비즈니스 모델 — KLA는 반도체 제조 공정의 공정 제어(Process Control) 분야 세계 1위 장비·서비스 기업이다. 웨이퍼·레티클(reticle) 위의 결함(defect)을 검사(inspection)하고 패턴을 계측(metrology)하는 장비로, 칩 수율(yield)을 끌어올리는 “공정의 눈” 역할을 한다. 매출의 90% 이상이 반도체 공정 제어(Semiconductor Process Control) 세그먼트에서 나오며, 나머지는 특수 반도체 공정(Specialty Semiconductor Process)과 PCB·부품 검사(PCB and Component Inspection)다. 핵심 투입물은 광학·전자빔 기반 이미징 시스템과 자체 소프트웨어·알고리즘(데이터 사이언스 기반 결함 분류)이며, 미국 캘리포니아 밀피타스(Milpitas) 본사를 중심으로 글로벌 생산·서비스망을 운영한다. 고객은 TSMC·삼성전자·SK하이닉스·인텔·마이크론 등 선도 파운드리(Foundry)·로직(Logic)·메모리(Memory) 제조사이며, 중국 매출 비중은 20%대 중후반이다. 최종 용도는 첨단 로직(2nm 이하), HBM(High Bandwidth Memory)·DRAM, 그리고 AI 가속기를 위한 첨단 패키징(Advanced Packaging)으로, AI 인프라 투자 슈퍼사이클(Super-Cycle)의 핵심 수혜주로 시장의 주목을 받고 있다.
1. 요약
KLA는 2026년 4월 29일 FY26 Q3(2026년 3월 31일 종료 분기) 실적을 발표했다. 매출 $3.415B로 가이던스 중간값($3.35B)을 상회했고, GAAP 희석 EPS $9.12 / Non-GAAP EPS $9.40 모두 가이던스 중간값을 넘어섰다(이상 수치는 모두 10-for-1 액면분할 이전 기준). 매출은 전분기 대비(QoQ) +4%, 전년 동기 대비(YoY) +11% 성장했다.
- 실적 비트(Beat): 매출·EPS 모두 가이던스 상단 근처. Non-GAAP 매출총이익률(GM%)은 62.2%로 가이던스 중간값 대비 +45bps.
- AI 슈퍼사이클의 구조적 수혜: 회사는 2026년 웨이퍼 팹 장비(WFE, Wafer Fab Equipment) 시장이 $140B를 넘어설 것으로 상향했고, 공정 제어 매출은 20% 이상 성장을 전망했다. CFO는 “WFE는 산업이 갈 수 있는 한 최대 속도로 가고 있다”고 표현했다.
- 첨단 패키징 급가속: 첨단 패키징 공정 제어 매출이 2025년 $635M에서 2026년 약 $1B로 거의 2배 증가 전망. 2025년에 YoY +70% 성장하며 해당 분야 #1 지위를 확보(+14ppt 점유율).
- 주주환원 확대: 분기 배당을 $2.30(분할 전)로 인상(17년 연속 인상)하고 $7B 추가 자사주 매입 승인. 분기 자본환원 $874.8M.
- 액면분할 + 2030 비전: Investor Day에서 2030년 매출 $26B(±$2.5B), Non-GAAP EPS $84, 영업이익률 45-47% 목표를 제시. 이후 10-for-1 액면분할(2026년 6월 12일 효력)을 단행했다.
2. 회사 개요 + 산업 환경 (컨콜 기반)
2.1 회사 사업 모델
KLA(구 KLA-Tencor)는 1997년 KLA Instruments와 Tencor Instruments의 합병으로 탄생한 공정 제어(Process Control) 전문 기업이다. 반도체 제조는 수백 단계의 공정을 거치는데, 각 단계에서 미세 결함(defect)을 잡아내고 패턴 치수를 계측(metrology)하지 않으면 수율이 무너진다. KLA의 검사·계측 장비는 이 “공정의 눈” 역할을 하며, 공정 미세화(2nm 이하)와 구조 복잡화(GAA, 첨단 패키징)가 진행될수록 검사 단계 수와 장비 가치가 비례 이상으로 증가하는 구조다.
현재 3개 보고 세그먼트로 구성된다. (1) 반도체 공정 제어(Semiconductor Process Control) — 매출의 ~90%, 웨이퍼 검사·레티클 검사·계측·데이터 분석. (2) 특수 반도체 공정(Specialty Semiconductor Process) — 에칭·증착 등 틈새 공정 장비. (3) PCB·부품 검사(PCB and Component Inspection) — 인쇄회로기판·부품 검사. 과거 디스플레이(Display) 사업은 FY24에 철수했고, PCB 사업은 FY24-25에 걸쳐 영업권 손상(goodwill impairment, FY24Q2 $219M, FY25Q2 $239M)을 인식하며 다운사이징했다. 회사의 정체성은 갈수록 공정 제어 + 서비스로 집중되고 있으며, 서비스 매출은 멀티이어 계약 비중 80% 이상으로 안정적 현금흐름원이다.
2.2 회사가 본 산업 환경
CEO Rick Wallace는 FY26Q3 컨콜에서 산업 환경을 매우 강하게 묘사했다. AI 인프라 투자가 파운드리/로직, 메모리, 첨단 패키징, 서비스 등 모든 성장 축(growth vector)에 걸쳐 KLA에 직접적 수혜를 준다는 것이다. Wallace는 “AI는 KLA 실적의 핵심 동력이자 우리 모멘텀의 촉진제”라고 표현했다.
“WFE는 산업이 하나의 산업으로서 갈 수 있는 한 최대 속도로 가고 있습니다. 사람들이 세운 계획을 뒷받침하기에 실리콘(silicon)이 충분하지 않을 정도입니다.”
— CFO Bren Higgins, FY26Q3 컨콜 (2026.4.29)
즉 수요가 부족한 것이 아니라 공급(장비 생산 능력)이 수요를 따라가지 못하는 국면이라는 진단이다. 회사는 제품 리드타임(lead time)이 공급 제약으로 길어지고 있으며, 이것이 오히려 상반기 성장의 제약 요인이라고 설명했다.
2.3 산업 핵심 이슈
회사가 컨콜에서 주목한 이슈는 세 가지다. 첫째, 첨단 패키징(Advanced Packaging) — HBM과 AI 가속기 수요로 2.5D/3D 패키징, SOIC 등 신기술이 급성장하며 KLA 공정 제어의 새 성장 축이 됐다. 둘째, 메모리(Memory) 회복 — DRAM/HBM 투자가 파운드리/로직보다 빠르게 성장하나, DRAM 부품 가격 상승이 매출총이익률에 ~100bps 역풍으로 작용한다. 셋째, 지정학 — 중국 수출 규제(화웨이 관련 신규 통제 서한 포함)가 존재하나 회사는 2026년 가이던스에 “상당히 미미(fairly immaterial)”하다고 평가했다.
2.4 회사가 본 기술 동향
Wallace는 공정 제어의 “관련성(relevance)”이 선도 공정에서 계속 높아지고 있다고 강조했다. 칩 미세화와 첨단 패키징 복잡화로 검사·계측 단계가 늘어나고, KLA는 제3자 산업 리포트 기준 공정 제어 점유율이 2021년 대비 +360bps 확대됐으며 최근접 경쟁사 대비 약 7.5배 점유율을 보유한다(Gartner 2026년 4-5월 자료). 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(wafer-level packaging) 공정 제어에서는 #1 지위를 +14ppt 점유율 확대와 함께 확보했다.
3. 12분기 매출 / 매출총이익률 (GM%)
최근 12개 분기(FY23Q4 ~ FY26Q3) 매출과 매출총이익률 추이다. FY24 하반기 AI 투자 본격화 이후 매출이 분기당 $3B를 넘어 우상향했고, GM%는 GAAP 기준 57.9%(FY24Q3 저점)에서 61% 초중반대로 안정화됐다.
| 분기 | 매출($M) | YoY | QoQ | GAAP GM% | NG GM% | GAAP EPS | NG EPS | OCF($M) | FCF($M) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FY23Q4 | 2,355 | — | — | 59.11% | 61.15% | 4.97 | 5.40 | 959 | 880 |
| FY24Q1 | 2,397 | — | +1.8% | 60.50% | 62.42% | 5.41 | 5.74 | 884 | 816 |
| FY24Q2 | 2,487 | — | +3.7% | 60.72% | 62.59% | 4.28 | 6.16 | 622 | 545 |
| FY24Q3 | 2,360 | — | -5.1% | 57.88% | 59.82% | 4.43 | 5.26 | 910 | 838 |
| FY24Q4 | 2,569 | +9.1% | +8.8% | 60.66% | 62.18% | 6.18 | 6.60 | 893 | 832 |
| FY25Q1 | 2,842 | +18.5% | +10.6% | 59.62% | 61.36% | 7.01 | 7.33 | 995 | 935 |
| FY25Q2 | 3,077 | +23.7% | +8.3% | 60.30% | 61.71% | 6.16 | 8.20 | 850 | 757 |
| FY25Q3 | 3,063 | +29.8% | -0.5% | 61.62% | 62.99% | 8.16 | 8.41 | 1,072 | 990 |
| FY25Q4 | 3,175 | +23.6% | +3.6% | 61.97% | 63.20% | 9.06 | 9.38 | 1,165 | 1,065 |
| FY26Q1 | 3,210 | +13.0% | +1.1% | 61.27% | 62.45% | 8.47 | 8.81 | 1,162 | 1,066 |
| FY26Q2 | 3,297 | +7.2% | +2.7% | 61.45% | 62.60% | 8.68 | 8.85 | 1,368 | 1,262 |
| FY26Q3 | 3,415 | +11.5% | +3.6% | 61.12% | 62.21% | 9.12 | 9.40 | 707 | 622 |
YoY는 동일 회계분기 전년 대비. FY23Q4~FY24Q3는 전년 비교 데이터 부재로 YoY 공란. Non-GAAP GM%는 보도자료의 GAAP GM%에 인수 관련 상각(COGS 내 $37-46M)을 가산하여 산출. 모든 수치는 액면분할 이전 기준.
4. 세그먼트(Segment) 분석
3개 보고 세그먼트 중 반도체 공정 제어가 압도적 비중(~90%)이며, AI 사이클과 함께 절대금액이 가파르게 확대됐다. 특수 반도체 공정과 PCB·부품 검사는 상대적으로 작고 변동성이 크다.
가장 최근 FY26Q3 세그먼트 분해: 반도체 공정 제어 $3,083.9M(YoY +12.6%), 특수 반도체 공정 $164.0M, PCB·부품 검사 $167.6M. 공정 제어 안에서 첨단 패키징 공정 제어가 빠르게 비중을 키우고 있으며(2025년 $635M → 2026년 약 $1B 전망), 이것이 향후 공정 제어 성장의 두 축 중 하나다.
5. 이익 (Operating Margin / Net Income / EPS)
이익률은 AI 사이클 진입과 함께 구조적으로 개선됐다. FY26Q3 GAAP 영업이익률은 약 41%, Non-GAAP 기준으로는 40%대 초중반으로 추정된다(회사는 영업이익률을 분기 보도자료에 별도 명시하지 않음). 순이익(Net Income)은 일회성 영업권 손상(FY24Q2 $219M, FY25Q2 $239M)이 발생한 분기에 GAAP 기준 일시 둔화됐으나, 이를 제외한 Non-GAAP 순이익은 꾸준히 우상향했다.
Non-GAAP GM%(우축)
6. 핵심 변동 요인
FY26Q3 실적과 12분기 추세를 관통하는 핵심 변동 요인은 다음과 같다.
- AI 인프라 투자 슈퍼사이클: FY24 하반기부터 매출이 분기 $2.4B대에서 $3.4B대로 점프. 파운드리/로직 선단 공정 + HBM/DRAM + 첨단 패키징 3중 수요가 동시 확대.
- 첨단 패키징의 변곡점(Inflection Point): 2025년 YoY +70% 성장에 이어 2026년 매출 거의 2배($635M → ~$1B). KLA 공정 제어의 새로운 성장 엔진.
- 공급 제약 → 가격 결정력: 수요가 공급(장비 생산)을 초과하는 국면. 다만 KLA는 원가 전가가 아닌 “소유 비용 절감(cost-of-ownership)” 기반 가치 가격(value-based pricing)을 고수.
- 매출총이익률 역풍: DRAM 부품 가격 상승(~100bps), 관세(tariff, 50-100bps)가 GM%를 압박. 회사는 2026년 GM% ~62%(±50bps)를 안내하며 연중 점진 개선 전망. DRAM 공급은 2027년까지 확보.
- 강력한 현금흐름·주주환원: 12개월 FCF $4.0B(FCF 마진 ~31%). $7B 추가 자사주 매입 + 17년 연속 배당 인상. FCF의 90% 이상 주주환원 목표.
7. 직전 컨콜 대비 변화 (산업 동향 포함)
FY26Q2 (2026.1.29, 12월 분기) 컨콜과 FY26Q3 (2026.4.29, 3월 분기) 컨콜 사이의 주요 변화점:
- 매출 톤 / 가이던스: FY26Q2에서 제시한 FY26Q3 가이던스는 매출 $3.35B(±$150M)였는데 실제 $3.415B로 중간값 상회. 다음 분기(FY26Q4) 가이던스도 $3.575B(±$200M)로 상향. 전반적 톤이 “리드타임 제약으로 상반기 성장 제한”(직전)에서 “모멘텀 견조 + 2026년 전망 고도 확신”(현재)으로 강화됨.
- Segment mix: 첨단 패키징 전망이 직전 분기 “중후반대 10%(mid-to-high teens) 성장”에서 현재 “2025년 $635M → 2026년 약 $1B(거의 2배)”로 명시적 상향. 첨단 패키징이 공정 제어 성장의 핵심 축으로 부상.
- Margin: Non-GAAP GM%는 FY26Q2 62.6% → FY26Q3 62.2%로 QoQ 소폭 하락(DRAM 가격 +관세 역풍). CFO는 DRAM 가격 역풍 ~100bps가 2026년 내내 지속되나 관세 영향은 연중 완화될 것으로 분해.
- 산업 view: 2026년 WFE 시장 전망이 직전 “$130B 중반대(코어 $120B 초반 + 첨단 패키징 ~$12B)”에서 현재 “$140B 초과”로 상향. 나아가 회사는 이례적으로 “2027년 YoY 성장률이 2026년보다 높을 것”이라는 2027년 가시성(visibility)까지 제시.
8. 가장 최근 분기 심층 (FY26 Q3, 산업 환경 currently 포함)
8.1 매출 분석
매출 $3.415B는 가이던스 중간값 $3.35B를 약 +1.9% 상회. QoQ +4%, YoY +11%. 제품(Product) 매출 $2,640.3M, 서비스(Service) 매출 $774.8M. 서비스는 YoY +16% 성장했으나 QoQ로는 매출 인식 시점 영향으로 -1% 소폭 감소. 회사는 서비스 CAGR을 13-15% 모델의 상단으로 본다.
8.2 세그먼트 분석
반도체 공정 제어 $3,083.9M으로 전체의 90.3%. 특수 반도체 공정 $164.0M(QoQ +16.7%로 반등), PCB·부품 검사 $167.6M. 공정 제어 내 첨단 패키징이 최대 성장 동력이며, SOIC 등 신기술 채택이 강한 주문으로 이어졌다.
8.3 Margin 분석
GAAP GM% 61.12%, Non-GAAP GM% 62.2%(가이던스 중간값 대비 +45bps). CFO Bren Higgins는 DRAM 부품 가격이 2026년 내내 ~100bps 역풍이고, 관세는 50-100bps이나 연중 완화될 것으로 설명. 회사는 가격 인상을 원가 전가가 아닌 고객의 소유 비용 절감 가치에 연동하는 정책을 유지한다.
8.4 EPS / 순이익(Net Income)
GAAP 순이익 $1,201M, GAAP EPS $9.12. Non-GAAP 순이익 $1,239M, Non-GAAP EPS $9.40(모두 분할 전 기준). 일회성 항목 없음(FY26 들어 영업권 손상 부재). 인수 관련 상각 $47.0M이 GAAP→Non-GAAP 조정의 주요 항목.
8.5 현금흐름 / 재무상태표(Cash Flow / Balance Sheet)
분기 영업현금흐름(OCF) $707.5M, FCF $622.3M, CapEx $85.2M. 분기 OCF가 QoQ로 크게 감소($1,368M → $707M)했는데, 이는 매출채권 증가(-$234M)와 이연 시스템 매출(deferred system revenue) 감소(-$237M) 등 운전자본(working capital) 변동 영향이며 수익성 악화는 아니다. 12개월 OCF $4.40B, FCF $4.01B. 현금·시장성증권 합계 약 $4.96B, 장기부채 $5.89B. 분기 자본환원 $874.8M(자사주 $626.0M + 배당 $248.8M).
8.6 가이던스(Guidance)
| 항목 | FY26Q4 가이던스 (분할 전) |
|---|---|
| 매출 | $3.575B ± $200M |
| GAAP GM% | 60.72% ± 1.00% |
| Non-GAAP GM% | 61.75% ± 1.00% |
| GAAP 희석 EPS | $9.66 ± $1.00 |
| Non-GAAP 희석 EPS | $9.87 ± $1.00 |
FY26Q4 매출 가이던스 $3.575B는 QoQ +4.7%, 연간 기준 high-teen 성장 궤도를 시사한다.
8.7 산업 환경 (currently)
회사는 2026년 WFE 시장을 $140B 초과로 보고, 공정 제어 매출은 20% 이상 성장을 전망. 메모리(DRAM/HBM) 투자가 파운드리/로직보다 빠르게 성장하며, 첨단 패키징은 AI 가속기 수요로 급팽창. 중국은 회사 매출의 20%대 중후반이나 성장률은 전체 시장을 하회할 전망. 화웨이 관련 신규 수출 통제는 2026년 가이던스에 미미한 영향.
8.8 Q&A 하이라이트
- 첨단 패키징 모멘텀: 90일 만에 전망을 $635M → $1B로 상향한 배경에 대해, 예상보다 강한 고객 주문과 SOIC 등 신기술 채택을 들었다.
- 중국 영향: 화웨이 관련 신규 수출 통제 서한은 2026년 가이던스에 “상당히 미미”하다고 평가. 중국 WFE 성장은 전체 시장을 하회할 전망.
- 매출총이익률 궤도: 고객의 긴급성과 슬롯 부족에도 KLA는 원가 전가가 아닌 가치 기반 가격을 유지. DRAM 공급은 2027년까지 확보했으나 가격 역풍은 2026년 내내 지속.
- 서비스 성장: 서비스 매출 YoY +16%(QoQ -1%는 인식 시점 영향). 고객이 가동률(uptime)을 중시하며 서비스가 13-15% CAGR 모델 상단 유지 전망.
- 자본 배분: $7B 추가 자사주 매입 + 17년 연속 배당 인상. FCF의 90% 이상 주주환원 목표.
8.5 장기 비전 (2030 Target Model)
KLA는 2026년 Investor Day에서 2030년 목표 모델을 상향 제시했다. 핵심은 AI 인프라 투자가 다년간 지속된다는 전제 하에 공정 제어와 서비스의 동반 성장이다.
| 2030 목표 항목 | 수치 (분할 전 기준) |
|---|---|
| 매출 | $26B ± $2.5B |
| Non-GAAP EPS | $84 |
| 영업이익률(Operating Margin) | 45% ~ 47% |
| 매출 CAGR (현재→2030) | 13% ~ 17% |
| 서비스 매출 CAGR | 13% ~ 15% (2030년 ~$6B 목표) |
“우리의 최근 자본환원 조치 — 17년 연속 배당 인상과 $7B 추가 자사주 매입 — 는 KLA의 지속 가능한 가치 창출과 우리가 제시한 2030 목표 모델에 대한 확신을 뒷받침합니다.”
— CEO Rick Wallace, FY26Q3 컨콜 (2026.4.29)
9. 산업 트렌드와 회사의 대응 (외부 시각)
KLA가 처한 산업 환경에 대한 외부 매체·리서치의 시각과 회사가 실제로 움직인 fact를 매칭한다.
9.1 첨단 패키징·HBM 병목(Bottleneck)이 장비 사이클의 새 중심
TechInsights는 2026년 첨단 패키징 전망 리포트에서 HBM과 첨단 패키징(2.5D/3D, CoWoS급 플로우, 인터포저, 고급 기판)이 AI GPU·가속기 출하량을 좌우하는 진짜 병목이라고 분석했다 TechInsights, 2026 Advanced Packaging Outlook. SEMI도 어셈블리·패키징(A&P) 장비 매출이 2026년 +9.2%, 테스트 장비가 +12.0% 성장할 것으로 전망했다 SEMI, 2025-12.
회사의 대응: KLA는 첨단 패키징 공정 제어 매출을 2025년 $635M에서 2026년 약 $1B으로 거의 2배 확대 전망을 제시했고, 2025년 YoY +70% 성장으로 첨단 웨이퍼 레벨 패키징 공정 제어 #1 지위(+14ppt 점유율)를 확보했다고 발표했다. 외부 시각(패키징이 병목)과 회사 fact(패키징 매출 2배)가 정렬된 케이스다.
9.2 2026 WFE 시장 규모를 둘러싼 상향 컨센서스
SEMI는 2026년 전 세계 반도체 장비 매출이 사상 최대 $139B에 이르고 2027년 $156B로 확대될 것으로 전망했다 SEMI, 2025-12. WFE 부문만 보면 2026년 +9.0%, 2027년 +7.3% 성장해 약 $135B에 이를 것으로 봤다. DRAM 장비는 HBM 램프(ramp)에 힘입어 2026년 +15.1% 성장 전망 SEMI, 2025-12.
회사의 대응: CFO Bren Higgins는 컨콜에서 2026년 WFE를 $140B 초과로 제시하며 “$140B+ 추정보다 조금 더 강할 수도 있다”고 언급했다. 외부(SEMI ~$135-139B)와 회사 시각($140B+)이 대체로 일치하나 회사가 다소 더 공격적이다.
9.3 공정 제어 과점(Oligopoly) 구조와 점유율 모멘텀
시장 매체들은 KLA의 공정 제어 점유율이 Gartner 2026년 4-5월 자료 기준 최근접 경쟁사 대비 약 7.5배에 달한다는 점을 구조적 매출 순풍(tailwind)으로 평가했다 TIKR / Gartner 인용, 2026-04. 공정 미세화와 패키징 복잡화로 검사 단계가 늘어나면 점유율 1위 기업의 수혜가 비례 이상이라는 논리다.
회사의 대응: KLA는 공정 제어 점유율이 2021년 대비 +360bps 확대됐고 제3자 리포트가 점유율 모멘텀을 확인했다고 발표했다. 다만 외부 매체는 동시에 NTM P/E 약 50배, 후행 P/E 67배의 밸류에이션 부담도 함께 지적하고 있다 stockanalysis.com, 2026-06.
9.4 AI 자본지출 사이클의 지속성 논쟁
일부 산업 논평가들은 2026년 AI 주도 장비 사이클이 강하다는 데 동의하면서도, HBM·패키징 공급 과잉 가능성과 메모리 가격 변동성(Volatility)을 구조적 리스크로 지목한다 Medium / Adnan Masood, 2026 반도체 전망. AI 업스윙(upswing)이 구조적 병목과 만나는 국면이라는 진단이다.
회사의 대응: KLA는 이례적으로 “2027년 YoY 성장률이 2026년보다 높을 것”이라는 가시성을 제시하며 사이클 지속성에 강한 신호를 보냈다. 동시에 DRAM 가격 역풍(~100bps)을 매출총이익률 리스크로 명시하며 메모리 변동성을 인정했다.
10. 분석 포인트 (Bull-Bear)
- AI 인프라 슈퍼사이클의 핵심 “공정의 눈” — 공정 제어 #1, 점유율 7.5배 과점.
- 첨단 패키징 매출 2026년 2배($1B) — 새 성장 엔진 변곡점.
- 2026 WFE $140B+, 2027년 성장률이 2026년보다 높다는 이례적 가시성.
- FCF 마진 ~31%, FCF 90%+ 주주환원 + $7B 자사주 + 17년 연속 배당 인상.
- 2030년 매출 $26B / EPS $84 / 영업이익률 45-47% 장기 모델.
- 밸류에이션 부담 — NTM P/E ~50배, 후행 P/E 67배. 액면분할 직후 -7% 조정.
- DRAM 부품 가격(~100bps) + 관세(50-100bps) 매출총이익률 역풍 2026년 지속.
- 중국 매출 20%대 중후반 — 수출 규제 강화 시 정책 리스크.
- 장비 산업 고유의 사이클성(Cyclicality) — AI capex 둔화 시 변동성 노출.
- 공급 제약이 단기 성장의 상단을 제한(리드타임 장기화).
11. 데이터 출처
- SEC EDGAR — KLA Corporation 8-K Exhibit 99.1 (FY26Q3/Q2/Q1, FY25Q4/Q3, FY24Q4/Q2/Q1 earnings releases), 10-Q, 10-K (FY2025, 종료 2025.6.30). CIK 0000319201.
- FY26Q3 컨콜 transcript (2026.4.29) — The Motley Fool / Seeking Alpha / Insider Monkey.
- FY26Q2 컨콜 transcript (2026.1.29) — The Motley Fool.
- 시장 데이터 — Yahoo Finance, stockanalysis.com, MarketBeat (주가/시총/P/E/목표가, 2026.6.16 기준).
- 산업 외부 시각 — SEMI(장비 매출 전망 2026/2027), TechInsights(첨단 패키징 전망), Gartner(공정 제어 점유율, 인용), KLA Investor Day 2026.
- 시세 헤더 차트 — 미니PC MySQL prices 테이블 + FMP 인트라데이(systrading_us 내부 헬퍼).
12. Disclaimer
본 보고서는 공개된 SEC 공시, 회사 보도자료, 컨퍼런스콜 transcript 및 공개 시장 데이터를 바탕으로 정보 제공 목적으로 작성되었으며, 특정 증권의 매수·매도를 권유하는 투자 자문이 아니다. 모든 재무 수치는 회사 보도자료(8-K Exhibit 99.1) 원문 기준이며, 별도 표기가 없는 한 10-for-1 액면분할(2026.6.12 효력) 이전 기준이다. Non-GAAP 지표는 회사 정의에 따르며 GAAP와 차이가 있을 수 있다. 일부 외부 산업 통계 및 점유율 수치는 제3자 리서치(SEMI/Gartner/TechInsights)의 매체 인용 형태로, 원자료와 차이가 있을 수 있다. 투자 판단의 책임은 투자자 본인에게 있다.