종목: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (NYSE: TSM / TWSE: 2330)
분기: 2026년 1분기 (26Q1, 2026년 3월 31일 종료 분기)
콜 일시: 2026년 4월 16일
발표자: C.C. Wei(웨이저자/魏哲家, 회장 겸 CEO), Wendell Huang(황런자오/黃仁昭, 수석부사장 겸 CFO), Jeff Su(IR 총괄, 진행)
참여 애널리스트: BofA, JPMorgan, Morgan Stanley, UBS, Ritholtz, Goldman Sachs, Citi, Needham
원문 출처: TSMC Q1 2026 Earnings Call 트랜스크립트(Investing.com 게재) / 수치 교차검증: TSMC SEC Form 6-K(보도자료, 2026-04-16)

Table of Contents

핵심 요약 (먼저 읽으세요)

한 줄 요약: AI·HPC 수요 폭증으로 매출 +40.6% YoY(USD)·총마진 66.2%(가이던스 상단 +120bp 초과), 2026 연간 매출 성장률 가이던스를 “30% 초과”로 상향하고 CapEx를 $52~56B 레인지 상단으로 올림. 생성형→에이전틱 AI(토큰 소비 급증) 전환이 선단 실리콘 수요를 견인. 공급은 여전히 타이트, N3 글로벌 증설·N2 램프·A14 로드맵 공개.
숫자 핵심 (YoY / QoQ):
매출 US$35.90B (+40.6% YoY, +6.4% QoQ) / NT$1,134.10B (+35.1% YoY, +8.4% QoQ) — 가이던스 소폭 상회
총마진 66.2% (+390bp QoQ, 가이던스 상단 +120bp 초과) / 영업이익률 58.1% (+410bp QoQ) / 순이익률 50.5%
희석 EPS NT$22.08 (+58.3% YoY) / 주당 ADR US$3.49 / 순이익 NT$572.48B (+58.3% YoY) / ROE 40.5%
영업현금 NT$699B, CapEx US$11.1B(NT$351B), 현금·유가증권 US$106B(NT$3.4T), 재고일수 80일(+6, N2 램프·N3 수요)
사업부(플랫폼/노드)별:
플랫폼(QoQ): HPC +20% → 매출의 61%, 스마트폰 -11% → 26%, IoT +12% → 6%, 자동차 -7% → 4%, DCE +28% → 1%
노드(웨이퍼 매출): 3nm 25%, 5nm 36%, 7nm 13% → 선단(7nm 이하) 74%
구조적 성장 동력:
1. AI 메가트렌드. 생성형·쿼리 모드 → 에이전틱·명령/행동 모드로 전환되며 토큰 소비가 또 한 단계 점프 → 연산 수요 급증. CSP 고객·”고객의 고객”이 매우 강한 시그널. AI 가속기 매출 2024~2029 CAGR “50%대 중후반” 유지.
2. N3 글로벌 증설. AI 수요 대응 위해 이례적으로 완성 노드에 캐파 추가 — 타이난 신규 팹(2027 상반기 양산), 애리조나 2번째 팹(2027 하반기, 3nm), 일본 2번째 팹(2028, 3nm) + 5nm→3nm 전환. N3 총마진은 2026 하반기 전사 평균 상회 전망.
3. N2 패밀리. 2025년 4분기 양산 진입(양호한 수율), 신주·가오슝 다단계 램프(스마트폰+HPC AI). N2P·A16으로 “크고 오래가는 노드”.
4. A14(차세대). 2세대 나노시트, N2 대비 속도 +10~15%(동일 전력) 또는 전력 -25~30%(동일 속도), 밀도 ~+20%. 2028년 양산.
5. 첨단 패키징. 세계 최대 레티클 CoWoS 공급, CoWoS-L·대형 패키징 캐파 확장(파일럿 라인). 캐파 매우 타이트, OSAT 파트너와 협력.
가이던스:
2026 Q2: 매출 $39.0~40.2B (중간값 +10% QoQ, +32% YoY), FX 가정 1 USD = 31.7 NT, 총마진 65.5~67.5%(중간값 66.5%, +30bp), 영업이익률 56.5~58.5%, Q2 세율 ~20%(미배분 이익세 적립), 연간 세율 17~18%.
2026 연간(상향): USD 매출 성장률 30% 초과 / CapEx $52~56B 레인지 상단. (정확한 수치는 7월 콜에서 갱신 예정.)
장기: 사이클 전반 총마진 56% 이상·ROE 20%대 후반 목표.
리스크·체크포인트:
마진 희석 요인(하반기): N2 초기 램프 → 2026 연간 2~3% 희석. 해외 팹 희석 초기 2~3% → 후기 3~4%. 중동 정세發 화학·가스 가격 상승 가능(정량화는 이르다).
소비 수요 둔화: 메모리 가격 급등 → 가격 민감 시장(PC·스마트폰)에 영향, 소폭 약세. 다만 하이엔드 스마트폰은 견조(TSMC에 유리).
공급 타이트 지속: 신규 팹 건설 2~3년·램프 1~2년 소요 → 2027년까지도 타이트 전망. 클린룸·EUV 장비 병목.
경쟁·지정학: Intel(만만찮은 경쟁자), 삼성, 고객 자체 칩(테슬라 “Terafab”) — 다만 “지름길은 없다(기술 리더십·제조 우수성·고객 신뢰·서비스)”. 환율·중동 정세 등 거시 불확실성에 신중한 사업계획.

실적 수치 정리표

항목	26Q1 (당분기)	전년동기(25Q1)	비고
매출(USD)	$35.90B	~$25.5B	+40.6% YoY, +6.4% QoQ
매출(NT$)	NT$1,134.10B	—	+35.1% YoY, +8.4% QoQ
총마진	66.2%	—	+390bp QoQ, 가이드 상단 +120bp
영업이익률	58.1%	—	+410bp QoQ
순이익률	50.5%	—	—
순이익(NT$)	NT$572.48B	—	+58.3% YoY
희석 EPS(NT$)	NT$22.08	~NT$13.95	+58.3% YoY (ADR US$3.49)
ROE	40.5%	—	—
CapEx	US$11.1B	—	NT$351B
현금·유가증권	US$106B	—	재고일수 80일(+6)

노드 믹스(웨이퍼 매출): 3nm 25% · 5nm 36% · 7nm 13% · 선단(7nm 이하) 74%
플랫폼(QoQ): HPC +20%(61%) · 스마트폰 -11%(26%) · IoT +12%(6%) · 자동차 -7%(4%) · DCE +28%(1%)

※ 전년동기 USD/EPS는 보고된 성장률에서 역산한 근사치. 환율 영향으로 NT$(+35.1%)와 USD(+40.6%) 성장률이 다름(TWD 약세).

전문 번역

도입부 (IR 안내) — 요약 번역 (Jeff Su)

좋은 오후입니다. TSMC IR 총괄 Jeff Su입니다. 오늘 순서는 — 먼저 CFO Wendell Huang이 Q1 2026 실적과 Q2 2026 가이던스를 요약하고, 이어 Huang과 회장 겸 CEO C.C. Wei 박사가 핵심 메시지를 공동 전달한 뒤 Q&A를 진행합니다. 미래예측 진술 면책 고지가 있었습니다.

(주: 원문 트랜스크립트는 발표자 라벨에 오류가 있어 — 재무 요약·가이던스는 실제로 CFO Wendell Huang, 사업 핵심 메시지(수요·N2·N3·A14)는 CEO C.C. Wei의 발언입니다. 아래는 바로잡아 정리했습니다.)

준비된 발언 — CFO (Wendell Huang) (전문 번역)

여러분 좋은 오후입니다. Q1 2026 재무 하이라이트부터 시작합니다.

매출: TWD 기준 QoQ +8.4%, USD 기준 QoQ +6.4%로 $35.9B(가이던스 소폭 상회) — 선단 공정 강한 수요.
총마진: QoQ +3.9%p → 66.2% — 원가 개선, 높은 가동률, 우호적 환율.
영업이익률: QoQ +4.1%p → 58.1%(영업레버리지).
EPS NT$22.08, ROE 40.5%.

노드별 매출: 3nm 25%, 5nm 36%, 7nm 13% → 선단(7nm 이하) 74%.
플랫폼별(QoQ): HPC +20% → 61%, 스마트폰 -11% → 26%, IoT +12% → 6%, 자동차 -7% → 4%, DCE +28% → 1%.
재무상태표: 현금·유가증권 NT$3.4조(US$106B). 유동부채 QoQ +NT$2,560억(미지급비용 +1,290억, 매입채무 +820억).
비율: 매출채권 회전 26일(보합), 재고일수 80일(+6일) — N2 램프와 N3 강한 수요 반영.
현금흐름/CapEx: 영업현금 NT$6,990억, CapEx NT$3,510억(US$11.1B), 배당 NT$1,300억. 분기말 현금 NT$3조(+2,680억).

Q2 2026 가이던스. 매출 $39.0~40.2B(중간값 QoQ +10%, YoY +32%). FX 가정 1 USD = 31.7 NT 기준, 총마진 65.5~67.5%, 영업이익률 56.5~58.5%. Q2엔 미배분 이익에 대한 세금 적립으로 세율 ~20%, 연간 세율 17~18% 유지.

수익성(핵심 메시지). Q1 총마진은 QoQ +390bp → 66.2%, 가이던스 상단을 +120bp 초과(예상보다 높은 가동률·원가 개선). Q2는 중간값 66.5%로 +30bp(가동률·원가 개선, 단 해외 팹 희석 일부 상쇄). 하반기 수익성의 “puts and takes”:
– N2 초기 램프가 하반기부터 총마진을 희석 → 2026 연간 2~3% 희석.
– 해외 팹 확장 희석: 초기 2~3%, 후기 단계 3~4%로 확대 전망.
– 중동 정세로 특정 화학·가스 가격 상승 가능(영향은 정량화하기 이르다).
– 반대로 제조 우수성으로 웨이퍼 산출 극대화·노드 간 캐파 최적화. N3 총마진은 2026 하반기 전사 평균 상회.
– 환율은 통제 불가 변수.

소재·에너지 공급(중동 정세). TSMC는 전사 리스크관리 체계로 다변화된 글로벌 공급선을 구축. 특수 화학·가스(헬륨·수소 포함)는 여러 지역 다중 공급, 안전재고 보유 → 단기 영향 없음. 에너지는 대만전력·정부와 협력, 정부가 최소 5월까지 LNG 확보 발표·추가 다변화·백업 계획 추진 → 단기 차질 없음.

2026 CapEx. 높은 CapEx는 늘 이듬해 성장 기회와 상관관계. 5G·AI·HPC 메가트렌드의 다년 구조적 수요를 포착하기 위해 2026 CapEx를 $52~56B 레인지 상단으로 상향. 그러면서도 주주 대상 수익성 성장과 안정적·점진적 배당 증가를 유지. 이제 C.C.에게 넘깁니다.

준비된 발언 — CEO (C.C. Wei) (전문 번역)

감사합니다, Wendell. 여러분 좋은 오후입니다.

단기 수요 전망. Q1 매출 $35.9B로 가이던스 소폭 상회(선단 공정 강세). Q2도 선단 공정 강한 수요로 뒷받침될 것입니다. 다만 부품 가격 상승(특히 소비자·가격 민감 시장)과 중동 정세發 거시 불확실성에 유의해, 사업계획은 신중히 하되 펀더멘털·경쟁력 강화에 집중합니다.

그럼에도 AI 관련 수요는 극도로 견조합니다. 생성형·쿼리 모드 → 에이전틱·명령/행동 모드 전환으로 소비되는 토큰이 또 한 단계 점프하고, 이는 더 많은 연산을 요구해 선단 실리콘 수요를 뒷받침합니다. 고객과 “고객의 고객”인 CSP들이 매우 강한 시그널·긍정적 전망을 줍니다. AI 메가트렌드 확신은 높고, 강한 기술 차별화·넓은 고객 기반으로 2026 연간 USD 매출 성장률을 “30% 초과”로 상향합니다.

N2 캐파 확장. R&D와의 긴밀한 통합 필요로 최신 노드는 대만 부지를 우선합니다. N2는 2025년 4분기 양산(HVM) 진입(양호한 수율), 신주·가오슝에서 다단계 램프(스마트폰·HPC AI 강한 수요). N2P·A16 등 지속 개선으로 N2 패밀리는 크고 오래가는 노드가 될 것입니다.

N3 글로벌 캐파 확장. 통상 목표 캐파 도달 노드엔 추가 증설을 안 하지만, 파운드리의 첫 책임은 고객에게 최선단 기술·필요 캐파를 제공하는 것입니다. AI 수요 대응 위해 CapEx를 늘려 N3 캐파를 확대 — 스마트폰·HPC AI(HBM 기반 ASIC 포함)·자동차·IoT의 다년 파이프라인을 지원.
– 대만: 타이난 사이언스파크 GigaFab 클러스터에 신규 3nm 팹(2027 상반기 양산).
– 애리조나: 2번째 팹도 3nm — 건설 완료, 2027 하반기 양산.
– 일본: 2번째 팹에 3nm 적용 계획, 2028년 양산.
– 추가로 대만에서 5nm 장비를 3nm로 전환, 전 사이트 생산성 제고, N7·N5·N3 간 유연한 캐파 최적화. 캐파가 타이트한 곳에서도 고객을 골라 차별하지 않습니다.

성숙 노드 전략(불변). 일반 캐파가 아니라 특화 기술의 고수율 캐파에 집중 — 일본 JASM Fab 1(CMOS 이미지센서), 독일 ESMC(자동차·산업). 한편 6인치 Fab 2와 GaN 중심 8인치 Fab 5는 윈드다운해 그 공간을 선단 지원에 최적화(기존 고객 지원엔 충분한 캐파 유지). 고부가·전략 세그먼트에 집중.

A14 현황. 2세대 나노시트 트랜지스터로 N2 대비 또 한 번의 풀노드 진전 — 속도 +10~15%(동일 전력) 또는 전력 -25~30%(동일 속도), 칩 밀도 ~+20%. 개발 순항, 스마트폰·HPC 고객 관심·참여 높음. 2028년 양산. A14와 파생 기술로 기술 리더십을 미래까지 확장합니다. 이상입니다.

질의응답 (Q&A) (전문 번역)

(TSMC Q&A는 IR Jeff Su가 각 질문을 영어로 요약·통역한 뒤 경영진이 답하는 형식입니다. 아래는 중복되는 IR 재요약을 접고 질문자 질문 + 경영진 답변으로 정리했습니다.)

Haas Liu (BofA): (1) 3nm이 올 하반기 전사 평균 총마진에 도달한다는데, AI 수요로 심각한 공급부족이고 2028년까지 증설을 예고했습니다. 어떤 응용이 이런 강한 수요를 견인하나요? 또 3nm은 2022년 4분기부터 램프해 2027년이면 일부 장비가 완전 상각되는데, 마진이 더 높아질까요?

C.C. Wei (CEO): 응용은 간단합니다 — 여전히 HPC AI입니다.

Wendell Huang (CFO): N3 총마진은 올 하반기 전사 평균에 도달·상회 예상(구체 수치는 비공개). 완전 상각 후엔 통상 총마진이 매우 높아집니다.

Haas Liu: (후속) CapEx를 $52~56B 상단으로 올렸는데, 3개월 전 대비 무엇이 추가 확신을 줬나요?

C.C. Wei: 간단합니다 — 수요가 매우 견조(특히 HPC·AI)합니다. 장비를 최대한 당기려 애쓰지만 공급은 여전히 타이트하고 수요는 계속 증가 → 공급사와 가속 협력 중이라 CapEx 상단으로 갑니다.

Gokul Hariharan (JPMorgan): (1) 1월 예측보다 수요가 더 강하고 CapEx도 올렸습니다. 모든 고객이 “웨이퍼가 최대 제약”이라 합니다. 공급 제약은 얼마나 오래 갈까요? 클린룸 공간을 먼저 짓는 전략인가요?

C.C. Wei: 수요가 견조하고 숫자가 계속 증가합니다. CSP 고객들이 매우 긍정적 전망을 줘서 클린룸 구축·장비 구매를 가속(건설사·장비사와 협력해 일정 당기기) 중입니다. AI가 그만큼 강합니다.

Gokul Hariharan: 언제 수요를 맞출 수 있나요? 2027년까지도 공급이 수요를 밑돌까요?

C.C. Wei: 신규 팹 건설엔 2~3년, 램프엔 추가 시간이 듭니다. 현 일정상 2027년쯤 — 2027년 진입 시 발표하겠습니다. 계속 매우 타이트할 것이며, 그래서 신규 팹 3곳을 짓는 것입니다.

Gokul Hariharan: (2) 경쟁 — 삼성·Intel, 그리고 고객인 일론 머스크(테슬라)가 최근 “Terafab” 구상을 발표하고 삼성과도 계약했습니다. 이 고객 충성도를 어떻게 되찾나요?

C.C. Wei: Intel·테슬라 모두 TSMC 고객입니다. Intel은 만만찮은 경쟁자로 과소평가하지 않습니다. 다만 지름길은 없습니다 — 파운드리의 근본 규칙(기술 리더십·제조 우수성·고객 신뢰, 그리고 Jensen(젠슨 황)이 말한 ‘서비스’)은 불변입니다. 신규 팹 2~3년, 램프 1~2년. 그들은 여전히 우리 고객이고, 우리 기술 위치에 자신 있으며 가능한 모든 비즈니스를 확보하려 노력합니다.

Charlie Chan (Morgan Stanley): (1) AI 고객이 점점 큰 레티클 칩을 설계하고 일부는 EMIB(기판 기반)를 검토합니다. 경쟁 대응 전략은? 컴퓨트 다이를 경쟁사(예: Intel)에 열어 패키징을 맡길 의향은?

C.C. Wei: 오늘 TSMC가 세계 최대 레티클 패키징을 공급합니다. 경쟁사 기술이 매력적임은 알지만, 고객이 더 많은 선택지를 갖는 것을 환영합니다 — 그래야 우리도 더 많은 비즈니스를 합니다. 어떤 비즈니스도 테이블에 남기지 않고, 초대형 레티클 패키징 기술도 개발 중(고객들과 순조롭게 진행).

Charlie Chan: (후속) CoWoS-L 3.5D인가요? 3D 적층이 평면 확장 문제를 풀까요?

C.C. Wei: 오늘은 매우 큰 레티클 CoWoS가 주력이며 (CoWoS 계열을) 계속 개발 중입니다. 합리적 원가로 충분한 캐파를 주려 CoWoS 파일럿 라인을 짓고 있고(수년 후 양산), 시스템·웨이퍼 기술과 결합해 최적 옵션을 제공합니다.

Charlie Chan: (2) 장기 CapEx 가이던스(2021년의 3년 $100B처럼)를 줄 수 있나요? EUV 등 장비 공급도 타이트한데요.

C.C. Wei: 구체 수치는 없습니다. 지난 3년 총 CapEx가 $1,010억이었는데, 올해만 상단 $56B로 이미 3년 합의 50%를 넘습니다. AI 메가트렌드 확신이 강해 향후 3년 CapEx는 과거 3년보다 유의하게 높을 것입니다. 장비는 ASML 등 공급사를 파트너로 보고 협력 중이며 지원에 매우 만족합니다.

Sunny Lin (UBS): (1) 2024~2026 AI 사이클에서 자본집약도(capital intensity)를 30%+로 건전하게 유지했습니다. 향후 매출 성장 vs CapEx 성장은?

C.C. Wei: 과거처럼 매출 성장이 CapEx 성장을 앞섰고, 우리가 잘하면 향후 수년도 그럴 것입니다. 따라서 자본집약도의 급등은 예상하지 않습니다.

Sunny Lin: (후속) 공급이 타이트한데, 고객 다변화 방지를 위해 CapEx를 더 쓸 의향은?

C.C. Wei: 캐파는 경쟁사 때문이 아니라 고객 수요에 맞춰 준비합니다 — 가장 중요한 건 고객 수요이며, 그에 맞춰 캐파·CapEx를 계획합니다.

Sunny Lin: (후속) 올해 “>30%” 가이던스의 상방 여지는? 메모리 가격發 소비 수요(스마트폰·PC) 영향은?

C.C. Wei: 메모리 가격 급등은 가격 민감 시장(PC·스마트폰)에 영향 — 다소 약세를 봤습니다. 다만 하이엔드 스마트폰은 견조(TSMC에 유리). “>30%”의 상방 폭은 7월 콜에서 더 정확히 공유하겠습니다.

Jim Fontanelli (Ritholtz): (1) 수요가 공급을 초과하고 마진도 강한데, 지속가능 마진·장기 수익률 구조에 대한 경영진 생각이 바뀌었나요?

Jeff Su(IR)/경영진: 지난 콜에서 장기 목표를 상향했습니다 — 사이클 전반 총마진 56% 이상, ROE 20%대 후반. 이미 이전보다 높입니다.

Jim Fontanelli: AI 공급망 다른 곳이 초과수익을 내는데도 향후 2~3년 마진 구조 생각은 안 바뀌나요?

Wendell Huang (CFO): 장기 계획은 상시 진행되는 과정이며, 변화가 있으면 업데이트하겠습니다.

Jim Fontanelli: (2) 애리조나가 더 전략적이 되고(2번째 부지 추가) 있습니다. 중장기 캐파 기회와, 미국 팹 경제성이 대만산 웨이퍼에 필적할 자신은?

C.C. Wei: 2번째 부지는 필요해서 취득 — 더 많은 팹을 지어 미국 선단 고객의 다년 수요를 맞추려는 것. 가속에 매우 노력 중이고, 애리조나 경험이 쌓여 작년보다 훨씬 자신 있으며 공격적으로 전진합니다. 원가 구조 개선도 기대합니다.

Bruce Lu (Goldman Sachs): (1) 마진 목표를 53%+ → 56%+로 올렸는데, 현 수익성이 TSMC 가치를 온전히 반영하나요? TSMC의 독점적 위치상 벤치마크가 마땅치 않은데 어떻게 봐야 하나요?

C.C. Wei: 사실 가격 전략 질문이군요. 우리는 늘 고객을 파트너로 봅니다. 우리 가치·위치를 알지만, 중요한 파트너이므로 가격을 급격히 바꾸지 않습니다. 고객이 시장에서 성공하게 하고, 함께 성장하며 우리 가치도 얻어 캐파를 계속 확장합니다. 키워드는 “고객은 파트너”.

Bruce Lu: (2) AI 가속기 매출 2024~2029 CAGR 50%대 중후반 가이던스가 있는데, 토큰 소비가 예상보다 빠릅니다. 변경 가능성은?

C.C. Wei: 수요가 매우 강하고 고객·고객의 고객에서 긍정 시그널이 계속됩니다. 우리가 관찰하는 CAGR은 50%대 후반(higher 50s) 방향입니다.

Laura Chen (Citi): (1) 첨단 패키징 전략과 OSAT 협력 모델, 고객의 선단 웨이퍼·패키징 수요를 어떻게 함께 계획하나요?

C.C. Wei: 우선순위는 고객 지원입니다 — 프런트엔드·하이엔드 패키징으로 수요를 맞추되, 패키징 캐파도 매우 타이트해 OSAT 파트너와 협력해 캐파를 늘립니다.

Laura Chen: (2) AI 칩이 초대형 다이로 커지며 워피지(warpage) 등 기술 난제가 있습니다. SOIC·CoWoS가 해결책이 될까요?

C.C. Wei: 바로 그 기계적 응력(워피지·열 한계)이 첨단 패키징의 최대 난제입니다. 그러나 선단 패키징 대부분을 공급하며 경험을 축적했고, 다이 크기를 키우며 난제를 계속 해결합니다. 어려울수록 좋습니다 — TSMC의 공학 강점이라 고객과 함께 풀 자신이 있습니다. (SOIC 가속 여부엔) 고객 수요에 맞춰 진행합니다.

Charles Shi (Needham): (1) TSMC의 AI 매출 정의는 GPU·가속기·HBM 베이스 다이를 포함하되 데이터센터 CPU는 제외합니다. 에이전틱 워크로드로 CPU도 AI 인프라의 일부가 되는데, CPU 포함 수정치를 줄 수 있나요?

C.C. Wei: CPU가 AI 데이터센터에서 점점 중요해지는 건 맞습니다. 다만 어떤 CPU가 PC·데스크톱인지 AI 데이터센터인지 식별 불가해 현재는 AI HPC 계산에 CPU를 포함하지 않습니다. 추후 고려할 수 있습니다.

Charles Shi: (2) NVIDIA가 Rubin 슈퍼팟에 CPU 콘텐츠를 늘렸고, 최근 추가한 LPU가 주목받는데 그 LPU 물량은 (인수 사연으로) 경쟁사 삼성 파운드리에 있습니다. 삼성이 AI에 첫 교두보를 놓았다는 시각인데, TSMC가 그 LPU를 되찾을 수 있나요?

C.C. Wei: (Jeff가 “매우 구체적 고객·제품”이라 경고했지만) 답하자면 — 우리는 그 고객의 차세대 LPU를 함께 작업 중이며, 기술 위치에 자신 있고 가능한 모든 비즈니스를 확보하려 노력합니다.

마무리 발언

Jeff Su (IR): 이상으로 Q&A를 마칩니다. 리플레이는 30분 내, 트랜스크립트는 24시간 내 TSMC 웹사이트(www.tsmc.com)에서 제공됩니다. 참여해 주셔서 감사하며 다음 분기에 다시 뵙겠습니다.

출처 및 면책 (Disclaimer)

원문 출처: TSMC Q1 2026 Earnings Conference Call 트랜스크립트(2026-04-16, Investing.com 게재본). 수치 교차검증: TSMC SEC Form 6-K(보도자료, TSMC Reports First Quarter EPS of NT$22.08).

본 문서는 위 트랜스크립트를 한국어로 전문 번역·정리한 것입니다. 원 트랜스크립트(제3자 게재본)는 발표자 라벨 오류가 있어 — 재무 요약·가이던스는 CFO Wendell Huang, 사업 핵심 메시지·Q&A 답변은 주로 CEO C.C. Wei — 맥락에 맞게 발화자 귀속을 교정했습니다. 매출·마진·EPS·가이던스 등 핵심 수치는 6-K(보도자료)를 정본으로 삼았습니다. 또한 TSMC Q&A 특성상 IR(Jeff Su)의 영어 재요약/통역이 반복되는데, 중복을 접고 질문·답변 위주로 정리했습니다.

GAAP/IFRS·통화 유의: TSMC는 대만 IFRS 기준이며 보고통화는 NT$입니다(USD는 환산). 환율 영향으로 NT$ 성장률(+35.1%)과 USD 성장률(+40.6%)이 다릅니다. ADR 1주 = 보통주 5주.

회사가 제시한 Q2·2026 연간 가이던스, 장기 마진/ROE·AI 가속기 CAGR 목표, N3/N2/A14·해외 팹 일정 등은 발표 시점의 경영진 전망이며 미래예측 진술입니다. TSMC 공식 IR 자료(웹캐스트·실적발표) 및 SEC 6-K로 교차확인을 권고합니다.

본 자료는 정보 제공 목적이며 투자 권유가 아닙니다. 투자 판단과 그 결과의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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TSM 26Q1 컨퍼런스콜 전문 번역 및 요약