘의 핵심 요소는, 고객이 기존 팹에서 가능한 한 빨리 더 많은 캐파를 얻고자 한다는 것입니다. 그래서 이것은 정말로 시스템 업그레이드에 강한 조건을 만듭니다. 그건 올해도 참입니다. 우리 숫자에서 그것을 본다고 생각합니다. 이것은 내년에도, 그리고 대체로 그 이후에도 여전히 참일 것입니다. 그래서 매우 성공적인 첨단 노드에 대한 캐파 필요가 존재합니다. 우리가 개발하고 있는 업그레이드 제품들은 우리 EUV Low-NA나 이머전 시스템의 모든 다양한 버전을 커버합니다.

그래서 우리는 정말로, 우리 EUV나 이머전 장비의 모든 개별 버전에 구현될 수 있는 제품을 고객에게 제공할 역량이 있습니다. 그리고 오늘날 우리는 그 제품들에 대한 매우 강한 수용(acceptance)을 봅니다. 심지어, 우리에게 그것을 가속하고 새 제품을 만들어 달라고 요청받는 논의가 많을 정도이며, 우리는 ’27년, 심지어 ’28년에 그것을 할 계획입니다. 그러니 저는, 우리가 이 거대한 수요를 계속 경험하는 한, 즉 기존 팹의 제약 속에서 기존 노드에 대한 수요가 계속되는 한, 그 제품들에 대한 수요가 매우 강할 것으로 예상한다고 말씀드리겠습니다.

교환원: 다음 질문은 Berenberg의 Tammy Qiu 님입니다.

Tammy Qiu (Joh. Berenberg, Gossler & Co.): 첫 질문은, 제가 받은 피드백에 따르면 투자자들은 대개 여러분의 성장을 웨이퍼 팹 장비(WFE) 지출 성장과 비교합니다. 그리고 제 이해로는, 올해 여러분은 일부 고객이 클린룸이 부족하기 때문에 업그레이드가 많습니다. 그리고 2027년, ’28년에는 이론상 더 많은 클린룸 공간이 나옵니다. 그래서 더 많은 그린필드(greenfield) 투자가 있을 것입니다. 그러면 여러분은 2026년에 보이는 것과 비교해 WFE 대비 성장하기에 더 나은 위치에 있게 될 것이라고 보십니까?

Christophe Fouquet (CEO): 네, 음, 소리가 그다지 좋지 않네요. 질문을 이해하지 못한 것 같습니다. 죄송합니다. 다시 시도해 주시겠어요? 혹시 조금 짧게 해주실 수 있나요?

Tammy Qiu (Berenberg): 네, 물론입니다. 죄송합니다. 그러니까 기본적으로 2026년에는 클린룸 제약이 많고, 2027년, ’28년에는 더 많은 클린룸 기반 그린필드 확장이 있을 것입니다. 그리고 제 관점에서 그것은 여러분을 WFE를 상회 성장하거나 최소한 WFE와 나란히 성장할 더 나은 위치에 놓습니다. ’27년, ’28년으로 들어가면서 여러분의 사업이 2026년과 비교해 WFE를 상회하거나 최소한 WFE만큼 성장할 수 있다고 보십니까?

R.J.M. Dassen (CFO): 아시다시피 우리는 WFE에 대해 절대 코멘트하지 않습니다. 우리는 우리가 보는 수요에 대한 우리 자신의 계획에 대해 코멘트합니다. 그리고 우리가 무엇을 향해 일하고 있는지, 우리 쪽의 모든 파라미터를 드렸다고 봅니다. 그리고 여러분은 WFE가 어디로 가는지에 대한 여러분 자신의 예상이 분명히 있으실 테니, 그저 그것과 비교해 보시면 됩니다. 하지만 우리가 방금 언급한 30% 숫자로, 우리는 고객이 갖는 수요에 기여하고 있다고 봅니다.

Christophe Fouquet (CEO): 네. 여러분을 돕기 위해 다시 강조할 유일한 작은 디테일은, 첨단 DRAM과 첨단 로직에 관한 한, 우리는 리소 강도가 증가하는 것을 본다는 것입니다. 그래서 더 많은 EUV, 더 많은 이머전에 대한 수요가 있습니다. 그러니 그것이 질문에 답하는 데 조금 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어 멀티패터닝을 단일 노광 EUV로 전환할 때마다, 물론 비(非)리소에서 리소로의 이동이 있습니다. 그래서 저는 그것이 여러분의 계산에 도움이 될 한 가지 요소라고 봅니다.

Tammy Qiu (Berenberg): 알겠습니다. 두 번째 질문은 High-NA에 관한 것입니다. 당분간 Intel이 로직에서 주된 High-NA 고객인 것 같습니다. 그리고 우리는 DRAM 고객들로부터 더 많은 이야기를 듣고 있습니다. DRAM 진영이 로직보다 더 일찍 High-NA의 더 큰 고객이 될 가능성이 있다고 보십니까?

Christophe Fouquet (CEO): 음, 그들이 더 클지 아닐지는 모르겠습니다. 우리가 보는 것은, 물론 두 기술 모두 오늘날 High-NA를 동등하게 검증(qualify)하고 있다는 것입니다. 그래서 우리는 오늘 Intel에 대해 이야기했죠. 아시다시피 Intel이 그 기술을 처음 받았습니다. 그래서 그들이 양산에 처음 구현하는 것이죠. 지금 이 순간에도 제품 웨이퍼(product wafer)에서 그 기술을 검증하기 위한 많은 작업이 이루어지고 있습니다. 그래서 DRAM의 기회는 의미가 있는데, 물량 또한 의미가 크기 때문입니다. 하지만 거기에 실질적인 변화는 없습니다. 저는 우리가 여전히 로직과 DRAM 모두 High-NA의 좋은 후보라고 본다고 생각합니다. 그 이유는, DRAM과 첨단 로직 모두 시간이 지나면서 점점 더 멀티패터닝 Low-NA로 이동해 갈 것이기 때문입니다. 그래서 그것은 양쪽 모두에 적용됩니다.

교환원: 다음 질문은 Wolfe Research의 Chris Caso 님입니다.

Christopher Caso (Wolfe Research): 첫 질문은 캐파 추가에 관한 것입니다. 그리고 기본적으로, 캐파 추가를 실현하는 데 얼마나 걸립니까? 만약 지금 캐파를 더 추가하기로 결정을 내린다면, 그 캐파가 출하에 언제부터 유효해집니까? 그리고 여러분이 밟아야 할 단계들을 좀 짚어 주실 수 있다면요. 캐파를 추가하는 어떤 결정이든 공급망이 큰 부분을 차지하리라 짐작합니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 네, 크리스, 그것은 조합입니다. 크리스토프가 말했듯 우리는 분명히 여기서 작업을 하고 있습니다. 우리는 캐빈(cabin)을 비우고, 캐빈이 온전히 출력에 전용되도록 하고 있습니다. 지금 우리는 캐빈에 프로토타입과 R&D 장비도 두고 있는데, 그 장비들을 위한 다른 자리를 찾아서 여기 우리가 가진 모든 캐빈이 온전히 출력에 전용되도록 하는 것이죠. 우리는 사이클 타임(cycle time)을 줄이는 것도 보고 있습니다. 그래서 그런 것들이 우리가 여기 ASML 내부에서 하고 있는 핵심적인 일들입니다. 그리고 물론 우리는 공급망과 협력해, 본질적으로 그들도 같은 일을 하도록 하고 있습니다.

크리스토프가 말했듯 그들은, 우리가 그랬듯, 과거에 우리가 롱 리드타임 품목(long lead time item)이라 부르는 것에 큰 투자를 했습니다. 그래서 이제는 그저 과거의 그 투자를 레버리지하고, 그 캐파에서 최대치를 뽑아내도록 하는 것입니다. 그리고 얼마나 걸리느냐 하면, 저는 우리가 이야기한 30%가 그에 대한 좋은 근사치를 준다고 봅니다. 본질적으로, 앞서 말했듯 매년 여러분은 우리가 그 해에 들어설 때의 무브 레이트(move rate)보다 더 높은 무브 레이트로 그 해를 마감하는 것을 보실 겁니다. 그래서 우리는 분기 대 분기로 무브 레이트를 계속 쌓아 올리고 있습니다. 그리고 현재 우리가 가진 계획의 최종 결과가 내년에 대해 언급한 30%와, 2028년에 대해 검토 중인 30%입니다. 그래서 그것이 방금 여쭤보신 타이밍 질문에 대한 답이라고 봅니다.

Christopher Caso (Wolfe Research): 후속으로 가격에 대한 질문과 앞서의 코멘트에 대한 명확화입니다. 그리고 저는 여러분이 Low-NA EUV의 믹스 효과, 즉 더 높은 처리량의 장비에서 비례적으로 더 높은 ASP를 얻는 것에 대해 매우 명확하게 말씀하셨다고 봅니다. 동일 사양 기준(like-for-like)으로도 더 높은 ASP의 잠재력이 있습니까? 제가 이걸 여쭙는 이유는, 여러분이 캐파를 추가하는 조치를 취하고, 말씀하신 대로 소매를 걷어붙이고 있기 때문입니다. 고객이 요청하는 것을 하기 위해 원가를 늘림에 따라, 그것이 잠재적으로 동일 사양 기준의 더 높은 ASP로 이어질 수 있을까요?

R.J.M. Dassen (CFO): 음, 앞서 언급했듯, 우리가 고객에게 가져다주는 것에 대해 고객에게 많은 가치가 있는 현재 환경에서는, 우리가 그 가치의 더 큰 몫을 포착하거나, 최소한 그 더 커진 가치에서 우리의 몫을 포착할 잠재력이 더 나은 가격 결정력을 준다고 믿습니다. 그래서 그것이 우리가 현재 고객과 나누고 있는 대화입니다. 그러니 언급했듯, 내일은 아니지만, 시간이 지나면 그 개선이 입증되는 것을 보실 수 있을 겁니다.

교환원: 다음 질문은 Susquehanna의 Mehdi Hosseini 님입니다.

Mehdi Hosseini (Susquehanna Financial Group): 두 개의 후속 질문이 있고, 이건 팀에게, 크리스토프나 로저에게 드리는 것입니다. 우리가 E에서 F로의 이 이행(migration)을 생각할 때, 그것이 ’27년 하반기에 가속되는 것 같은데요. 여러분의 고객들은 기존 E 플랫폼을 업그레이드하는 것과 F 시스템을 구매하는 것 사이에서 어떻게 결정하고 있습니까? 제가 이 질문을 드리는 이유는, 둘 다 유사한 구성을 갖고 있기 때문입니다. 기본 시스템은 매우 유사합니다. 그래서 저는 그저 고객들이 업그레이드를 선호할지, 아니면 그냥 완전히 새 시스템 구매로 갈지 이해하고 싶습니다. 그리고 후속 질문이 있습니다.

Christophe Fouquet (CEO): 음, 오늘 이 질문에 대한 답은 상당히 단순합니다. 그것은 정말로 ‘그리고(and)’입니다. 즉, 우리 고객은 가능한 한 가장 빠른 장비를 사고 싶어 합니다. 이것이 우리가 3800E로 꽤 빠른 이행을 한 이유입니다. 오늘날 이것은 고객이 정말로 원하는 장비가 됐다고 봅니다. 그리고 그들은 기존 시스템도 업그레이드하고 싶어 합니다. 왜냐하면 전형적으로 그들은 서로 다른 기술 위에 앉아 있기 때문입니다. 그래서 앞으로 나아가는 새 장비들은 2nm, 그다음 1.4nm로 가는 반면, 많은 업그레이드는 그 앞선 노드들을 위한 것이 될 것입니다.

그래서 우리는 오늘날 정말로 ‘그리고’의 상황에 있습니다. 그리고 업그레이드에 대한 욕구뿐 아니라 더 빠른 장비에 대한 욕구도 높습니다. 그래서 E에서 F로의 전환을 규정할 것은 다시금 플랫폼의 성숙도와, 그다음 E에서 F로 가는 우리의 램프업 능력이 될 것입니다. 하지만 그것은, 말하자면 매우 정상적입니다. 그게 우리가 E로 해온 것입니다. 오늘날 우리 고객들은, 짧게 답하면, 둘 다 원하며, 둘 다 가능한 한 많이 원합니다.

Mehdi Hosseini (Susquehanna): 질문을 다시 표현하겠습니다. F가 1.4nm, 즉 2nm 이하에 더 맞춰져 있다고 말하는 게 타당할까요? 그리고 2nm가 계속 강하다고 가정할 때, 여러분의 고객들은 라인을 멈추고 싶어 하지 않고, 특히 2nm 이하를 위해서라면 실제로 새 장비를 구매하는 쪽을 선호하지 않을까요?

Christophe Fouquet (CEO): 음, F는 확실히 1.4nm에 사용될 것입니다. 왜냐하면 타이밍이 기본적으로 F의 타이밍과 맞기 때문입니다. 2nm의 경우, 우리가 E와 F 사이에서 허용하는 것은, 우리가 믹스 앤 매치(mix and match)라 부르는 제품입니다. 그래서 이미징 오버레이에 관한 한, 고객은 차이를 보지 못할 것입니다. 그들은 그저 더 빠른 장비를 볼 뿐이죠. 그러니 그것은 또한, 장비가 준비되면 2nm를 위한 더 많은 캐파가 필요할 경우 F도 분명히 하나의 옵션이 될 수 있다는 뜻입니다.

Mehdi Hosseini (Susquehanna): 알겠습니다. 그리고 올해, 2026년에 인식되는 High-NA EUV 시스템에 대한 업데이트된 가정은 무엇입니까?

R.J.M. Dassen (CFO): 올해 우리가 언급한 장비 대수를 말씀하시는 거죠? 우리는 4~5대라고 말했습니다. 네, 4~5대가 여전히 올해에 대한 우리 견해입니다.

교환원: 다음 질문은 Cantor Fitzgerald의 C.J. Muse 님입니다.

Christopher Muse (Cantor Fitzgerald): 영업 레버리지(operating leverage)가, 제 생각에 여러분이 시장(Street)과 소통하는 방식에서 점점 더 초점이 되고 있는 것 같고, 여기 숫자에서도 분명히 보입니다. 매출이 35% 성장하는데 OpEx는 함의상 약 6%만 성장하고 있죠. 그래서 궁금한 것은, ’27년과 그 이후를 생각할 때, 이 60%의 증분 영업이익률(incremental op margin)이 여러분이 지향하는 일종의 목표라고 생각해야 하느냐는 것입니다. 그에 대한 여러분의 생각을 듣고 싶습니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 네, C.J., 그 가이던스를 정량화하지는 않겠습니다. 하지만 우리가 OpEx, 즉 SG&A와 R&D를 꽤 훌륭히 관리해 왔다는 점은 맞습니다. 또한 아시다시피 우리는, 오늘 우리가 가진 R&D 팀을 보면, 앞서 이야기한 재편(reorganization)과 함께, 지금까지 누린 것보다 이 팀에서 훨씬 더 많은 가치를 뽑아낼 수 있다고 믿는다고 말했습니다. 그래서 우리는 현재 R&D에 있는 팀으로도 여전히 추구할 수 있는 많은 가치와 많은 혁신 로드맵이 있다고 믿습니다.

그러니 우리가 과거에 해온 방식과 대비해 보면, 과거에 우리는 R&D 인원을 꽤 상당히 늘렸습니다. 저는 오늘날, 오늘 우리가 가진 팀으로 정말로 매우 공격적인 로드맵을 감당할 수 있다고 믿는다고 말씀드리겠습니다. 그래서 전체적으로, 여러분은 우리가 R&D와 SG&A를 계속 꽤 훌륭히 관리하는 것을 보실 겁니다. 그리고 그 결과로, 여러분이 함의하는 그 영업 레버리지는, 저는 정말로 그 영업 레버리지가 앞으로의 분기와 해에 걸쳐 더 나아질 것이라고 봅니다.

Christopher Muse (Cantor Fitzgerald): 매우 도움이 됩니다. 그리고 여러분의 제조 설비(footprint)에 대해, 짧은 질문 몇 개를 드리겠습니다. 첫째, 실제로 거기에 추가를 하려면 무엇이 필요합니까? 그리고 둘째, Low-NA와 High-NA 사이에서 미러(mirror)와 기타 광학의 상호 호환성(fungibility)은 어떻습니까? 그리고 그저 궁금한 것은, 여러분이 Low-NA에서 매진 상태라면, 그것이 공급에 정말 목마른 고객들이 High-NA를 더 일찍 채택하게 만드는 상황을 만드느냐는 것입니다.

Christophe Fouquet (CEO): 음, 두 번째 질문부터 시작하겠습니다. High-NA 플랫폼의 성숙도가 개선됨에 따라, 물론 High-NA는 캐파를 위한 잠재적 옵션도 됩니다. 그리고 저는 그것이 시간이 지나면서 점점 더 유효한 옵션이 될 것이라고 봅니다. 왜냐하면 장비가 어느 시점엔 이 성숙도 문턱을 넘을 것이기 때문입니다. 그리고 넘으면, 그것은 그 일을 할 수 있고, 앞서 설명했듯 심지어 어느 정도 편익도 제공할 수 있습니다. 그래서 저는 그것이, 성숙도에서 우리가 본 좋은 진전을 계속 이어간다는 가정하에, 앞으로 나아가는 또 하나의 잠재적 기회라고 봅니다. 그것이 또한 우리 고객들이 제품에서 그 장비를 시험하고 있는 이유 중 하나이기도 합니다. 오늘 Intel에 관한 보도자료에서 보셨듯이요. 그러니 그것이 두 번째 질문에 대한 답입니다.

R.J.M. Dassen (CFO): 첫 질문에 대해서는, 우리 자신의 설비 측면에서, 크리스토프가 말했듯, 우리가 캐파를 늘리려는 방식은 주로 현재의 파라미터 안에서입니다. 그래서 우리는 짓고 있고, 올해 착공(break ground)합니다. 우리는 올해, 여러분 중 많은 분이 알고 계신 새 캠퍼스에 착공할 것으로 예상합니다. 하지만 그것은 정말로, 말하자면 2028년 이후를 위한 것입니다. 그러니 그것은 우리가 공유한 숫자에 도달하기 위해 하고 있는 일이 아닙니다. 그래서 본질적으로, 우리가 이야기하던 그 역량 개선을 우리는 현재의 파라미터 안에서 달성하고자 합니다.

High-NA와 Low-NA에 대한 장비의 상호 호환성 측면에서는, 특히 ZEISS에 관한 한 — C.J., 저는 여러분의 질문을 그렇게 해석하는데요 — 그것은 정말로 존재하지 않습니다. High-NA 광학을 생산하는 것과 Low-NA 광학을 생산하는 것은, ZEISS가 필요로 하는 완전히 다른 장비들입니다. 그러니 High-NA 장비를 사용해 Low-NA 출력을 더 얻을 수 있는 상호 호환성이 있는 게 아닙니다. 그건 통하지 않을 겁니다.

마무리 발언

Jim Kavanagh (IR 담당 부사장): 좋습니다. 그러면 크리스토프, 로저, 감사합니다. 참여해 주시고 질문해 주신 모든 분께 감사드립니다. 콜에서 연결이 안 되셨거나 여전히 질문이 있으시면, 언제든 ASML IR로 연락해 질문해 주십시오. 다시 한번, 함께해 주셔서 모두 감사합니다. 그리고 교환원께 콜을 공식적으로 마무리해 주시기를 부탁드리면 감사하겠습니다. 대단히 감사합니다.

교환원: 감사합니다. 이것으로 ASML 2026년 2분기 재무실적 컨퍼런스콜을 마칩니다. 참여해 주셔서 감사합니다. 이제 연결을 끊으셔도 됩니다.

※ 출처·면책 주석: 본 번역·요약은 사용자가 제공한 ASML 2026년 2분기 실적 컨퍼런스콜 대본을 바탕으로 하며, 핵심 수치는 ASML의 2026년 7월 15일 자 보도자료(GlobeNewswire, SEC Form 6-K)로 교차검증했습니다. 대본은 음성 기반 전사(轉寫)로 일부 오인식·오타([불명료] 표기 구간 포함)가 있을 수 있으며, 발화자의 표현을 자연스러운 한국어 산문으로 옮기는 과정에서 뉘앙스 차이가 생길 수 있습니다. 정확한 수치·문구는 ASML 공식 보도자료·프레젠테이션과 SEC 제출 서류, 그리고 원 음성을 확인하시기 바랍니다.
※ 본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단과 그 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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ASML 26Q2 컨퍼런스콜 전문 번역 및 요약