비즈니스 모델 — Applied Materials(AMAT)는 반도체 제조 장비(WFE, Wafer Fab Equipment) 분야 세계 1위 업체로, 매출의 약 75%가 Semiconductor Systems(증착·식각·이온주입·CMP 등 전공정 장비), 약 21%가 Applied Global Services(설치 베이스 대상 서비스·부품·업그레이드), 나머지가 디스플레이 등 Other다. 핵심 투입물은 자체 보유한 재료공학(Materials Engineering) 지적재산과 정밀 부품으로, 원자 단위로 박막을 쌓고 깎는 장비를 만든다. 미국(실리콘밸리·텍사스·오스틴) 중심 R&D와 싱가포르·미국 생산 거점을 운영한다. 고객은 TSMC·Samsung·Intel·Micron·SK hynix 등 파운드리·로직·메모리 제조사로, 매출의 절반 이상이 대만·한국·중국에 집중된다. 최종 용도는 AI 가속기·고대역폭 메모리(HBM)·첨단 패키징을 위한 리딩엣지(Leading-edge) 로직 및 DRAM 생산으로, AI 인프라 투자 사이클의 직접 수혜주다.
요약
Applied Materials는 FY2026 2분기(2026년 4월 26일 종료)에 분기 사상 최대 매출 $7.91B(YoY +11%, QoQ +13%)를 기록하며 컨센서스($7.68B)와 자체 가이던스($7.65B)를 모두 상회했다. Non-GAAP EPS는 $2.86(YoY +20%)로 컨센서스 $2.68을 큰 폭으로 beat 했고, GAAP EPS는 전략적 투자자산 평가이익(Mark-to-Market) 반영으로 $3.51을 기록했다. Non-GAAP 매출총이익률(GM%)은 50.0%로 25년 만의 최고치이며, Semiconductor Systems 부문은 54.8%까지 상승했다.
실적을 견인한 것은 AI 컴퓨팅 인프라 구축 가속이다. CEO Gary Dickerson은 “AI 투자가 이제 본격화됐다”며 2026년 반도체 장비 사업 성장률 전망을 calendar 2026 기준 30% 이상으로 상향(직전 분기 20%+ → 30%+)했고, 첨단 패키징(Advanced Packaging) 매출은 50% 이상 성장을 예상했다. DRAM(특히 HBM)이 매출의 29%를 차지하며 면적 밀도(Areal Density)와 적층(Stacking) 증가로 웨이퍼 수요를 끌어올렸다. 다만 중국 WFE 지출은 2026년 감소가 예상되고, 미국 수출규제로 FY2026 매출이 $600~710M 감소할 수 있다는 점, 그리고 GAAP 실적에 H1 중 $253M BIS 합의금(일회성)이 반영됐다는 점이 리스크·노이즈 요인이다.
주가는 6월 중순 약 $568~593으로 사상 최고권이며, P/E 약 55배·P/S 16배 초과로 닷컴 버블 이후 역대 최고 밸류에이션 구간이다. 컨센서스는 Buy 우위(41 Buy / 12 Hold / 0 Sell)지만 현 주가가 평균 목표가를 이미 상회해, AI 슈퍼사이클(Super-Cycle)의 상당 부분이 가격에 선반영됐다는 평가가 공존한다. 다음 분기(Q3 FY2026) 가이던스는 매출 $8.95B ±$500M(YoY +23%), Non-GAAP EPS $3.36 ±$0.20(YoY +36%)로 강하게 제시됐다.
2. 회사 개요 + 산업 환경 (컨콜 기반)
2.1 회사 사업 모델
Applied Materials는 1967년 설립된 세계 최대 반도체 제조 장비 회사로, 본사는 캘리포니아 산타클라라에 있다. 반도체 전공정의 핵심 단계인 증착(Deposition)·식각(Etch)·이온주입(Ion Implantation)·CMP·계측(Metrology) 장비를 모두 제공하는 유일한 풀라인업 업체로, “재료공학” 영역에서 가장 넓은 포트폴리오를 보유한다. 매출은 세 부문으로 보고된다 — (1) Semiconductor Systems(반도체 장비, 매출 약 75%), (2) Applied Global Services(서비스·부품·업그레이드, 약 21%), (3) Other(디스플레이 등, 약 4%).
FY2026 1분기부터 보고 세그먼트가 일부 재편됐다. 기존 Applied Global Services에 포함됐던 200mm(8인치) 장비 사업이 Semiconductor Systems로 이관됐고, 전사 지원 비용을 각 영업 세그먼트에 전액 배분하도록 변경됐다. 과거 수치는 현재 기준으로 재작성(recast)됐다. 이 변경으로 분기 간 세그먼트 비교 시 일부 과거 분기는 추정 보정이 필요하다.
고객 기반은 극도로 집중돼 있다. 매출 상위는 TSMC·Samsung·Intel 등 파운드리·로직 제조사와 Micron·SK hynix 등 메모리 제조사로, 지역별로는 대만(27%)·중국(27%)·한국(20%)이 매출의 70% 이상을 차지한다(Q2 FY2026 기준). Applied Global Services는 전 세계에 설치된 장비 베이스를 기반으로 한 반복 매출(Recurring) 성격이 강해, 장비 부문 변동성을 완충하는 역할을 한다.
2.2 회사가 본 산업 환경
경영진은 이번 분기 산업 환경을 “AI 인프라 구축 경쟁이 반도체에 전례 없는 지출을 유발하는 국면”으로 규정했다. Dickerson은 “AI를 위해 투자해 온 성장이 이제 본격화(full force)됐다”고 표현했고, 토큰(Token) 생성량이 최근 3개월 동안 3배 증가했다는 점을 AI 수요 가속의 증거로 제시했다. CFO Brice Hill은 “가장 빠르게 성장하는 시장에서 최대 공정 장비 업체로서, 최우선 과제는 고객 성장을 지원할 운영·공급망 준비”라고 말했다.
2.3 산업 핵심 이슈
회사가 주목하는 핵심 이슈는 세 가지다. 첫째, 리딩엣지 로직·DRAM·첨단 패키징이 2026년 WFE 성장의 80% 이상을 차지할 것이라는 구조적 전환. 둘째, HBM으로 인한 웨이퍼 수요 증폭 — 동일 비트(bit)를 전달하는 데 표준 DRAM 대비 3~4배 많은 웨이퍼 투입(Wafer Start)이 필요하며, 적층 단수가 12단에서 20단 이상으로 올라가고 있다. 셋째, 중국 익스포저와 수출규제 — 회사는 2026년 중국 WFE 지출 감소를 명시적으로 전망했다.
2.4 회사가 본 기술 동향
회사는 Gate-All-Around(GAA) 2nm 이하 전환을 최대 기술 변곡점(Inflection Point)으로 본다. 이번 분기 GAA 트랜지스터의 원자 단위 미세 구조를 형성하는 신규 장비(Precision™ Selective Nitride PECVD, Trillium™ ALD)를 출시했고, 직전 분기에는 텅스텐 콘택을 몰리브덴으로 대체하는 Spectral™ ALD를 공개했다. 또한 패널 레벨 첨단 패키징 역량 강화를 위해 ASMPT의 NEXX 사업 인수에 합의했다. R&D 협업 플랫폼인 EPIC Center(2026년 가을 가동)에는 TSMC·Samsung·Micron·SK hynix·Advantest 등이 파트너로 참여한다.
3. 12분기 매출 / 매출총이익률(GM%)
최근 12개 분기(F23Q3~F26Q2) 매출과 매출총이익률 추이다. F26Q2는 분기 사상 최대 매출 $7.91B와 GAAP GM 49.9% / Non-GAAP GM 50.0%(25년 최고)를 동시에 기록했다.
| 분기 | 매출($M) | YoY | GAAP GM% | NG GM% | GAAP EPS | NG EPS | OCF($M) | FCF($M) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F23Q3 | 6,425 | -15.5% | 46.3 | 46.5 † | 1.85 | 2.05 † | 2,583 | 2,328 |
| F23Q4 | 6,723 | -0.4% | 47.1 | 47.3 † | 2.38 | 2.12 † | 1,555 | 1,246 |
| F24Q1 | 6,707 | -0.5% | 47.8 | 48.0 † | 2.41 | 2.13 † | 2,325 | 2,096 |
| F24Q2 | 6,646 | +0.2% | 47.4 | 47.5 † | 2.06 | 2.09 † | 1,392 | 1,135 |
| F24Q3 | 6,778 | +5.5% | 47.3 | 47.4 † | 2.05 | 2.12 † | 2,385 | 2,088 |
| F24Q4 | 7,045 | +4.8% | 47.3 | 47.5 † | 2.09 | 2.32 † | 2,575 | 2,168 |
| F25Q1 | 7,166 | +6.8% | 48.8 | 48.9 | 1.45 | 2.38 | 925 | 544 |
| F25Q2 | 7,100 | +6.8% | 49.1 | 49.2 | 2.63 | 2.39 | 1,571 | 1,061 |
| F25Q3 | 7,302 | +7.7% | 48.8 | 48.9 † | 2.21 | 2.48 † | 2,634 | 2,050 |
| F25Q4 | 6,800 | -3.5% | 48.0 | 48.1 † | 2.38 | 2.17 † | 2,828 | 2,043 |
| F26Q1 | 7,012 | -2.1% | 49.0 | 49.1 | 2.54 | 2.38 | 1,686 | 1,040 |
| F26Q2 | 7,910 | +11.4% | 49.9 | 50.0 | 3.51 | 2.86 | 845 | 210 |
† 표시 값은 Non-GAAP GM·NG EPS 미공시 분기로, GAAP 대비 조정폭을 후속 분기 패턴으로 추정한 [추정]. F26Q2 FCF $210M은 분기 CapEx가 $635M(YoY +$125M)로 급증하면서 일시 하락(YoY -80%). 매출 YoY는 직전년도 동기 대비.
4. Segment
Semiconductor Systems(SSG)가 매출의 약 75%로 압도적이며, F26Q2 매출 $5,965M(GAAP GM 54.7%, Non-GAAP GM 54.8%)을 기록했다. SSG 내부 믹스는 Foundry/Logic 67% · DRAM 29% · Flash 4%로, DRAM(HBM 포함) 비중이 전년 동기 27%에서 29%로 확대됐다. Applied Global Services(AGS)는 $1,665M(GM 34.7%)로 분기 기록을 경신했다.
| 분기 | SSG($M) | AGS($M) | Other($M) | 합계 검증 |
|---|---|---|---|---|
| F25Q1 | 5,597 | 1,353 | 216 | 7,166 ✓ |
| F25Q2 | 5,401 | 1,420 | 279 | 7,100 ✓ |
| F26Q1 | 5,141 | 1,559 | 312 | 7,012 ✓ |
| F26Q2 | 5,965 | 1,665 | 280 | 7,910 ✓ |
실측 세그먼트는 부문 재편 이후 공시된 F25Q1·F25Q2(재작성)·F26Q1·F26Q2. 그 이전 분기는 차트에서 SSG~76%/AGS~22%/Other~2% 비율로 [추정] 적용. 합계는 분기 총매출과 일치(✓).
5. 이익
GAAP 영업이익률은 F26Q2 31.9%로 전년 동기 30.5% 대비 +1.4ppt 개선됐다. Non-GAAP 영업이익률은 32.1%다. 단, GAAP 순이익(EPS $3.51)은 전략적 투자자산의 미실현 평가이익(Mark-to-Market) $685M이 반영돼 Non-GAAP 순이익(EPS $2.86)을 크게 상회한다 — 즉 GAAP EPS의 강세 상당 부분은 영업 외 평가이익이다. 반대로 F26Q1에는 H1 합산으로 $253M의 BIS(미 상무부) 수출규제 합의금이 GAAP에 반영됐다(Non-GAAP에서 제외).
음수 (손실)
6. 핵심 변동 요인
- AI 인프라 가속: 매출 record와 GM 50.0%(25년 최고)의 1차 동인. 토큰 생성량 3개월간 3배 증가, 2026년 WFE 성장의 80%+가 리딩엣지 로직·DRAM·첨단 패키징에서 발생할 것으로 전망.
- DRAM/HBM 믹스 확대: SSG 내 DRAM 비중 27%→29%. HBM은 비트당 3~4배 웨이퍼 투입 필요 + 적층 12단→20단 이상으로 장비 수요 증폭.
- 첨단 패키징: calendar 2026 패키징 매출 50%+ 성장 전망. ASMPT NEXX 인수로 패널 레벨 패키징 역량 강화.
- 중국 역풍: 2026년 중국 WFE 지출 감소 전망. 수출규제로 FY2026 매출 $600~710M 감소 가능성. 중국 매출 비중은 여전히 27%.
- 일회성 항목: F26Q2 GAAP에 전략투자 평가이익 +$685M, H1에 BIS 합의금 -$253M(Non-GAAP 제외). FCF는 CapEx 급증(+$125M YoY)으로 일시 하락.
7. 직전 컨콜 대비 변화 (산업 동향 포함)
F26Q1(2026.2.12) 컨콜과 F26Q2(2026.5.14) 컨콜 사이의 주요 변화는 다음과 같다. 전반적으로 톤이 한 단계 더 강해졌다.
- 매출 톤 / 가이던스: F26Q1에서 제시한 Q2 가이던스는 매출 $7.65B / Non-GAAP EPS $2.64였으나, 실제는 매출 $7.91B / NG EPS $2.86으로 상단을 상회(beat). 다음 분기(Q3) 가이던스도 $8.95B / $3.36으로 대폭 상향. 무엇보다 calendar 2026 반도체 장비 사업 성장률 전망이 “20% 이상”에서 “30% 이상”으로 상향되며 톤이 결정적으로 강해졌다.
- Segment mix: SSG 내 DRAM 비중이 F26Q1 34%에서 F26Q2 29%로 표면상 낮아졌으나, 이는 Foundry/Logic(62%→67%)이 더 빠르게 회복된 결과다. AGS는 F26Q1 record 서비스·부품 매출($1,559M)에 이어 F26Q2에도 record($1,665M)를 경신하며 “mid-teens 지속 성장”으로 가이던스가 상향됐다.
- Margin: Non-GAAP GM이 F26Q1 49.1%에서 F26Q2 50.0%로 QoQ +90bps, 25년 만에 50% 라인을 회복. CFO Hill은 직전 분기 “약 49.3% 수준”을 가이드했으나 실제는 그를 상회. SSG GM은 54.5%→54.8%로 개선됐고, 매출총이익률 높은 SSG가 서비스보다 빠르게 성장한 믹스 효과가 주 동인.
- 산업 view: F26Q1에서 “AI 인프라 구축이 반도체에 전례 없는 지출을 유발”이라고 했던 발언이, F26Q2에서는 “AI를 위해 투자해 온 성장이 이제 본격화(full force)됐다”로 한층 단정적으로 강화됐다. 첨단 패키징도 “강력한 성장 벡터”(F26Q1)에서 “calendar 2026 50%+ 성장”(F26Q2)으로 구체적 수치가 부여됐다.
8. 가장 최근 분기 심층 (산업 환경 currently 포함)
8.1 매출 분석
F26Q2 매출 $7.91B는 컨센서스 $7.68B 대비 약 +3.0% beat, 자체 가이던스 중간값 $7.65B 대비 +3.4% 상회. YoY +11%, QoQ +13%로 분기 사상 최대. 지역별로는 대만 $2,155M(27%)·중국 $2,087M(27%)·한국 $1,572M(20%)이 주력이며, 미국은 $941M(12%)로 비중이 소폭 상승했다.
8.2 Segment 분석
SSG $5,965M(전사 75%)은 Foundry/Logic 67% · DRAM 29% · Flash 4% 믹스. DRAM은 HBM 수요로, Foundry/Logic은 2nm GAA 전환 투자로 견인됐다. AGS $1,665M은 설치 베이스 확대와 가동률 상승으로 record. Other(디스플레이 포함) $280M은 영업손실 -$56M.
8.3 Margin 분석
Non-GAAP GM 50.0%(YoY +0.8ppt)는 25년 만의 최고. SSG GM이 54.8%(YoY +1.2ppt)로 전사 마진을 끌어올렸다. Non-GAAP 영업이익률 32.1%(YoY +1.4ppt). CFO Hill은 매출총이익률 높은 SSG의 빠른 성장과 운영 생산성 개선을 마진 동인으로 지목했다.
8.4 EPS / Net Income
Non-GAAP EPS $2.86(YoY +20%)는 컨센서스 $2.68 대비 +6.7% beat. GAAP EPS $3.51은 전략투자 미실현 평가이익 $685M(EPS 기여 +$0.80)이 포함된 수치로, 영업 실적과 별개의 평가 변동이라는 점에 유의. Non-GAAP 순이익 $2,286M.
8.5 Cash Flow / Balance Sheet
영업현금흐름(OCF) $845M, CapEx $635M(YoY +$125M, build plan·재고·물류 확충), 따라서 Non-GAAP FCF는 $210M으로 YoY -80%. 이는 성장 투자를 위한 일시적 현상이라는 게 회사 설명이다. 주주환원은 $765M(자사주 $400M + 배당 $365M)이며, 분기 배당을 15% 인상($0.46→$0.53, 9년 연속 증액)했다. 현금·투자자산 약 $13.4B, 총부채 $16.4B, 자본 $23.9B로 재무구조는 견조하다.
8.6 가이던스
| 항목 | Q3 FY2026 가이던스 | YoY 함의 |
|---|---|---|
| 총매출 | $8,950M ±$500M | +23% |
| Non-GAAP 희석 EPS | $3.36 ±$0.20 | +36% |
| Non-GAAP GM(함의) | 약 50.1% | 개선 지속 |
가이던스는 완료 인수 관련 비용 -$0.01, 주식보상 정상화 세금 효과 +$0.01, 그룹 내 무형자산 이전 관련 세금 효과 +$0.04를 반영. calendar 2026 반도체 장비 사업 30%+ 성장, 패키징 50%+ 성장을 가정.
8.7 산업 환경 (currently)
회사는 현재 산업을 “AI 인프라 구축이 본격화된 다년(multi-year) 성장 초입”으로 본다. 2026년 WFE 성장의 80% 이상이 자사 강점 영역(리딩엣지 로직·DRAM·첨단 패키징)에서 발생하고, HBM 적층·웨이퍼 투입 증폭이 장비 수요를 구조적으로 확대한다고 강조했다. 동시에 중국 WFE 지출 감소와 수출규제 영향은 리스크로 명시했다.
8.8 Q&A 하이라이트
“AI를 위해 우리가 투자해 온 성장이 이제 본격화(full force)됐습니다. 가장 빠르게 성장하는 시장에서 최대 공정 장비 업체로서, 리딩엣지 로직·DRAM·advanced packaging에서의 강력한 1위 포지션이 다년 성장의 토대입니다.”
— CEO Gary Dickerson, F26Q2 컨콜 (2026.5.14)
“당사의 최우선 과제는 고객 성장을 지원할 운영·공급망 준비입니다. build plan과 재고 포지션, 물류 역량을 확대했고, 전사적으로 더 높은 영업이익과 생산성을 끌어내고 있습니다.”
— CFO Brice Hill, F26Q2 컨콜 (2026.5.14)
- 중국: 수출규제로 FY2026 매출 $600~710M 감소 가능하나, AI 기반 메모리(특히 HBM) 강세가 상당 부분 상쇄. 중국 매출 비중은 27%.
- DRAM/HBM: HBM은 동일 비트 전달에 표준 DRAM 대비 3~4배 웨이퍼 투입, 적층 12→20단 이상으로 장비 수요 증폭.
- 매출총이익률 궤적: SSG가 서비스보다 빠르게 성장하는 믹스 효과로 50%+ 유지·개선. Q3 약 50.1% 함의.
- 첨단 패키징: calendar 2026 50%+ 성장. NEXX 인수로 패널 레벨 패키징 추가.
- 서비스(AGS): 가동률 상승으로 “mid-teens 지속 성장”으로 가이던스 상향.
8.5 장기 비전
경영진은 AI 인프라 구축을 다년 성장 사이클로 규정하며, EPIC Center(2026년 가을 가동)를 통해 TSMC·Samsung·Micron·SK hynix 등과 공동 개발해 기술 상용화 속도를 높이고 디자인 인(Design-in)을 확대하는 것을 전략 축으로 제시했다. 첨단 패키징(특히 패널 레벨·하이브리드 본딩)과 GAA 2nm 이하 전환, HBM 메모리 장비를 핵심 성장 벡터로 삼고, 서비스(AGS)는 mid-teens 지속 성장으로 반복 매출 비중을 키운다는 방향이다.
“AI 컴퓨팅 인프라의 빠른 글로벌 구축과, 리딩엣지 로직·DRAM·advanced packaging에서의 강력한 리더십이 지속적인 다년 매출·이익 성장의 매우 강한 토대를 제공합니다.”
— CEO Gary Dickerson, F26Q2 실적 보도자료 (2026.5.14)
9. 산업 트렌드와 회사의 대응 (외부 시각)
Applied Materials가 처한 산업 환경에 대한 외부 매체·리서치의 시각과, 그에 대한 회사의 실제 대응 움직임은 다음과 같다.
9.1 AI 주도 WFE 슈퍼사이클(Super-Cycle)과 메모리 편중
SEMI는 2026년 글로벌 WFE 지출이 전년 대비 9.0% 늘어 $135.2B에 이르고, 장비 OEM 매출 기준으로는 $145B(2026)→$156B(2027)로 사상 최고를 경신할 것이라고 전망했다 SEMI, 2025-12-17. 특히 DRAM 장비 매출은 AI·데이터센터 수요로 2026년 15.1% 성장이 예상되며, 반도체 분석가 Mark LaPedus도 “2026년 장비 업황은 AI 메모리·리딩엣지에 강하게 편중될 것”이라고 정리했다 Mark LaPedus, Substack, 2026 outlook.
회사의 대응: Applied은 calendar 2026 반도체 장비 사업 30%+ 성장으로 전망을 상향했고, SSG 내 DRAM 비중을 29%로 끌어올렸다. SK hynix·Micron과 차세대 DRAM·HBM·NAND 공동개발 협약을 체결했고, EPIC Center에서 메모리 아키텍처 전환을 공동 연구한다.
9.2 첨단 패키징(Advanced Packaging)과 이종집적(Heterogeneous Integration)
SEMI는 조립·패키징(A&P) 장비 매출이 2026년 9.2% 성장하며, “기기 아키텍처 복잡도 증가와 이종·첨단 패키징 채택 가속, AI·HBM의 엄격한 성능 요구”가 동인이라고 분석했다 SEMI, 2025-12-17. 업계는 AI 가속기의 대형화로 패널 레벨 패키징이 차세대 표준이 될 것으로 본다.
회사의 대응: Applied은 ASMPT의 NEXX 사업 인수에 합의해 대면적 첨단 패키징 증착 장비 포트폴리오를 확보했고, calendar 2026 패키징 매출 50%+ 성장을 가이드했다. Advantest를 EPIC 플랫폼 파트너로 영입해 전공정-후공정(테스트) 연계를 강화했다.
9.3 Gate-All-Around(GAA) 2nm 전환과 리딩엣지 변곡점
SEMI는 파운드리·로직 WFE가 2026년 5.5% 성장하고, 투자가 “2nm GAA 노드의 양산 전환”으로 집중될 것이라고 전망했다 SEMI, 2025-12-17. Medium에 게재된 산업 분석은 2026년을 “AI 주도 상승과 구조적 병목(클린룸·전력)이 교차하는 해”로 규정했다 Adnan Masood, Medium, 2026.
회사의 대응: Applied은 GAA용 신규 장비 Precision™ Selective Nitride PECVD·Trillium™ ALD(F26Q2)와 몰리브덴 콘택용 Spectral™ ALD(F26Q1)를 연속 출시했고, TSMC와 차세대 AI 반도체 기술 공동혁신 파트너십을 체결했다. 2026 Intel EPIC Supplier Award, 2025 TSMC Excellent Performance Award를 수상했다.
9.4 중국 WFE 둔화와 미·중 수출규제
TrendForce는 2025년 11월 “더 엄격해진 미국 수출규제로 2026년 중국 팹 지출이 감소할 것”이라고 보도했다 TrendForce, 2025-11-14. 외신은 Applied이 FY2026 매출 $600~710M 손실 가능성을 경고했다고 전했다 Reuters/Yahoo Finance, 2025-11.
회사의 대응: Applied은 2026년 중국 WFE 지출 감소를 명시적으로 전망에 반영하고, AI 기반 메모리 수요로 상쇄한다는 전략을 제시했다. H1 FY2026에 BIS와 $253M 수출규제 준수 합의(일회성)를 체결해 과거 컴플라이언스 이슈를 종결했다.
10. 분석 포인트
Bull
- AI WFE 슈퍼사이클의 직접 수혜 — calendar 2026 장비 30%+, 패키징 50%+ 성장 가이드.
- Non-GAAP GM 50.0%로 25년 최고, 영업이익률 32.1%로 구조적 개선.
- DRAM/HBM·GAA 2nm·첨단 패키징 모두에서 1위 포지션 + EPIC 공동개발로 디자인 인 강화.
- 9년 연속 배당 증액(+15%) + 자사주, 견조한 순현금성 재무구조.
Bear
- P/E 약 55배·P/S 16배 초과로 닷컴 이후 최고 밸류에이션, 현 주가가 평균 목표가 상회 — 선반영 우려.
- 중국 매출 27% 익스포저 + 수출규제로 FY2026 $600~710M 매출 감소 가능.
- GAAP EPS 강세의 상당 부분이 전략투자 평가이익(비영업) — 변동성 노이즈.
- CapEx 급증으로 FCF 일시 -80%, 성장 투자 부담.
11. 데이터 출처
- SEC EDGAR — AMAT 8-K(2026.5.14, accession 0001628280-26-035071) Exhibit 99.1 Q2 FY2026 실적 보도자료, 8-K(2026.2.12) Q1 FY2026 보도자료, 10-Q(2026.5.21)
- AMAT Q2 FY2026 / Q1 FY2026 어닝스 콜 transcript (The Motley Fool, Seeking Alpha, Investing.com)
- 시장 데이터 — FMP(주가·시총·컨센서스·목표가), 공개 시세
- 산업 외부 시각 — SEMI(2025-12-17), TrendForce(2025-11-14), Mark LaPedus(Substack), Adnan Masood(Medium)
- 시세 헤더 차트 — 미니PC MySQL prices + FMP 인트라데이
12. Disclaimer
본 보고서는 공개된 정보를 바탕으로 한 정보 제공 목적의 분석이며, 투자 권유나 매매 추천이 아니다. 모든 수치는 작성 시점 기준이며 회사 공식 공시와 차이가 있을 수 있다. † 표시 값 및 일부 세그먼트는 추정치다. 투자 판단과 그 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있다.