비즈니스 모델 — Lam Research는 반도체 웨이퍼 가공장비(Wafer Fabrication Equipment, WFE) 중 식각(Etch)과 증착(Deposition) 공정의 글로벌 1위 업체다. 매출은 신규 장비(Systems) 약 64%와 서비스/부품/업그레이드(Customer Support, CSBG) 약 36%로 구성되며, 후자는 설치된 장비 기반(installed base)에서 나오는 안정적 반복 매출이다. 핵심 투입물은 정밀 기계가공 부품, 플라즈마 챔버, 자체 개발한 공정 IP이며, 미국 프리몬트(본사)·오리건·말레이시아 등에서 생산한다. 고객은 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, Intel 등 세계 주요 파운드리·메모리 업체로, 지역별로는 중국 34%, 한국 23%, 대만 23%가 매출의 80%를 차지한다. 최종 용도는 3D NAND, DRAM/HBM, 파운드리-로직(Foundry-Logic) 의 첨단 칩 양산이며, AI 가속기 수요가 식각·증착 강도(intensity)를 구조적으로 높이면서 “거의 모든 첨단 칩이 Lam 장비로 만들어진다”는 포지션을 누리고 있다.
요약
Lam Research는 FY26 Q3(2026년 3월 28일 종료 분기)에 매출 $58.4억(YoY +24%, QoQ +9%), Non-GAAP 희석 EPS $1.47로 매출·EPS 모두 분기 사상 최고치를 기록하며 가이던스 상단을 넘어섰다. 시장 컨센서스(매출 $57.3억, EPS $1.36)를 매출 +1.9%, EPS +8.1% 상회하는 명확한 beat였다. GAAP 영업이익률은 35.0%로 12분기 최고치를 경신했고, 서비스 부문(CSBG) 매출이 분기 처음으로 $21억을 돌파했다.
핵심 메시지는 AI 수요가 견인하는 WFE 슈퍼사이클(Super-Cycle)의 가속이다. 회사는 1월 컨콜에서 제시한 2026년 WFE 시장 전망 $135B를 이번 분기에 $140B + 상향 편향(bias to the upside)으로 올렸고, 특히 NAND 전환 투자가 당초 다년간 분산될 것이라는 예상에서 2027년 말 이전 집중으로 앞당겨졌다고 밝혔다. 6월 분기 가이던스는 매출 $66억(±$4억), GM 50.5%, EPS $1.65로 다시 한 번 사상 최고치를 예고했다.
리스크는 (1) 중국 매출 비중이 여전히 34%로 높아 미국 수출규제·관세 변수에 노출, (2) 주가가 12개월 만에 저점 대비 4배 이상 급등해 밸류에이션(TTM P/E 약 70배)이 컨센서스 목표가를 이미 상회, (3) WFE 사이클 특성상 메모리 capex의 변동성이다. 다음 분기 관전 포인트는 NAND 전환 투자의 실제 발주 시점, 중국 매출 정상화 경로, 50%대 GM의 지속 가능성이다.
2. 회사 개요 + 산업 환경 (컨콜 기반)
2.1 회사 사업 모델
1980년 설립된 Lam Research는 반도체 전공정 장비 중 식각(Etch)·증착(Deposition)·세정(Clean)에 특화된 업체로, 노광(litho, ASML)·검사(metrology, KLA)와 더불어 WFE 시장의 핵심 축을 형성한다. Etch와 Deposition 분야에서 Lam은 Applied Materials, Tokyo Electron과 함께 글로벌 85~90% 점유율의 과점(Oligopoly)을 구성하며, 특히 3D NAND의 고종횡비(High Aspect Ratio) 식각에서는 Kiyo 시리즈를 중심으로 강한 기술적 해자(moat)를 보유한다.
매출은 두 축으로 나뉜다. Systems(신규 장비) 는 deposition·etch 등 선단 장비 판매로 FY26 Q3 기준 $37.3억(매출의 64%)이며, Customer Support-related(CSBG) 는 서비스·스페어·업그레이드 및 Reliant 비선단 장비로 $21.1억(36%)이다. CSBG는 전 세계에 설치된 Lam 장비 기반에서 발생하는 반복 매출 성격이 강해 사이클 변동성을 완충하는 역할을 한다. 회사는 2024년 10월 10대 1 주식분할을 단행했으며(본 보고서의 FY24 EPS는 분할 반영 환산치), 적극적 자사주 매입과 분기 배당($0.26)으로 주주환원을 지속한다.
2.2 회사가 본 산업 환경
경영진은 이번 분기를 “AI가 반도체 산업을 재편하는 국면”으로 규정했다. CEO Tim Archer는 “AI 기반 수요 환경이 지속적 아웃퍼폼(outperformance)을 위한 이상적 환경을 만들고 있다”고 언급했다. 회사는 2026년 WFE 시장을 $140B + 상향 편향으로 보며, 이는 1월 시점의 $135B 대비 상향이다.
2.3 산업 핵심 이슈
회사가 주목하는 핵심 이슈는 NAND 전환 투자의 시점 이동이다. Archer는 “이 전환이 앞당겨져, 지출의 대부분이 2027년 말(calendar year 2027) 이전에 발생할 것으로 본다”고 밝혔다. AI 추론(Inference) 워크로드가 NAND 스토리지 수요를 가속하면서, 당초 다년간 분산될 것으로 본 투자가 집중되고 있다는 진단이다. DRAM 측면에서는 HBM 수요가 견조하다.
2.4 회사가 본 기술 동향
Archer는 “AI 연산 수요 충족을 위한 반도체 기술 변곡점(Inflection Point)이 증착·식각 강도(deposition and etch intensity)를 높이고 있다”고 강조했다. 게이트올어라운드(Gate-All-Around, GAA), 후면 전력공급(Backside Power Delivery), 3D 아키텍처 전환이 공정 단계 수를 늘리면서 Lam의 서비스가능시장(SAM)이 확대되고 있다는 설명이다. 회사는 자사의 SAM 침투율이 “30%대 중반을 약간 상회하는 수준”으로 올라섰다고 밝혔다.
3. 12분기 매출 / Gross Margin
| 분기 | 매출($M) | YoY | QoQ | GAAP GM% | NG GM% | GAAP OM% | GAAP EPS* | NG EPS* |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F23Q4 | 3,207 | — | — | 45.5% | 45.7% | 26.6% | 0.60 | 0.60 |
| F24Q1 | 3,482 | — | +8.6% | 47.5% | 47.9% | 29.4% | 0.67 | 0.68 |
| F24Q2 | 3,758 | — | +7.9% | 46.8% | 47.6% | 28.1% | 0.72 | 0.75 |
| F24Q3 | 3,794 | — | +0.9% | 47.5% | 48.7% | 27.9% | 0.73 | 0.78 |
| F24Q4 | 3,872 | — | +2.1% | 47.5% | 48.5% | 29.1% | 0.78 | 0.81 |
| F25Q1 | 4,168 | +19.7% | +7.7% | 48.0% | 48.2% | 30.3% | 0.86 | 0.86 |
| F25Q2 | 4,376 | +16.4% | +5.0% | 47.4% | 47.5% | 30.5% | 0.92 | 0.91 |
| F25Q3 | 4,720 | +24.4% | +7.9% | 49.0% | 49.0% | 33.1% | 1.03 | 1.04 |
| F25Q4 | 5,171 | +33.6% | +9.6% | 50.1% | 50.3% | 33.7% | 1.35 | 1.33 |
| F26Q1 | 5,324 | +27.7% | +3.0% | 50.4% | 50.6% | 34.4% | 1.24 | 1.26 |
| F26Q2 | 5,345 | +22.1% | +0.4% | 49.6% | 49.7% | 33.9% | 1.26 | 1.27 |
| F26Q3 | 5,841 | +23.8% | +9.3% | 49.8% | 49.9% | 35.0% | 1.45 | 1.47 |
* EPS는 2024년 10월 10대 1 주식분할을 반영한 환산치(F23Q4~F24Q4는 발표 EPS를 10으로 나눔). YoY는 직전년도 동기 데이터가 표 범위 내에 존재하는 F25Q1부터 표기.
4. Segment (Systems vs Customer Support)
5. 이익 (Operating Margin / Net Income / EPS)
GAAP EPS
6. 핵심 변동 요인
- AI WFE 슈퍼사이클: 2025년 약 $110B였던 WFE 시장이 2026년 $140B로 확대. Lam은 식각·증착 강도 상승의 직접 수혜.
- NAND 전환 투자 앞당김: 다년 분산 → 2027년 말 이전 집중. NAND HAR 식각은 Lam의 최강 영역.
- CSBG $2B 돌파: 설치 기반 확대로 서비스 매출이 사상 처음 분기 $21억. 사이클 완충 + 마진 안정화.
- Gross Margin 50% 안착: 우호적 제품 mix + 공장 효율 개선으로 GM이 45%대(F23Q4)에서 50% 부근으로 구조적 상승.
- 중국 매출 정상화: 중국 비중 F26Q1 43% → F26Q3 34%로 정상화. 수출규제 영향 잔존하나 한국·대만 비중 확대로 상쇄.
- 적극적 주주환원: FCF의 139%를 자사주($8억)·부채상환($7.5억)·배당($3.26억)으로 환원.
7. 직전 컨콜 대비 변화 (산업 동향 포함)
F26Q2 (2026.1.28, 12월 분기) 컨콜과 F26Q3 (2026.4.22, 3월 분기) 컨콜 사이의 주요 변화:
- 매출 톤 / 가이던스: F26Q2에서 제시한 3월 분기 가이던스는 매출 $5.7B(±$300M), GM 49%, EPS $1.35였으나, 실제는 매출 $5.84B / GM 49.9% / EPS $1.47로 전 항목 상단 beat. 다음(6월) 분기 가이던스도 매출 $66억 / EPS $1.65로 대폭 상향. 톤은 “2026년은 클린룸 제약으로 하반기 가중(second-half weighted)”이라는 신중론에서 “AI 수요 가속이 만든 이상적 환경”으로 명확히 강해졌다.
- WFE 전망: 1월 컨콜의 2026년 WFE $135B에서 4월 컨콜 $140B + 상향 편향으로 한 분기 만에 $5B 상향. Archer는 “고객들의 지출 전망이 더 높아졌다”고 직접 언급.
- Segment mix: Systems 매출이 F26Q2 $3,357M → F26Q3 $3,731M으로 QoQ +11% 반등(직전 분기 소폭 감소에서 가속 전환). CSBG는 $1,987M → $2,111M로 사상 첫 $2B 돌파.
- Margin: GAAP 영업이익률 F26Q2 33.9% → F26Q3 35.0%로 QoQ +110bps. CFO Doug Bettinger는 “우호적 고객 제품 mix와 공장 효율 개선”이 동인이라며, 이후로는 “현재 수준에서 안정화(level out)될 것”이라고 가이드.
- 산업 view: F26Q2에서 “AI 전환이 산업 지출을 높이고 있으며 우리는 아직 AI 빌드아웃의 초기 단계”라던 발언이, F26Q3에서는 NAND 전환의 구체적 시점 앞당김(2027년 말 이전 집중)으로 한층 명확하게 강화됨.
8. 가장 최근 분기 심층 (FY26 Q3, 2026년 3월 분기)
8.1 매출 분석
매출 $5,841M으로 컨센서스 $5,730M을 +1.9% 상회, YoY +23.8% / QoQ +9.3%. Systems $3,731M(+11% QoQ)과 CSBG $2,111M(+6% QoQ)이 모두 기여했다. CEO는 “AI 기반 수요가 반도체 산업을 재편하는 가운데 3월 분기에 사상 최고 매출과 EPS를 달성했다”고 평가했다.
8.2 Segment 분석
Systems 매출 비중 64%, CSBG 36%. CSBG의 분기 첫 $2B 돌파는 회사가 강조한 이정표로, Bettinger는 “고객지원 사업부가 3월 분기에 사상 최고 $21억 매출을 기록, QoQ +6%”라고 밝혔다. 지역별로는 중국 34%, 한국 23%, 대만 23%로, 직전 분기 대비 중국 비중이 35% → 34%로 안정화되고 한국이 20% → 23%로 확대됐다.
8.3 Margin 분석
GAAP GM 49.8%(NG 49.9%), GAAP 영업이익률 35.0% 모두 가이던스 상단. QoQ로 GM +20bps, 영업이익률 +110bps 개선. Bettinger는 마진 개선을 “우호적 고객 제품 mix와 공장 효율 개선”으로 설명하고, 향후 마진은 “올해 남은 기간 현재 수준에서 안정화될 것”으로 가이드했다.
“6월 분기는 매출 $66억(±$4억), gross margin 50.5%(±1%p)를 예상합니다. 마진은 올해 내내 현재 수준에서 대체로 안정화될 것입니다.”
— CFO Doug Bettinger, F26Q3 컨콜 (2026.4.22)
8.4 EPS / Net Income
GAAP 순이익 $1,825M, GAAP 희석 EPS $1.45 / Non-GAAP EPS $1.47로 컨센서스 $1.36을 +8.1% 상회. NG 조정 항목은 인수 무형자산 상각, 선택적 이연보상(EDC) 평가손익, 노트 할인 상각, 그리고 이번 분기 신규로 인력 최적화(workforce optimization) 비용이 포함됐다(세전 약 $22.8M, 일회성).
8.5 Cash Flow / Balance Sheet
영업현금흐름(OCF) $1,141M, CapEx $332M. 자사주 매입 $1,163M, 배당 $326M에 더해 만기 도래 부채 원금 $751M을 상환하면서 현금성 자산은 직전 $6.2B에서 $4.77B로 감소했다. 회사는 “FCF의 139%를 주주환원했다”고 밝혔다. 이연수익(Deferred revenue)은 $2.22B로 소폭 감소했으나, 일본향 미인식 매출(인수 시점에 인식)이 $434M으로 직전 $226M 대비 증가해 향후 매출 가시성(Visibility)은 견조하다.
8.6 가이던스
6월 분기(FY26 Q4) 가이던스: 매출 $66억(±$4억), GM 50.5%(±1%p), 영업이익률 36.5%(±1%p), EPS $1.65(±$0.15), 희석주식수 12.55억. 매출·EPS 모두 사상 최고치를 예고하는 수치로, 컨센서스를 상회한다.
8.7 산업 환경 (currently)
회사는 2026년 WFE를 $140B + 상향 편향으로 보며, AI 추론 확산이 NAND 투자 시점을 앞당기고 있다고 진단한다. Archer는 “산업이 여러 제약(클린룸·공급망)을 해소해 나가면서 상방 여지가 있다”고 표현했다.
8.8 Q&A 하이라이트
- Timothy Arcuri (UBS) — GM 지속성: “남은 기간 GM을 어떻게 모델링해야 하나?” → Bettinger: “방금 가이드한 6월 수준에서 대체로 유지하라. 올해 남은 기간 현재 수준에서 안정화될 것이다.”
- Vivek Arya (BofA) — 고객 선수금/LTA: “고객이 capacity 확보를 위해 선수금(down payment)을 넣기 시작할까?” → Bettinger: “우리는 선수금이 필요 없다. 사업에서 충분한 FCF가 나온다.”
- NAND 전환: 다수 애널리스트가 NAND 투자 시점을 질문했고, 경영진은 “지출 대부분이 2027년 말 이전에 발생할 것”으로 앞당겨졌다고 재확인.
8.5 장기 비전
경영진은 AI를 다년간(multi-year) 지속될 구조적 동인으로 본다. 회사는 자사 SAM 침투율이 “30%대 중반을 약간 상회하는 수준”으로 상승했다고 밝혔으며, GAA·후면 전력공급·3D 아키텍처·advanced packaging 전환이 식각·증착 강도를 계단식(Step-Function)으로 높여 SAM 자체를 확장한다는 논리다. Archer는 “우리는 여전히 AI 빌드아웃의 초기 단계에 있다”는 입장을 유지하며, 기술 변곡점마다 Lam의 served market이 커지는 구조를 장기 성장의 핵심으로 제시했다.
9. 산업 트렌드와 회사의 대응 (외부 시각)
Lam이 처한 산업 환경에 대한 외부 매체·리서치의 시각과 회사의 실제 대응 움직임은 다음과 같다.
9.1 AI가 견인하는 WFE 슈퍼사이클(Super-Cycle)
업계 데이터는 회사의 $140B 전망과 방향이 일치한다. SEMI는 300mm 팹 장비 지출이 2026년 18% 증가한 $133B, 2027년 14% 증가한 $151B에 이르고 전체 장비 시장은 2027년 사상 최고 $156B에 도달할 것으로 전망했다 SEMI / Tom’s Hardware, 2025-12. 반도체 장비 애널리스트 Mark Lapedus도 2026년 장비 업황을 AI 주도의 강세로 정리했다 marklapedus (Substack), 2026.
회사의 대응: Lam은 1월 $135B였던 2026 WFE 전망을 4월 컨콜에서 $140B + 상향 편향으로 올리고, 6월 분기 매출 $66억 가이던스로 사상 최고 분기를 예고했다. 외부 전망(SEMI의 두 자릿수 성장)과 회사 톤(상향 편향)이 정렬된 케이스다.
9.2 NAND / QLC 투자의 앞당김
TrendForce는 AI 추론 수요와 HDD 부족이 2026년 NAND 가격 급등과 capex 상향을 촉발하고 있으며, 의미 있는 capacity 확장은 2027년 말~2028년에야 가능하다고 분석했다 TrendForce, 2025-11. NAND Research도 2026년 5월 메모리 공급 긴장을 경고했다 NAND Research, 2026-05. AI 추론·벡터검색·콜드티어 스토리지가 엔터프라이즈 SSD 수요를 끌어올린다는 진단이다.
회사의 대응: Archer는 NAND 전환 투자가 “지출 대부분이 2027년 말 이전에 발생”하는 쪽으로 앞당겨졌다고 밝혔다. NAND 고종횡비(HAR) 식각은 Lam의 Kiyo 시리즈가 강한 해자를 가진 영역으로, 시점 집중은 Lam에 직접적 수혜다.
9.3 중국 수출규제와 국산화(Localization)
Tom’s Hardware는 미 의회 일부가 화웨이·SMIC 등에 대한 DUV·식각 장비 수출 추가 제한을 추진 중이라고 보도했다 Tom’s Hardware, 2026. CSIS는 수출규제가 역설적으로 중국의 국산화를 가속한다고 분석했고 CSIS, 2026, 한 중국 리서치는 국산 장비의 중국 내 점유율이 2024년 25%에서 2025년 35%로 상승, 식각·박막 분야에서 현지 업체가 40%까지 공급한다고 집계했다 Tianxia Gongchang Research, 2026. 다만 3D NAND HAR 식각 등 최고난도 영역의 국산 대체는 더디게 진행된다는 평가다.
회사의 대응: Lam의 중국 매출 비중은 F26Q1 43%에서 F26Q3 34%로 정상화됐고, 한국(23%)·대만(23%) 비중 확대로 지역 다변화가 진행됐다. 회사는 컨콜에서 수출규제·관세를 forward-looking 리스크로 적시했다.
9.4 GAA 2nm / 후면 전력공급과 식각·증착 강도
SemiAnalysis는 2nm 노드에서 게이트올어라운드(GAA)와 후면 전력공급(Backside Power)이 파운드리 경쟁의 핵심이 된다고 분석했고 SemiAnalysis, 2026, Tom’s Hardware는 GAA 제조가 기존 FinFET 대비 식각·증착 강도가 15~20% 높다고 전했다 Tom’s Hardware, 2026. 노광 해상도가 높아질수록 전후 공정의 정밀도 요구가 오히려 커진다는 것이 외부 컨센서스다.
회사의 대응: Lam은 2026년 3월 10일 IBM과 sub-1nm 로직 스케일링 협력을 발표, Albany NanoTech에서 나노시트·후면 전력공급 공정에 Kiyo/Akara 식각, Striker/ALTUS Halo 증착, Aether 건식 레지스트(dry resist) 플랫폼을 적용한다고 밝혔다 IBM Newsroom, 2026-03-10. 컨콜에서 강조한 “증착·식각 강도 상승”이 구체적 협력·제품으로 뒷받침되는 사례다.
10. 분석 포인트 (Bull / Bear)
Bull
- AI WFE 슈퍼사이클의 직접 수혜주 — 식각·증착 과점 85~90% 점유, SAM 자체가 기술 변곡점마다 확장.
- 매출·EPS 동시 사상 최고 + 가이던스 상단 beat + 다음 분기 추가 상향. 영업이익률 35%로 12분기 최고.
- NAND 투자 앞당김은 HAR 식각 강자 Lam에 유리. CSBG 반복 매출이 사이클 완충.
- FCF 강력 — 선수금 없이 capex 대응, FCF 139% 주주환원.
Bear
- 밸류에이션 — 주가가 52주 저점($87.75) 대비 4배 이상 급등, TTM P/E 약 70배로 컨센서스 목표가($323~347)를 이미 상회.
- 중국 매출 34% — 수출규제·관세 강화 시 직접 타격. 과거 KLA $500M, Lam $700M 규모 영향 사례.
- WFE 사이클 변동성 — 메모리 capex는 역사적으로 변동성이 크며, NAND 투자 집중 이후의 air-pocket 우려.
- 국산화 — 중국 현지 식각·박막 업체(Naura, AMEC 등)의 비선단 영역 잠식.
11. 데이터 출처
- SEC EDGAR — Lam Research 8-K Exhibit 99.1 (FY23Q4~FY26Q3 분기 보도자료), 10-K/10-Q
- FY26 Q3 컨콜 transcript (2026.4.22) — The Motley Fool, Insider Monkey
- FY26 Q2 컨콜 transcript (2026.1.28) — The Motley Fool, Seeking Alpha
- 시장 데이터 — FMP(주가/시총/52주), Yahoo Finance, StockAnalysis, MarketBeat (컨센서스)
- 산업 외부 시각 — SEMI, TrendForce, NAND Research, SemiAnalysis, Tom’s Hardware, EE Times, CSIS, IBM Newsroom, marklapedus(Substack)
12. Disclaimer
본 보고서는 공개된 SEC 공시, 회사 보도자료, 컨퍼런스 콜 발언 및 외부 매체 자료를 바탕으로 작성된 정보 제공용 분석이며, 특정 증권의 매수/매도 권유가 아니다. 모든 수치는 회사 발표 기준이며 환산(주식분할 등) 부분은 본문에 명시했다. 외부 매체 인용은 해당 시점의 보도를 정리한 것으로 투자 판단의 근거로 삼기 전 원문 및 최신 공시를 확인할 것을 권한다. 투자 결정의 책임은 투자자 본인에게 있다.